'삼성 DDR5' 장착 CPU 나오나...美AMD, 2년뒤 출시설 '솔솔'

젠4 아키텍처 기반 CPU에 DDR5 장착
고용량·고성능 특징…빅데이터·AI 시대 최적화

 

[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 업체 AMD가 2022년 출시되는 차세대 중앙처리장치(CPU)에 DDR5 D램을 탑재한다는 전망이 나왔다. 고용량 메모리 수요에 대응하기 위해서다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업계가 DDR5 양산에 속도를 내는 가운데 CPU 제조사인 AMD의 탑재 로드맵이 나오며 DDR5 시대가 본격적으로 열릴 것으로 보인다.

 

29일 업계에 따르면 AMD는 2022년 출시 예정인 젠(Zen)4 아키텍처 기반의 CPU에 DDR5 D램을 장착할 것으로 예상된다.

 

DDR5는 고용량과 고성능, 저전력의 강점을 가진 차세대 D램이다. DDR D램은 데이터 전송 속도에 따라 DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5 등으로 분류되는데 DDR5는 최신 D램 중 가장 빠른 데이터 처리 성능을 자랑한다. 최대 전송 속도는 6400Mbps로 현재 보편적으로 사용되는 DDR4보다 2배가량 높다.

 

모듈 당 최대 대역폭은 DDR4(3200Mbps)보다 25% 이상 향상된 4800Mbps에 이른다. 칩 하나당 집적 밀도도 최소 8Gb(1GB)부터 시작해 16GB 이상 고용량 메모리 탑재가 가능하다.

 

AMD는 고용량 메모리의 니즈가 높아지며 DDR5로의 세대교체를 서두르는 것으로 관측된다. 빅데이터와 인공지능(AI), 머신러닝 등 기술 발달로 대용량 데이터를 고속으로 처리하려는 수요는 늘고 있다. DDR5는 대용량 데이터에 최적화된 제품이다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 등 제조사들이 제품 개발을 마치고 양산에 돌입한 점 또한 AMD의 DDR5 탑재에 가속도가 붙은 배경이다. 삼성전자는 작년 7월 12GB LPDDR5를 세계 최초로 출시하고 올 2월부터 역대 최대 용량을 구현한 16GB LPDDR5 모바일 D램을 양산했다. SK하이닉스는 작년 11월 10나노 중반대 공정인 1y 16Gb DDR5를 개발했다. 올해부터 양산에 들어간다.

 

DDR5 시장은 올해부터 수요가 발생해 지속적으로 확대될 전망이다. 시장조사기관 IDC는 DDR5 수요가 2021년 전체 시장의 25%, 2022년 44%로 늘어날 것으로 예상했다.










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