[더구루=오소영 기자] 중국 파운드리 회사 SMIC에서 핀펫(FinFET·3차원 반도체 공정 기술) 공정 개발을 주도했던 임원이 사임했다. 초미세 공정 경쟁에서 밀릴 수 있다는 우려가 나온다.
5일 업계에 따르면 우진강(吴金刚) SMIC 부총재(副总裁)는 4일(현지시간) 퇴직했다.
우 부총재는 2001년 SMIC에 입사해 20년간 근무했다. 2014년 부총재에 임명돼 핀펫 공정의 연구·개발(R&D)를 이끌었다. 최근 약 930만 위안어치(약 16억원)에 달하는 주식 16만주를 인센티브로 받게 돼 주목을 받았었다.
SMIC는 우 부총재가 개인 사정으로 물러났다며 말을 아꼈다. 하이통 증권을 통해 "우 부총재의 이탈로 회사의 R&D에 영향을 미치지 않을 것"이라고 거듭 밝혔다. 재임 당시 기밀 유지 계약을 체결해 기술이 유출될 걱정도 없다는 입장이다.
현지 증권사의 평가에도 불구하고 업계는 우 부총재의 사임으로 핀펫 공정 개발에 차질을 입을 수 있다고 보고 있다. 우 부총재에 앞서 작년 말 삼성전자 부사장을 역임했던 대만의 반도체 전문가 양몽송(梁孟松) 공동 대표(CEO)가 퇴직했다. 양 전 대표는 TSMC와 삼성전자를 거친 인물로 SMIC에서 14나노미터(nm·10억분의 1m) 핀펫 공정을 통한 대량 양산에 기여했다. 주요 경영진이 회사를 나가면서 SMIC의 미세 공정 R&D에 제동이 걸렸다는 우려가 제기되고 있다.
핀펫은 기존 평면 구조의 물리적 한계를 극복하고 3차원 트랜지스터 구조로 소자를 만드는 기술이다. 전력 사용을 줄이고 성능을 높일 수 있다.
SMIC는 2019년 하반기부터 14나노 핀펫 공정 양산을 시작했다. 삼성전자가 2014년 14나노 핀펫 공정을 개발한 점을 고려하면 기술력이 한참 뒤처져 있다.
SMIC는 기술 격차를 따라잡고자 R&D에 드라이브를 걸고 있다. 작년 10월 7나노(핀펫 N+1) 공정을 기반으로 테이프 아웃(반도체 설계회사에서 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 과정)에 성공했다. 대량 양산에는 1년이 넘게 걸릴 것으로 추정된다.
