[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메
[더구루=오소영 기자] 해저케이블 선박 교체에 약 4조원을 투자해야 한다는 전망이 제기됐다. 선박 노후화가 심각해 수요에 대응할 수 없다는 지적이다. 2040년까지 15척 상당의 교체가 필요할 것으로 예상된다. 12일 글로벌 해저케이블 협회 '썹옵틱(SubOptic)'이 지난달 발간한 '해저케이블 유지보수의 미래: 트렌드, 도전 과제, 그리고 전략' 보고서에 따르면, 해저케이블 부설선(CLS) 교체와 확충에 약 30억 달러(약 4조원)가 투입될 것으로 전망된다. CLS는 해저에 케이블을 깔거나 고장 난 케이블을 수리·교체하는 데 필요한 선박이다. 선박의 노후화는 심각한 수준이다. 썹옵틱은 2040년께 전 세계 해저케이블 선박의 47%가 퇴역 시기(수명 40년)에 도달할 것으로 전망했다. 그해까지 선박 15척을 교체하고, 일부는 향후 5년 이내에 새 선박으로 전환될 필요가 있다. 아시아에서는 선박 부족에 대한 우려도 크다. 2040년까지 최소 5척을 건조해야 할 것으로 추정된다. 보고서는 해저케이블과 달리 선박은 장기·대규모 투자가 미흡하다고 지적했다. 초기 투자비에 대한 부담과 시장 불확실성으로 인해 중고·재사용 선박에 의존하면서 공급난이 예상된다는 분석이다
[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 차세대 모바일 기기를 겨냥해 유니버셜플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 고성능 내장형 낸드플래시 제품의 샘플링을 시작했다. 온디바이스 인공지능(AI) 수요 확대에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업 간 기술 경쟁이 심화되면서 차세대 스마트폰 저장장치 성능 향상이 빨라질 전망이다. [유료기사코드] 키옥시아는 9일(현지시간) 자사 8세대 3D 낸드 기술 'BiCS 플래시(BiCS FLASH)' 기반 UFS 4.1 임베디드 메모리 디바이스를 고객사에 샘플링하고 있다고 밝혔다. 용량은 △256GB △512GB △1TB로 제공된다. 신제품에는 키옥시아가 처음 도입한 CBA(CMOS directly Bonded to Array) 기술이 적용됐다. 회로와 메모리 셀을 직접 접합하는 방식으로, 데이터 처리 속도와 에너지 효율, 공간 활용도를 동시에 높였다. 기기 내부 공간이 제한적이고 배터리 수명이 중요한 모바일 환경에서 특히 유리하며, 1TB 모델의 패키지 높이도 더 얇아져 초슬림 스마트폰과 폴더블 스마트폰 에도 적합하다. 키옥시아에 따르면 이 제품은 기존 세대 대비 랜덤 쓰기 성능은 최대 30%, 랜덤
[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 중국 메모리 기지가 있는 시안에서 인공지능(AI) 반도체 인재 양성을 지원한다. 시안 정부 산하 인력 기관이 주최한 행사에서 AI 반도체 산업 이슈와 기술 등에 대한 강연을 진행하고 현지 대학과 연구 결과를 공유했다. 10일 업계에 따르면 삼성전자 중국 반도체 생산법인 'SCS(Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.)'는 지난 2일(현지시간) 'AI와 집적회로(IC)의 융합 추세 및 기회'를 주제로 강연을 열었다. 주최 기관은 시안 시정부 산하 인재 육성 담당 기관인 시안인재그룹(西安人才集团)과 산시중난윈처인공지능기술회사(陕西终南云策人工智能科技)다. SCS는 AI 발전 로드맵과 반도체 산업의 주요 이슈를 분석하고 AI 반도체의 혁신을 가져올 기술을 공유했다. AI 확산으로 인해 반도체 설계와 검사 등 다양한 분야에서 생길 기회도 발표했다. 시안전자과기대학(西安电子科技大学) 내 AI 팀이 연구 성과를 공유하는 시간도 가졌다. 연구팀은 머신러닝 기반 반도체 소자 설계와 모델링, 고정밀 AI 반도체 검사 장비 개발, 거대언어모델(LLM)을 위한 소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 협업 최적화 기술에
[더구루=정예린 기자] LX세미콘이 중국에서 핵심 반도체 설계 기술에 대한 특허를 출원했다. 현지에서 자사 기술을 보호하는 동시에, 설계 자산의 가치를 높이고 디스플레이 칩 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련할 것으로 기대된다. 10일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 LX세미콘이 지난 1월 출원한 '락(위상) 고정 루프(PLL) 회로 및 이를 포함하는 디스플레이 구동기(특허번호 CN120281314A)'라는 제목의 특허가 공개됐다. 이 기술은 향후 저전력·고성능 디스플레이 칩 개발에 있어 핵심 설계 자산으로 활용될 수 있을 전망이다. 해당 특허는 디스플레이 구동 칩의 핵심 구성 중 하나인 PLL 회로를 개선한 설계 기술이다. PLL은 전자기기 내부에서 일정한 속도의 전기 신호(클럭)를 생성하는 장치로, 그 중심에 있는 전압 제어 발진기(VCO)의 작동 효율을 높이는 방식이다. LX세미콘은 대역폭 선택 회로를 통해 VCO가 힘을 덜 들이고도 안정적인 신호를 출력하도록 설계했다. 기존에는 VCO가 일정 수준 이상의 전기적 힘을 가져야 정확한 신호를 생성할 수 있었지만, 이번 기술은 신호의 사용 범위를 회로가 스스로 판단하게 해 불필요한 전력 낭비를 줄인다
[더구루=홍성일 기자] 미국 메모리반도체 기업 마이크론(Micron)이 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 50시리즈용 GDDR7(GRAPHICS DOUBLE DATA RATE 7) 메모리 공급을 시작했다. 마이크론이 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)에 이어 최신 D램을 공급하면서, 글로벌 메모리 반도체 시장 지형도가 요동치고 있다. GDDR7은 그래픽처리장치(GPU)용으로 개발된 D램 메모리를 말한다. [유료기사코드] 대만 컴퓨터부품 전문매체 벤치라이프닷인포(BenchLife.info)는 8일(현지시간) 마이크론이 엔비디아에 지포스 RTX 50시리즈용 GDDR7 공급 업체 대열에 합류했다고 보도했다. 엔비디아는 지난 1월 개최된 CES 2025에서 RTX 50 시리즈를 공개하며, 마이크론의 GDDR7이 장착될 것임을 알린 바 있다. 마이크론이 합류하며 RTX 50 시리즈에 GDDR7을 공급하는 업체는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론으로 늘어나게 됐다. RTX 50 시리즈가 1월 말 출시된 이후 GDDR7은 삼성전자가 독자적으로 공급했으며, 4월 초에는 SK하이닉스가 공급업체로 합류했다. 마이크론의 GDDR7에는 1베타(1β) D램 노드 기술이 적용됐으며
[더구루=정등용 기자] 인텔이 자율주행 자회사 모빌아이(Mobileye)의 지분을 축소한다. 투자 포트폴리오를 조정하는 차원에서다. [유료기사코드] 인텔의 완전 자회사인 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션(Intel Overseas Funding Corporation)은 8일(현지시간) 모빌아이 클래스A 보통주 4500만 주에 대한 2차 공모를 발표했다. 공모에 참여한 인수 업체들에게는 클래스A 보통주 최대 675만 주를 추가로 구매할 수 있는 30일 간의 옵션도 부여할 계획이다. 이번 공모와 함께 모빌아이는 인수 업체들의 주당 가격과 동일한 조건으로 클래스A 보통주 1억 달러(약 1370억원) 상당을 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션으로부터 매입하기로 합의했다. 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션은 공모 완료를 조건으로 모빌아이의 클래스B 보통주 5000만 주를 클래스A 보통주로 전환할 예정이다. 전환된 주식은 즉각 매각하지 않고 보유할 방침이다. 인텔은 투자 포트폴리오를 조정하는 과정에서 모빌아이에 대한 지분을 줄이기 위해 이번 주식 공모를 추진하게 됐다. 이번 주식 공모는 모빌아이의 클래스A 보통주 유통량을 증가시켜 유동성을 향상시킬 수 있다. 인텔은 모빌아이에 대한
[더구루=오소영 기자] 글로벌 빅테크 기업들의 시선이 LG그룹의 연구·개발(R&D) 융합단지 'LG사이언스파크'에 쏠리고 있다. LG사이언스파크는 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 기술이 집약된 곳이다. HVAC 솔루션을 직접 체험하려는 발길이 끊이지 않으면서 LG전자와 글로벌 기업들의 협력도 가시화되고 있다. LG전자는 미국 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업들을 잡아 2030년까지 HVAC 사업에서 매출 20조원을 달성한다는 포부다. ◇엔비디아·MS 등 빅테크와 협력…수주 확대 8일 기자가 찾은 LG사이언스파크 W5동 지하 3층 메인 기계실에는 칠러 8대가 '윙윙' 소리를 내며 쉴 새 없이 돌아갔다. 이곳에 설치된 제품은 고성능 터보 압축기를 사용해 냉수를 만드는 터보 칠러와 화학 반응을 활용해 냉수를 생산하는 흡수식 칠러 각 3대, 심야 전기로 물을 얼리고 다음 날 이를 냉열원으로 사용할 수 있는 스크류 칠러 2대다. 칠러 8대로 생성한 차가운 물은 건물 내부를 순환하며 시원한 공기를 만든다. 칠러를 포함해 HVAC 제품의 가동 현황은 W4동의 통합 관제실에서 한눈에 확인할 수 있다. 마치 하나의 거대 공항 관제탑을 연상케 하는 관제실
[더구루=정예린 기자] 미국 가전업체 '캐리어'가 인도 정부의 전자 폐기물 재활용 규제에 반발해 법정 대응에 나섰다. 삼성전자와 LG전자에 이어 캐리어까지 합류했다. 글로벌 기업들이 소송전에 가세하면서 전자업계 전반으로 논란이 확산되는 양상이다. [유료기사코드] 8일 인도 델리고등법원에 따르면 캐리어 인도법인은 지난달 정부의 전자 폐기물(E-waste) 재활용 규정에 반대하는 헌법소원을 제기했다. 이 사건은 삼성전자, LG전자, 일본 다이킨, 인도 타타그룹 계열사 볼타스 등이 제기한 유사 소송들과 함께 이날 병합 심리될 예정이다. 소송의 쟁점은 지난해 9월 인도 환경부가 도입한 '전자 폐기물 재활용 비용 하한제'다. 정부는 재활용 효율을 높이기 위해 전자제품 제조사가 인증된 재활용업체에 최소 1kg당 22루피(약 25센트)를 지급하도록 의무화했다. 기업들은 해당 비용이 기존 시장 시세보다 3~4배 이상 높다며 강하게 반발하고 있다. 인도에서는 재활용업체가 제조사에 처리 비용을 청구하는 구조다. 기존 양측이 자율적으로 비용을 정할 수 있었던 것과 달리 정부가 최저 요율을 설정하면서 제조사 부담이 급격히 커졌다는 설명이다. 캐리어는 380쪽 분량의 소장을 통해
[더구루=오소영 기자] 서울 강서구 마곡에 자리잡은 LG사이언스파크는 전자, 화학, 바이오, 소프트웨어, 통신 등 LG의 다양한 분야의 연구개발(R&D) 인재가 모여 미래 혁신을 선도하는 종합 연구단지다. 축구장 약 25개 크기인 17만 여㎡(약 5만3000평) 부지에 건설된 26개 연구동으로 이뤄졌다. 연구동의 연면적은 111만 여㎡(약 33만5000평)이다. 이 거대한 연구단지의 냉난방을 책임지는 핵심 설비는 바로 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 시스템이다. LG사이언스파크 내에는 LG전자가 자체 개발한 칠러(냉동기), 빌딩 관리 시스템(BMS)을 포함해 LG전자 자회사인 에이스냉동공조의 공기조화기(AHU), 터미널 유닛(ATU) 등이 설치돼 직원들이 쾌적한 환경에서 업무에 임할 수 있도록 도와준다. LG사이언스파크 W5동 지하 3층에 위치한 메인 기계실에 들어가면 냉방 시스템의 생명줄로 불릴 만큼 중요한 역할을 하는 칠러가 설치돼 있다. 이곳에는 터보 칠러, 스크류 칠러, 흡수식 칠러 등 총 3가지 유형의 칠러가 8대 배치돼 있고, 각 칠러의 특장점을 최대한 활용해 안정적이고 효율적인 냉방을 공급한다. 칠러는 쉽게 말해 물을 차갑게 만드는 장치다
[더구루=오소영 기자] LG전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 급성장하는 냉난방공조(HAVC)분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이룬다는 목표를 제시했다. 기업간거래(B2B) 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확대를 통해 질적 성장을 가속화한다. LG전자는 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 ES사업본부의 사업 전략방향과 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션 등을 소개했다. 이재성 ES사업본부장(부사장), 오세기 ES연구소장(부사장), 배정형 SAC사업부장(전무)이 참석했다. 이 본부장은 "HVAC은 질적 성장을 위한 B2B 영역의 핵심 동력으로 냉난방공조 사업 가속화를 위해 전진하고 있다"며 "AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 연구·개발(R&D) 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다. 또, "올해 데이터센터향 냉각 솔루션 수주를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 것"이라며 "이를 발판으로 시장보다 2배 빠른 압축성장을 만들어내겠다"라고 강조했다. ES사업본부는 지난해 말 기존 H&A사업본부에서 분리돼 별도 사업본부로 출범했다
[더구루=오소영 기자] 말레이시아 정부가 원전 사업에 대한 타당성조사에 나선다. 관련 부처·기관의 협업을 통해 국제원자력기구(IAEA)의 지침을 준수하고 국제 기준에 부합하는 원전을 건설한다는 계획이다. 에너지 전환에 한 걸음 다가가고자 원전 사업에 다시 시동을 걸었다. [유료기사코드] 21일 말레이시아 에너지전환수자원부(PETRA)와 월드뉴클리어뉴스 등 외신에 따르면 말레이시아는 신규 원전 도입을 위한 타당성조사를 시작한다. PETRA 산하 마이파워 코퍼레이션(MyPOWER Corporation)은 국제원자력기구(IAEA)의 지침에 따라 준비 작업을 주도한다. 각 부처와 관련 기관들이 협업하며 IAEA 마일스톤 접근법(Milestones Approach)을 따른다. 이 접근법은 처음으로 원전 도입을 검토하거나 계획하는 국가를 지원하고자 IAEA에서 권고하는 단계적 접근 방식이다. 원전 준비와 건설, 운영, 폐기 등 단계를 명확히 구분하고, 단계별로 필요한 활동과 고려사항을 제시한다. 제도적 기반 수립과 안전 관리 체계 구축, 인적 자원 개발, 이해관계자 참여 방안 등을 담고 있다. PETRA는 이번 조사를 통해 국제 표준을 충족하는 원전을 개발한다는 계획이
[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 포스트 5G·6G 시대를 겨냥한 고용량·고속 플래시 메모리 모듈 시제품을 개발하며 기술 한계를 뛰어넘었다. 대규모 인공지능(AI) 처리, 실시간 데이터 분석, 스마트 제조 등 다양한 산업 분야에서 디지털 전환을 가속화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 키옥시아에 따르면 5TB 용량과 초당 64기가바이트(GB) 전송 속도를 동시에 구현한 플래시 메모리 기반 모듈 시제품 개발에 성공했다. 이번 연구는 일본 국가 연구개발기관 '신에너지산업기술개발기구(NEDO)'가 위탁한 '5G 이후 정보통신 시스템 인프라 강화 R&D 프로젝트'의 일환으로 진행됐다. 이번 시제품은 기존 D램 기반 메모리에서는 달성하기 어려웠던 대용량과 고속 전송을 동시에 구현했다는 데 의미가 있다. 키옥시아는 각 메모리 보드에 컨트롤러를 체인처럼 연결하는 '데이지 체인' 구조를 적용, 플래시 메모리 수가 많아져도 데이터 전송 속도가 떨어지지 않도록 했다. 데이터를 더 빠르게 읽을 수 있는 '프리페치 기술'을 활용해 신호 왜곡을 보정하며 저전압 신호를 사용하는 기술로 메모리 대역폭을 높였다. 데이터 전송에는 기존 병렬 방식이 아니라 4레벨 전압