[더구루=김은비 기자] ASML이 '미래 인재의 원천'으로 꼽으며 대규모 투자를 단행하는 에인트호번공과대학교(Eindhoven University of Technology)가 사이버 공격을 받았다. 이로 인해 네트워크가 중단돼 수업이 마비되는 사태가 벌어졌다.
[더구루=윤진웅 기자] 테슬라가 독일 베를린 기가팩토리에서 코드명 '주니퍼(Juniper)'로 알려진 모델Y 페이스리프트(부분변경) 모델 양산을 시작했다. 아직 독일 등 유럽 고객 대상 사전 주문은 받고 있지 않는 상태다. 하지만 중국 등 일부 국가에서는 예약을 진행하고 있다는 점에서 이르면 이달 중 접수가 이뤄질 것으로 보인다. 특히 모델Y 주니퍼에는 탑재되는 배터리에 국내 소재 업체가 양극재와 실리콘 음극재 공급을 맡았다는 점에서 국내 이차전지 소재 업계 수혜가 예상된다.
[더구루=길소연 기자] 프랑스와 영국이 힘을 합쳐 양자 컴퓨팅 기술을 항공기에 적용한다. 양자 컴퓨팅 기술로 항공기를 설계해 기존 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션의 한계를 극복하고 보다 정확하고 저렴하게 항공기를 개발한다.
[더구루=홍성일 기자] 프랑스가 원자력 발전 규제 부처를 통합하며 구조조정에 속도를 내고 있다. 프랑스는 이번 합병으로 글로벌 원자력 발전 시장에서 영역을 확대한다는 목표다.
[더구루=홍성일 기자] 벨기에 홀로그램 디스플레이 기업 에스웨이브 포토닉스(Swave Photonics, 이하 에스웨이브)가 신제품 출시를 위한 자금 확보에 성공했다. 에스웨이브는 홀로그램을 활용한 새로운 웨어러블 기기 개발에 속도를 낸다.
[더구루=홍성환 기자] 파산을 신청한 유럽 최대 전기차 배터리 업체 노스볼트(Northvolt)가 채권단에게 배터리 생산 재개를 요청했다. 올해 1분기 워크아웃(기업 재무구조 개선) 졸업을 목표로 경영 정상화에 안간힘을 쓰는 모습이다.
[더구루=오소영 기자] 미국 웨스팅하우스가 폴란드 첫 원전의 '밑그림'이 될 설계 작업을 오는 1분기까지 마친다. 이탈리아 공장에서 자체 생산한 부품을 활용하는 동시에 두산에너빌리티와도 협력할 전망이다. 중국과 미국에 이어 폴란드로 협력 영토를 넓히며 두산에너빌리티의 추가 수주가 기대된다.
[더구루=김은비 기자] 영국 국방과학기술연구소(DSTL)가 군사 작전에 양자 기술을 활용한다. 원자시계를 개발해 기존 사용하던 GPS 의존도를 낮추고 정밀한 시간 관리로 작전 효율성을 높일 방침이다.
[더구루=홍성일 기자] 세계 최대 전자상거래 업체 아마존의 저궤도 인터넷 위성 서비스 '프로젝트 카이퍼(Project Kuiper)'가 영국 출시 채비를 서두른다. 제프 베이조스, 일론 머스크 등 세계 최고 부호들의 우주 인터넷 경쟁이 치열해지는 모양새다.
[더구루=홍성일 기자] 글로벌 경기 침체에도 유럽연합(EU) 데이터센터 시장이 인공지능(AI) 기술 발달과 클라우드 서비스 수요 증가에 힘입어 급성장하고 있다. 하지만 늘어나는 전력 수요 등은 해결해야 할 과제가 되고 있다.
[더구루=오소영 기자] 핀란드와 에스토니아를 잇는 해저케이블이 파손돼 현지에서 조사가 시작됐다. 러시아 그림자 함대가 배후에 있는 것으로 추정된다.
[더구루=길소연 기자] 벨기에 차세대 디스플레이용 양자점(퀀텀닷·QD) 혁신기업 커스텀닷(QustomDot)이 자금 조달에 성공했다. 커스텀닷은 확보한 자금을 바탕으로 차세대 마이크로 발광다이오드(LED) 시장에서의 입지를 강화해 퀀텀닷 솔루션 상용화를 가속화한다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 인공지능(AI) 방산기업 안두릴 인더스트리(Anduril Industries, 이하 안두릴)가 영국 무인 함정 제작 기업 크라켄 테크놀로지 그룹(Kraken Technology Group, 이하 크라켄)과 소형 무인 수상정(USV) 개발을 위해 손잡았다. 양사는 기존 무인 함정 플랫폼에 자율주행 기술과 무기를 통합하는 방식으로 개발 속도를 끌어올려, 미국 해군 USV 도입 사업에 도전한다는 방침이다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.