[더구루=홍성일 기자] 글로벌 반도체 기업 AMD가 발칸반도에 새로운 엔지니어링 디자인 센터를 오픈했다. AMD는 신규 엔지니어링 디자인 센터를 앞세워 발칸 시장에서 영역을 확대한다.
[더구루=김은비 기자] 삼성전자 네오 QLED 및 QLED TV 제품군이 업계 최초로 독일 전기공학 인증기관으로부터 화질 우수성을 인정받았다.
[더구루=한아름 기자] 유한양행이 미국 파트너사이자 존슨앤드존슨(J&J) 자회사인 얀센(Janssen)과 손잡고 글로벌 대형 항암 학회에 비소세포 폐암 치료제 렉라자(미국 상품명 Lazcluze·성분명 레이저티닙)를 선보인다. 렉라자를 글로벌 폐암 치료 시장의 판도를 바꿀 게임체인저로 육성한다는 방침이다.
[더구루=김형수 기자] '배달의민족 모기업' 딜리버리히어로가 글로벌 대출 시장에 출사표를 던진다. 자사 배달 플랫폼 입점 업체, 배달 라이더 등 비즈니스 파트너들을 대상으로 한 차별화된 금융 솔루션을 출시하고 신성장동력을 확보한다는 계획이다.
[더구루=정예린 기자] 스웨덴 노스볼트가 캐나다 배터리 기가팩토리 완공 시점을 늦춘다. 전기차 시장 성장이 예상보다 더디자 사업 전략을 재검토해야 한다는 판단에 따른 것이다.
[더구루=김형수 기자] 롯데와 맞손을 잡은 프랑스 곤충 단백질 전문기업 인섹트(Ÿnsect)가 글로벌 식용곤충 시장을 선도할 핵심 플레이어로 선정됐다. 앞서 롯데그룹 산하 종합식품연구소인 롯데중앙연구소는 인섹트와 식용곤충 기반 대체 단백질 공동 연구를 진행하고, 활용 방안을 모색하고 있다. 롯데는 미래 사업의 일환으로 글로벌 식용 곤충 시장을 선점한다는 계획이다.
[더구루=김형수 기자] '배달의민족 모기업' 딜리버리히어로가 중동 사업부 탈라바트(talabat) 기업공개(IPO)를 추진한다. 시장에서는 딜리버리히어로가 탈라바트 상장을 통해 조(兆) 단위 잭팟을 터뜨릴 수 있을 것이란 전망이 나오고 있다.
[더구루=한아름 기자] 이스라엘 바이오벤처 바이옴엑스(BiomX)가 유럽호흡기학회(European Respiratory Society·ERS) 무대에 오른다. 낭포성섬유증 치료제 'BX004' 임상 데이터를 발표하며 사업 확장 기회를 모색한다. 앞서 바이옴엑스에 투자한 종근당과 한독이 결실을 볼 지 관심이 쏠린다.
[더구루=한아름 기자] 영국 아스트라제네카(Astrazeneca)가 스웨덴 공장을 증설하고 생물학적제제 사업 역량을 강화한다. 글로벌 치료 패러다임이 기존 화학의약품에서 생물학적제제 중심으로 변화할 것으로 전망되기 때문이다. 아스트라제네카는 패러다임 변화를 사업에 빠르게 반영해 글로벌 톱티어(Global Top-tier) 기업으로 자리매김한다는 계획이다.
[더구루=정예린 기자] 영국 정부가 '사이즈웰 C' 원자력 발전소 건설 사업에 약 10조원을 추가 투입한다. 탄탄한 자금 지원을 바탕으로 프로젝트가 순항하며 영국의 원전 확대 전략에 청신호가 켜지고 있다.
[더구루=한아름 기자] 영국 글락소스미스클라인(GSK) 중증 천식 치료제 '누칼라'(성분명 메폴리주맙)가 일본에서 만성 부비동염 치료제로 쓰인다. 일본 만성부비동염 환자 200만명을 대상으로 마케팅을 강화하고 글로벌 시장 입지를 확대한다는 전략이다.
[더구루=정등용 기자] 노르웨이 국영 에너지 기업 에퀴노르(Equinor)가 베트남 해상풍력 시장에서 철수한다. 덴마크 국영 에너지 기업 외르스테드(Ørsted)에 이어 에퀴노르까지 엑시트를 선언하면서 향후 베트남 재생 에너지 개발 사업에 차질이 빚어질 전망이다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 인공지능(AI) 방산기업 안두릴 인더스트리(Anduril Industries, 이하 안두릴)가 영국 무인 함정 제작 기업 크라켄 테크놀로지 그룹(Kraken Technology Group, 이하 크라켄)과 소형 무인 수상정(USV) 개발을 위해 손잡았다. 양사는 기존 무인 함정 플랫폼에 자율주행 기술과 무기를 통합하는 방식으로 개발 속도를 끌어올려, 미국 해군 USV 도입 사업에 도전한다는 방침이다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.