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'AI 혁명, 일자리 종말 현실화'…마이크로소프트, 영업사원 수천명 감축

[더구루=홍성일 기자] 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 부문 투자를 확대하기 위해 추가로 수천 명을 해고한다. 특히 AI 기술을 활용한 제품 판매가 활성화 되면서 영업부문 직원의 무더기 해고가 예고되고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-19 07:48
블랙록, 美 자율주행 유니콘 '어플라이드 인튜이션' 투자

[더구루=홍성환 기자] 세계 최대 자산운용사 블랙록이 자율주행 시뮬레이션 세계 1위 기업 '어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)'에 투자했다.
- 홍성환 기자
- 2025-06-18 11:09
테슬라 中 주간 판매량 80% 급증…2분기 실적 기대감

[더구루=홍성일 기자] 테슬라의 중국 주간 판매량이 급증한 것으로 나타났다. 모델Y 주니퍼의 수요가 테슬라 중국 판매를 이끌면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-18 10:38
[단독] 엔비디아 '옴니버스 물리AI'로 훈련된 휴머노이드 등장

[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(Nvidia)의 디지털 트윈 플랫폼 옴니버스(Omniverse)를 활용해 개발된 새로운 휴머노이드가 공개됐다. 엔비디아는 옴니버스 플랫폼을 앞세워 물리 인공지능(AI) 시장에서 영역을 확대하고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-18 09:29
셰브론, 리튬 시장 출사표…글로벌 공급망 재편

[더구루=길소연 기자] 미국 석유메이저 셰브론이 전기차 배터리 핵심 소재인 리튬 사업에 뛰어든다. 기후위기 속에 화석연료 채굴에 대한 비판이 이어지자 리튬 채굴에 눈을 돌린다.
- 길소연 기자
- 2025-06-18 09:20
美·英연방, 에어택시 인증 통일규정 마련 착수…조비·아처 호재

[더구루=홍성환 기자] 미국과 영연방 국가들이 에어택시 인증과 관련된 통일된 규정 마련에 착수했다. 에어택시 분야 선도기업인 조비 에비에이션과 아처 에비에이션의 수혜가 예상된다.
- 홍성환 기자
- 2025-06-18 08:50
인텔, 파운드리 인력 20% 감축 예고

[더구루=홍성일 기자] 경영난에 빠진 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 대규모 감축을 예고했다. 인텔이 운영 효율화로 외치며 대규모 해고를 이어가면서 역효과를 우려하는 목소리도 나오고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-18 08:29
AMD, 베트남 빈즈엉성 투자 추진하나

[더구루=홍성일 기자] 미국 AMD 경영진이 베트남 빈즈엉성에 방문해 투자 환경을 확인했다. AMD는 호치민시와 인공지능(AI) 기술 생태계 구축에 나서는 등 베트남 시장 확대에 박차를 강하고 있다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-17 14:49
샤오미, 전고체 배터리 특허 출원

[더구루=홍성일 기자] 중국 샤오미가 전고체 배터리 특허를 출원했다. 샤오미는 이번 특허 출원을 토대로 전고체 배터리 상용화에 박차를 가한다는 계획이다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-17 14:09
맥도날드, 13조원 규모 인종차별 소송 극적 합의

[더구루=김명은 기자] 맥도날드가 미디어 사업가 바이런 앨런과의 100억 달러(약 13조원) 규모 인종차별 소송을 마무리지었다. 양측의 합의 조건은 밝혀지지 않았지만 전격적인 합의 도출에 따른 결과다. 이번 사건은 글로벌 기업의 광고 집행 관행에 대한 사회적 책임과 대표성 문제를 제기한 중요한 사례로 남을 전망이다. 특히 재판으로 가기 직전 극적으로 합의된 점에서 광고업계와 기업 커뮤니케이션 전략 전반에 시사하는 바가 클 것으로 보인다.
- 김명은 기자
- 2025-06-17 11:08
"여력이 없어요" 스웨덴, 테슬라 FSD 테스트 불허

[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 정부가 테슬라의 완전자율주행(FSD) 도로주행 테스트를 불허했다. 테슬라의 스웨덴에 진출에 노조에 이어 정부가 장애물이 되고 있다는 분석이다.
- 홍성일 기자
- 2025-06-17 10:24
TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-06-17 09:34

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