
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다.
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다.
[더구루=홍성일 기자] 글로벌 반도체 기업 AMD가 대만 남부에 실리콘 포토닉스 기술을 연구할 R&D(연구개발) 센터를 구축한다. AMD는 R&D 센터 외에도 파트너십, 인수합병(M&A)을 통해 실리콘 포토닉스 개발에 박차를 가하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 영국 스타트업 '악셀레라AI(AcceleraAI)'가 차세대 인공지능(AI) 칩을 선보인다. 데이터센터와 엣지 디바이스까지 폭넓게 활용 가능한 신제품을 앞세워 엔비디아·AMD 중심의 AI 칩 시장 구도에 도전장을 던지고, 유럽 내 독자적 AI 생태계 구축에 힘을 싣는다.