[더구루=오소영 기자] 중국 화학 회사 리안롱(利安隆)이 한국 폴리이미드(PI) 필름 전문 기업인 '아이피아이테크' 인수를 마치고 후속 투자에 나섰다. 이싱시에 10억5000만 위안(약 2000억원)을 쏟아 TPI 코팅 필름 공장을 짓는다. 11일 이싱 시정부에 따르면 이싱추앙주(宜兴创聚)는 9일 열린 아이피아이테크의 지분 인수 완료를 기념하는 행사에서 투자 계획을 밝혔다. 이싱경제개발구에 10억5000만 위안을 투자해 TPI 코팅 필름 공장을 건설한다. 이르면 오는 8월 착공 예정이다. 유런쥔 이싱 시위원회 상무위원 겸 경제개발구 당실무위원회 부서기는 "경제개발구의 비즈니스 환경을 최적화하고 기업의 발전을 보장하겠다"며 투자 지원을 약속했다. 신공장에서 생산할 TPI 코팅 필름은 내열성이 우수해 영하 269도에서 400도까지 물성이 변하지 않는다. 스마트폰과 플렉시블 디스플레이, 반도체 패키징 등에 광범위하게 쓰인다. 이싱추앙주의 모회사인 리안롱은 TPI 코팅 필름 기술을 확보하고자 올해 초 한국 강소기업 아이피아이테크 인수를 발표했다. 이싱추앙주를 통해 아이피아이테크 지분 전량을 매입하기로 했다. 인수 완료 후 투자를 추진하며 TPI 코팅 필름 시장 진출
[더구루=오소영 기자] 중국 화학 회사 리안롱(利安隆)이 국내 소재 기업인 아이피아이테크를 인수했다. 반도체부터 전기차까지 폭넓게 쓰이며 높은 성장세를 보이는 폴리이미드(PI) 기술을 확보한다. 리안롱은 1일(현지시간) 선전증권거래소에서 자회사 이싱추앙주(宜兴创聚)를 통해 아이피아이테크 지분을 인수한다고 공시했다. KDB산업은행의 지분을 제외한 91.74%를 308억6500만원에 취득했다. 2000만 위안(약 36억원) 이하의 대출도 제공했다. 아이피아이테크는 이를 활용해 산은이 보유한 지분(8.26%)을 환매해 소각했다. 이 과정을 거쳐 이싱추앙주는 아이피아이테크 지분 전량을 갖게 된다. 2015년 설립된 아이피아이테크는 PI 생산 기술을 보유한 기업이다. 일본이 주도하던 PI 소재의 국산화에 성공해 주목을 받았다. 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재인 '연성동박정층판(FCCL)'에 적용되는 PI 제조 관련 압도적인 기술력을 갖고 있다. 아이피아이테크는 삼성벤처투자와 포스코기술투자, S-OIL 등으로부터 투자를 유치했다. 반도체 패키징 공정에 PI를 적용하고, 포스코 산하 포항산업과학연구원 재료공정연구소와 PI계 전극 바인더 개발에도 협력했다. 반도체와 디
[더구루=진유진 기자] 프랑스 명품그룹 루이뷔통모에헤네시(LVMH)의 면세점 자회사 DFS그룹이 다음 달 홍콩 침사추이 이스트 매장을 폐점한다. 중국 본토 관광객의 방문·소비 부진이 장기화되면서 DFS가 홍콩 내 전략 거점을 재편하는 움직임으로 풀이된다. [유료기사코드] DFS는 지난 25일(현지시간) "오는 8월 31일을 끝으로 홍콩 침사추이 이스트 매장 영업을 종료한다"고 밝혔다. 이어 "침사추이 이스트점은 홍콩 사업 핵심 거점이었지만, 현재 시장 환경에선 칸톤로드와 코즈웨이베이 등 핵심 매장에 집중하는 것이 고객 만족도와 수익성 면에서 효과적"이라며 "홍콩은 여전히 본사가 있는 핵심 시장으로, 두 매장을 통해 고객 서비스를 이어가겠다"고 덧붙였다. 홍콩 침사추이 이스트 매장은 DFS의 홍콩 도심 면세 사업 핵심 거점으로 오랜 기간 동안 관광객 중심 리테일 전략을 대표해 왔다. 그러나 팬데믹 이후 중국 본토발 관광 수요가 급감하고, 단체 관광보다 개별 여행 트렌드가 강해지면서 매장 운영 효율이 급격히 떨어졌다는 것이 업계 평가다. DFS의 철수는 홍콩에 국한된 것이 아니다. DFS는 오세아니아(호주 시드니, 뉴질랜드 오클랜드·퀸스타운) 매장을 오는 9월
[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 차세대 고성능 낸드플래시 신제품을 선보인다. 기존 기술 자산을 활용하면서도 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올려 인공지능(AI) 시스템과 엔터프라이즈향 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 28일 키옥시아에 따르면 회사는 최근 자사 3D 낸드 기술 '9세대 BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 512Gb(기가비트, 64기가바이트 상당) 용량의 TLC(Triple-Level Cell) 낸드 샘플링을 시작했다고 발표했다. 연내 본격 양산할 예정이다. 신제품은 5세대 셀 구조 기반 위에 최신 CMOS 회로를 직접 결합하는 'CMOS 직접 본딩 어레이(CBA)' 기술이을 적용해 고속 연산 환경에서의 쓰기 및 읽기 성능, 전력 효율을 개선한 것이 특징이다. 회로와 셀을 물리적으로 접합해 고밀도 집적과 고속 데이터 처리를 동시에 실현할 수 있도록 설계됐다. 기존 동일 용량 대비 쓰기 성능은 61%, 읽기 성능은 12% 향상됐고, 전력 효율은 쓰기 기준 36%, 읽기 기준 27% 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초고속 낸드 인터페이스 규격인 토글(Toggle) DDR 6.0에서