인텔 말레이시아 첨단 패키징 설비 올해 하반기 완전 가동...파운드리 지형 요동 전망

말레이 총리, 립부 탄 인텔 CEO와 화상 미팅
칩렛 대응 핵심 거점…EMIB 기반 첨단 패키징 적용

[더구루=정예린 기자] 인텔이 말레이시아 첨단 패키징 생산거점을 올해 하반기 본격 가동한다. 후공정 경쟁력 강화와 칩렛 기반 반도체 대응력을 앞세워 파운드리 시장 주도권 경쟁에서 입지 확대를 노릴 것으로 전망된다.


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