[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 2나노미터(nm) 칩 개발을 위해 미국 반도체 회사 '엔비디아', 설계자동화(EDA) 기업 '케이던스'와 손을 잡았다. 선단 공정 경쟁이 치열한 가운데 미디어텍이 2나노 고지를 점령하고 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 3일 케이던스에 따르면 미디어텍은 2나노 칩 설계를 위해 케이던스의 인공지능(AI) 기반 소프트웨어 '버추소 스튜디오(Virtuoso Studio)'와 '스펙트레 엑스 시뮬레이터(Spectre X Simulator)'를 채택했다. 미디어텍은 케이던스 솔루션을 도입해 생산성을 약 30% 향상하고 작업 시간(TAT)을 단축하는 효과를 거뒀다. 버추소 스튜디오는 아날로그·커스텀 칩 설계 툴이다. 이 툴을 사용해 회로를 설계하고 최적화해 효율성을 높이는 작업을 수행한다. 스펙트레 엑스 시뮬레이터는 설계된 회로가 실제 설계자가 원하는 성능을 내는지 시뮬레이션하고 검증하는 툴이다. 엔비디아와의 협력은 스펙트레 엑스 시뮬레이터를 활용할 때 구현된다. 일반적으로 시뮬레이터는 중앙처리장치(CPU)에서 실행된다. 하지만 2나노 칩은 회로가 복잡해 CPU만으로는 속도
[더구루=정예린 기자] 미국 최대 이동통신사 '버라이즌(Verizon)'이 삼성전자와 손잡고 5G 속도를 대폭 향상했다. 삼성전자는 주요 고객사인 버라이즌의 네트워크 환경 개선을 지원하며 양사 간 '5G 동맹'을 공고히하고 있다. 버라이즌은 7일(현지시간) 삼성전자, 미디어텍과 협력해 5G 다운로드 속도 시연에서 5.5Gbps(초당 기가비트)를 달성했다고 발표했다. 이는 분당 266개의 테일러 스위프트 앨범을 다운받고, OTT(온라인동영상서비스) 플랫폼 훌루(Hulu)에서 1시간에 콘텐츠 3056개의 에피소드를 스트리밍할 수 있는 속도다. 버라이즌은 삼성전자의 가상화무선접속망(vRAN) 솔루션과 다중 주파수 대역을 결합하는 기술이 적용된 미디어텍의 연결 플랫폼을 활용해 만든 실험 환경에서 테스트를 진행했다. 또 '5G 단독모드(Standalone, SA) 코어(Core)' 기술을 통해 5G 데이터를 실행했다. 버라이즌은 5.5Gbps 속도를 구현함으로써 모빌리티 등 새로운 분야에서의 혁신을 주도하게 될 것이라고 자신했다. 저대역부터 고대역까지 다양한 환경에서 테스트를 실시해 얻은 결과인 만큼 모빌리티 뿐만 아니라 △산업용 사물인터넷(IoT) △가상현실(VR)
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 자동차용 시스템온칩(SoC) '드라이브 토르(DRIVE Thor, 이하 토르)'가 중국을 비롯한 글로벌 완성차 업체들로부터 러브콜을 받고 있다. 파트너사로 거론되는 TSMC와 미디어텍이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나온다. [유료기사코드] 3일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아가 내년 출시할 예정인 토르에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 TSMC와 미디어텍 실적 향상에 대한 기대감이 커지고 있다. TSMC는 토르에 탑재되는 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰(Blackwell)'을 공급하고 미디어텍은 엔비디아와 차량용 칩 분야에서 협력하고 있다. 엔비디아와 미디어텍 모두 각각의 차량용 칩이 있지만 양사 제품군의 용도가 다른 만큼 함께 페어링하는 방안을 추진 중인 것으로 전해진다. 엔비디아 토르는 자율주행과 고성능 컴퓨팅 작업을 처리하고, 미디어텍 토르는 차량 내 커넥티비티, 인포테인먼트, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등을 구동하는 역할을 수행한다. 파트너십을 통해 같은 차량 내 양사의 칩을 탑재하고 원활하게 연동하도록 만들어 성능을 최적화하려는 전략인 셈이다. 미디어텍은 '디멘시티 오토 콕핏
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 대만 미디어텍이 인공지능(AI) 프로세서 개발에 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 차량용 반도체에 이어 AI 분야까지 협력을 확대하며 양사 간 '밀월'이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 엔비디아와 미디어텍은 PC용 AI 프로세서 개발에 나선다. 내달 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 공식 발표할 전망이다. 양사가 공동 개발할 AI 칩은 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 'ARM'의 아키텍처를 기반으로 하고, TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 사용해 생산된다. 오는 3분기 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)하고 4분기 검증에 돌입, 내년 상반기 본격 양산할 것으로 예상된다. 가격은 최대 300달러에 이를 것으로 관측된다. 엔비디아와 미디어텍 간 협력이 처음은 아니다. 양사는 작년 컴퓨텍스 기간에도 차량용 반도체 파트너십을 발표한 바 있다. 미디어텍이 개발한 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토' 설계 구조에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합키로 했다. 오는 2025년 출시 예정이다. 미디어텍은 차량용 반도체 솔루션 경쟁력을 강화하기
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 캐나다 '라노부스(Ranovus)'와 손잡고 첨단 기술을 적용한 새로운 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 선보인다. 생성형 인공지능(AI)으로 인해 수요가 급증하고 있는 AI 반도체 시장을 정조준한다. [유료기사코드] 22일 미디어텍에 따르면 회사는 오는 26일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 'OFC(광통신 박람회) 2024'에서 ASIC 설계 플랫폼 신제품을 출시한다고 발표했다. 고속 전자·광신호 전송 인터페이스를 위한 차세대 통합 패키지 광학(Co-Packaged Optics·CPO) 솔루션이다. ASIC 플랫폼에는 고속 데이터 전송을 돕는 미디어텍의 전기 직렬-병렬 송신회로(SerDes)와 라노부스의 광학 입출력(I/O)을 위한 실리콘 포토닉스 기반 광학 칩 신제품 '오딘(Odin)'이 결합된다. 전기와 광학 신호 I/O가 모두 가능한 셈이다. 오딘 칩을 통해 과거 라노부스가 AMD, 자일링스와 협력해 출시한 솔루션 대비 8배 많은 CPO 시스템 용량을 제공할 수 있다는 설명이다. 장치 비용은 줄이면서도 대역폭 밀도를 높여 필요한 소비 전력을 최대 50%까지 낮출 것으로 예상된다. 미디
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 중국 비보에 3나노미터(nm) 공정 기반 차세대 칩을 공급한다. 미국과 중국 간 무역분쟁 장기화 여파로 비보가 퀄컴 의존도를 줄이면서 미디어텍과 비보 간 밀월이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 비보는 미디어텍의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 '디멘시티 9400'의 초도 물량을 확보했다. 비보가 내년 출시할 스마트폰에 처음으로 탑재될 전망이다. 디멘시티 9400는 미디어텍이 3나노 공정으로 처음 생산하는 시스템온칩(SoC)이다. TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정을 사용한다. 전작인 ‘디멘시티 9300’ 대비 20% 우수한 성능을 낸다는 게 미디어텍의 설명이다. 올 하반기 대량에 돌입한다. 벤치마크(성능실험) 결과 긱벤치6에서 디멘시티 9400은 싱글코어 2776점, 멀티코어 1만1739점을, 안투투에서 344만9366점을 기록했다. 퀄컴의 차세대 AP ‘스냅드래곤 4세대’와 비교해 긱벤치6의 멀티코어 점수와 안투투10 결과에서 모두 디멘시티 9400이 앞섰다. 미디어텍은 작년 9월 TSMC와 협력해 3나노 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 당시 구체적인 제품명을
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 TSMC와 협력해 첫 번째 3나노미터(nm) 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 내년 양산에 돌입해 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등에 탑재될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 미디어텍은 7일(현지시간) "TSMC의 최첨단 3나노 공정을 활용한 칩을 개발했다"며 "내년 하반기부터 대량 생산을 시작할 예정"이라고 발표했다. 미디어텍은 TSMC의 3나노 기술이 더해진 자사 프로세서 '디멘시티'가 증가하는 고성능 프로세서에 대한 고객 수요를 충족시킬 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 특히 신제품이 모바일 컴퓨팅, 고속 연결, 인공지능(AI), 멀티미디어 등 기능을 구현할 수 있는 차세대 주력 고성능·저전력 SoC라고 강조했다. 미디어텍과 TSMC는 오랜 파트너 관계를 구축하고 있다. 앞서 디멘시티 1000을 TSMC의 7나노 공정에서 제조했다. 지난해 출시한 디멘시티 9200과 후속작인 9200+ 칩셋 모두 TSMC의 2세대 4나노(N4P) 공정을 기반으로 한다. TSMC는 작년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5나노 공정 대비 10~18% 빠른 속도를 자
[더구루=정예린 기자] 퀄컴과 미디어텍이 차세대 반도체 위탁 생산 파트너사로 TSMC를 낙점했다. TSMC의 3나노미터(nm) 2세대 공정을 사용, 퀄컴 고객사인 삼성전자 등이 또 한번의 스마트폰 혁신을 이뤄낼 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 22일 대만 디지타임스 등에 따르면 TSMC는 최근 퀄컴과 미디어텍으로부터 N3E 공정에 대한 수주를 따냈다. N3E 공정 생산라인은 올해 하반기 대량 양산에 돌입할 예정이다. 퀄컴은 TSMC의 N3E 공정을 기반으로 차세대 칩인 스냅드래곤8 3세대를 생산할 계획이다. 미디어텍도 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 플래그십 라인 최상위 모델인 디멘시티 9200 후속작을 TSMC에 위탁 생산한다. 퀄컴과 미디어텍의 신제품은 오는 4분기 출시된다. 스냅드래곤8 3세대 칩은 내년 공개될 갤럭시S24 울트라, 샤오미 14 프로 등에 탑재될 것으로 관측된다. 전작인 스냅드래곤8 2세대는 삼성전자가 이달 출시한 갤럭시S23 시리즈에 탑재돼 호평을 받고 있다. 스냅드래곤8 2세대는 TSMC의 4나노 공정으로 만들었다. TSMC는 작년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 퀄컴이 단독 공급하던 애플 워치용 칩 수주를 따냈다. 애플이 공급망을 다변화하고 있는 가운데 처음으로 정식 파트너사 지위를 획득했다. 19일 대만 경제 매체 자유재경(自由財經)은 미디어텍이 애플의 차세대 워치용 모뎁칩을 공급한다고 보도했다. 다만 미디어텍은 "사실이 아니다"라고 선을 그었다. [유료기사코드] 보도에 따르면 미디어텍은 TSMC에 위탁 생산해 내년 하반기부터 애플에 납품할 예정이다. 수주액은 약 45억 대만달러(약 1975억원)로 관측된다. 애플 워치에 탑재되는 모뎀칩은 퀄컴이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 생산 후 독점 공급해왔다. 연간 약 1000만 개 수준이었다. 워치용 칩 공급량이 많지 않은데다 이를 퀄컴과 양분하게 돼 수주 규모만 놓고 보면 크지 않다. 처음으로 애플 공급망에 진입했고 추가 협력을 도모할 수 있다는 점에서 미디어텍에 새로운 사업 기회로 작용할 수 있다는 기대감이 나온다. 애플은 당초 오랜 관계를 맺어 온 소수 기업들에 핵심 부품 생산을 맡겨왔지만 최근 전략을 변경해 공급처를 다변화하고 있다. 럭스쉐어(리쉰정밀)가 작년 아이폰13 프로 위탁생산 업체로 합류한 뒤 오는 9월
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 퍼듀대학교와 협력해 미국 인디애나주에 디자인센터를 설립한다. 오는 2023년 5월 오픈할 예정이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 미디어텍 미국법인은 인디애나주 경제개발위원회(IEDC)로부터 디자인센터 건설과 관련해 향후 3년간 140만 달러(약 18억원) 규모의 인센티브 패키지를 받는다고 지난달 28일(현지시간) 발표했다. 디자인센터는 퍼듀대학교의 공과대학 내 들어선다. 미디어텍은 디자인센터 인근에 퍼듀대학교를 비롯 공대로 유명한 주요 대학들이 다수 위치하고 있어 우수 인력을 채용하는 데 강점을 가질 것으로 기대하고 있다. 퍼듀대학교에서만 오는 2025년까지 최대 30명의 엔지니어와 10명의 대학원생 인턴을 고용할 계획이다. 교수직을 부여해 연방 보조금 확보 경쟁력도 갖춘다는 목표다. 인디애나주 디자인센터 설립 계획은은 에릭 홀컴 인디애나주 주지사가 지난해 주요 반도체 기업 경영진과 회동하기 위해 실리콘밸리를 방문했을 당시 발표됐다. 이후 퍼듀대학교와의 논의 끝에 최종 위치를 선정하고 협력키로 했다. 구흥 로렌스 노 미디어텍 북미법인 사장은 "미디어텍은 퍼듀대학교와의 협력 관계를 공
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 모바일 칩 가격을 최대 15% 올렸다. TSMC의 파운드리(위탁생산) 비용 인상 여파가 미디어텍까지 이어져 도미노 가격 상승을 야기했다. 9일 업계에 따르면 미디어텍은 4G와 5G 칩 가격을 각각 15%와 5% 인상했다. 지난달 와이파이 칩 가격을 약 20% 인상한 데 이어 두달 연속 주요 제품 단가를 올렸다. 4G 칩의 경우 인도 등 아직 5G가 도입되지 않은 신흥 시장에서의 4G 스마트폰 수요 강세가 주요하게 작용했다. 퀄컴 등 경쟁사들이 5G 시장에 초점을 맞추면서 4G 칩 공급이 줄어들어 수급 불균형이 발생한 것이다. 미디어텍이 생산하는 프로세서는 저가형 스마트폰에 주로 탑재된다. 최근 출시된 헬리오(Helio) G 시리즈는 샤오미의 레드미 노트8과 노트10S, 리얼미 나르조 시리즈에 적용됐다. 삼성전자는 인도 시장 공략을 위해 출시한 갤럭시 A31과 A41에 미디어텍의 헬리오 P 시리즈를 낙점했다. 퀄컴도 칩셋 가격을 인상하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려진다. 퀄컴은 앞서 올해 글로벌 5G폰 출하량 전망치를 당초 4억5000만~5억5000만 대에서 5억~5억5000만 대로 상향 조정하며 낙관적인 메시지를
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 미디어텍과 손잡고 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시장에 진출한다는 전망이 나왔다. 칩셋 출시가 현실화되면 협업을 공식화한 삼성전자를 비롯해 관련 업계 지각변동이 예상된다. 27일 업계에 따르면 중국 매체 콰이커지(快科技)는 최근 AMD가 스마트폰·태블릿용 AP 출시를 위해 대만 미디어텍을 파트너사로 낙점했다고 보도했다. 강점을 가진 고급 그래픽처리장치(GPU) 기술을 통합, 게이밍 성능 경쟁력 갖출 것으로 보인다. AMD는 PC·노트북용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 시장 선도기업 중 한 곳이다. 업계 1위인 인텔의 최대 경쟁사로 꼽힌다. 모바일 기기 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)인 AP 시장으로 눈을 돌려 포트폴리오를 다변화하고 수익성을 극대화하기 위한 전략으로 풀이된다. 미디어텍은 풍부한 모바일 프로세서와 4G/5G 칩 관련 기술과 경험을 보유하고 있다. 특히 모바일 AP 시장에서는 급속도로 성장 중이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 미디어텍의 시장점유율은 지난해 2분기 25%에서 3분기 31%, 4분기 32%로 지속 상승했다. AMD와 미디어텍은 합작사 설립도 논의 중이다. <본보 202
[더구루=홍성환 기자] 미국 전기차 제조업체 루시드(Lucid Group)가 약 1조5000억원 규모로 전환사채를 발행한다. 최대 주주인 사우디아라비아 국부펀드 공공투자기금(PIF)이 이를 지원할 전망이다. [유료기사코드] 루시드는 3일 최대 10억 달러(약 1조4600억원) 규모로 2030년 만기 전환선순위채권Convertible Senior Notes)을 발행할 계획이라고 밝혔다. 선순위전환채권은 약정 시점이나 투자자 전환권 행사 시점에 주식으로 전환, 원금을 상환받을 수 있는 채권이다. 다만 일반 전환사채(CB)와 달리 전환 가격이 정해져 있지 않다. 루시드의 선순위전환채권 발행과 관련해 PIF 자회사인 '아야르서드 컴퍼니'가 특정 투자자와 선불 선도 계약을 체결할 예정이다. 이는 미래 보유 주식 매각을 담보로 미리 자금을 조달하는 방법이다. PIF는 루시드의 지분 60%를 보유한 최대 주주이다. 2022년 12월 15억 달러, 2023년 5월 18억 달러를 지원한 데 이어 작년에도 3월 10억 달러, 8월 15억 달러의 유동성을 공급했다. <본보 2024년 8월 6일자 참고 : 사우디 국부펀드, 루시드에 '2조' 자금 투입> 루시드는 또 작
[더구루=홍성일 기자] 구글이 인공지능(AI) 수요 급증에 따라 엔비디아 AI칩 추가 조달에 나섰다. 구글의 AI칩 추가 조달이 'AI반도체 수요 고점론'을 약화시킬 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 3일 경제전문매체 디 인포메이션에 따르면 구글은 AI 데이터센터 임대기업 코어위브(CoreWeave)와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) AI칩 임대를 위한 사전 논의를 진행하고 있다. 상세한 조달 규모는 공개되지 않았다. 구글이 코어위브와 협상에 나선 배경에는 AI 수요 급증이 있다는 분석이다. AI관련 수요가 빠르게 증가하는데 맞춰 데이터센터 인프라를 설치하기 위해 서버 임대를 선택했다는 것. 코어위브는 미국 전역에 32개 데이터센터를 구축했으며 탑재된 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)는 25만 장이 넘는다. 특히 이번 계약으로 AI칩 수요 고점론이 약화될 것으로 보인다. AI칩 수요 고점론은 지난달 28일(현지시간) 코어위브 기업공개(IPO) 결과가 기대에 못미치면서 고개를 들었다. 당초 코어위브는 주당 공모가를 47~55달러로 목표했지만 시장의 미온적 반응에 공모가격을 40달러 낮췄다. 지난해 매출의 62%를 담당한 마이크로소프트(MS)가 미국 내 AI