[더구루=길소연 기자] 인천국제공항공사가 프랑스 건설회사 등과 폴란드 신공항사(CPK·Centralny Port Komunikacyjny)의 지분 참여를 협상 중이다. 26일 주한 폴란드 대사관에 따르면 마르친 호라와(M. Horala) 기금지역정책부 차관 겸 신공항특명전권대표는 인천국제공항공사와 프랑스 건설회사 빈치(Vinci)와 익명의 기업 한 곳을 포함한 3개 기업과 CPK의 지분 참여 협상을 진행 중이다. 지분 참여사는 CPK의 지분 49%를 인수할 예정이다. 인천공항은 전략적 투자자(SI)로 지분 12.5% 참여를 제안받았다. 폴란드 신공항 사업은 기존 관문인 바르샤바 쇼팽 공항을 대체하는 중동부 유럽 최대 규모의 공항 건설을 목표로 한다. 철도, 도로, 도시개발 등 광범위한 인프라 개발을 포함한 복합운송허브(STH)에 대한 구상을 진행 중이다. 사업 규모는 약 10조원(74억 유로)에 달한다. 폴란드는 신공항 건설로 2개의 평행 활주로와 터미널로 운영하게 된다. 2028년 개장 시 연간 4000만명의 승객을 처리할 수 있다. 2060년까지 3개의 평행 활주로와 터미널을 운영한다는 계획이다. 부지 면적은 3900 ㎡로 확장되며, 연간 6500만명의
[더구루=길소연 기자] 폴란드 정부가 추진하는 신공항 건설 프로젝트가 속도를 낸다. 한국 기업 수주는 물론 인천국제공항공사가 8000억원 가까운 지분 투자를 추진하고 있어 투자비 회수 방안에도 관심이 모아진다. 12일 업계에 따르면 폴란드 인프라부는 최근 폴란드 신공항사(CPK·Centralny Port Komunikacyjny) 마스터 플랜을 승인했다. 승인된 마스터플랜은 이른바 공항설립허가약속을 신청하기 위한 조건이다. CPK는 수일내 민간항공청(ULC)에 신청할 예정이다. 마르친 호라와(Marcin Horała) 폴란드 신공항전권대표는 "2022-2060년도 복합운송허브(STH) 기본계획 승인 신청서를 폴란드 인프라부에 제출하기 전, 투자를 둘러싼 13개 자치단체의 당국과 협의를 거쳤다"며 "관련 내용을 ULC의 승인과 국방(MON) 및 기금 및 지역 정책(MFIPR)의 장관과 합의했다"고 밝혔다. 이번 폴란드 인프라부의 마스터 플랜 승인으로 STH 기획 단계는 완료됐다. 승인된 기본계획을 기반으로 개발에 속도를 낸다. 폴란드 신공항 사업은 기존 관문인 바르샤바 쇼팽 공항을 대체하는 중동부 유럽 최대 규모의 공항을 건설하는 것을 목표로 한다. 철도, 도
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물