[더구루=오소영 기자] 중국 디스플레이 회사 BOE에 이어 비전옥스도 8.6세대 아몰레드(AMOLED) 패널 신공장을 짓는다. 10조원 이상 쏟아 월 3만2000장 규모의 공장 건설에 돌입했다. 생산량을 키워 액정표시장치(LCD)를 넘어 아몰레드 시장도 장악한다. 5일 중국 런민왕(人民网) 등 외신에 따르면 허페이궈셴테크(合肥国显科技)는 지난달 25일 허페이시 신잔 하이테크산업개발구에서 8.6세대(2290㎜X2620㎜) 아몰레드 패널 생산시설 기공식을 열었다. 허페이궈셴테크는 비전옥스가 지난 5월 허페이시 지방정부와 투자 양해각서(MOU)를 체결한 후 신공장 설립을 위해 세운 회사다. 허페이시 정부 국유자산 감독관리위원회가 지분 전량을 보유한 투자회사가 40%, 신잔 하이테크 산업개발구 재정국이 모든 지분을 보유한 투자회사가 40%, 비전옥스가 20%를 갖는다. 신공장은 월 3만2000장의 웨이퍼 생산능력을 갖췄다. 총 550억 위안(약 10조3500억원)이 투입되며 투자금 상당액을 허페이시가 지원한다. 앞서 BOE도 지난 3월 쓰촨성 청두에 8.6세대 아몰레드 공장 건설을 시작했다. 630억 위안(약 11조8500억원)을 쏟아 월 3만2000장 규모로 최근
[더구루=오소영 기자] 중국 BOE가 화웨이에서 독립한 아너의 플래그십 스마트폰에 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급한다. 아너를 기반으로 애플까지 공급을 추진하며 중소형 OLED 시장을 선점한 삼성디스플레이를 위협하고 있다. [유료기사코드] 시장조사업체 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 설립자이자 최고경영자(CEO)인 로스영은 지난 1일(현지시간) 트위터에서 "아너 매직4 프로는 중국 회사의 LTPO 패널을 사용한 최초의 스마트폰"이라며 "BOE와 비전옥스에서 패널을 제공한다"고 밝혔다. 이어 "지금까지 모든 LTPO 스마트폰 패널은 삼성디스플레이에서 왔다"고 덧붙였다. 아너 매직4 프로는 아너가 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC) 2022'에서 선보인 플래그십 스마트폰이다. 6.8인치 LTPO OLED 패널을 탑재했으며 120Hz 주사율, HDR10+를 지원한다. LTPO는 OLED 패널의 주사율을 높이며 전력 소모를 줄일 수 있는 기술이다. 기존 저온폴리실리콘(LTPS) 대비 전력 소모가 5~20% 감소한다. LTPO OLED 기술은 삼성디스플레이가 앞서왔다. 삼성디스플레이는 작년 하반기 출시된 '아
[더구루=홍성환 기자] 중국 동박 제조업체 더푸커지(德福科技·지우장더푸테크놀로지)가 솔루스첨단소재의 유럽 룩셈부르크 동박 공장을 인수하기로 했다. [유료기사코드] 더푸커지는 30일 솔루스첨단소재 종속회사인 볼타 에너지 솔루션(Volta Energy Solutions)과 '서킷 포일 룩셈부르크(CFL)' 지분 100%를 1억7400만 유로(약 2800억원)에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. CFL은 정보통신기술(ICT)용 동박을 제조하는 공장으로 1965년 완공됐다. 솔루스첨단소재의 전신인 두산솔루스가 2014년 인수한 공장으로, 11년 만에 매각 결정을 내렸다. 더푸커지는 "우리는 초극저조도(HVLP) 동박과 초극박(DTH) 등 최첨단 IT용 동박 제품 개발을 장기 전략으로 항상 최우선 순위에 뒀다"면서 "이번 거래가 완료되면 IT용 동박 부문에서 세계적인 선도 기업으로 발돋움할 것"이라고 전했다. 더푸커지는 중국 3대 동박 제조기업이다. 동박은 두께 10㎛(마이크로미터, 1㎛=100만분의 1m) 내외의 얇은 구리 박막으로 전기차용 이차전지 핵심 소재로 주목받았다. 특히 최근에는 AI 반도체에 들어가는 주요 소재로 부각되고 있다. HVLP 동박
[더구루=홍성일 기자] TSMC를 세계 1위 파운드리 기업으로 만든 '역전의 용사'들이 연이어 퇴장하고 있다. TSMC는 차세대 리더를 발굴하며, 승계 작업을 진행하고 있다. [유료기사코드] 30일 업계에 따르면 웨이젠 로(Wei-Jen Lo) TSMC 기업전략개발 부사장이 지난 27일 은퇴했다. UC버클리에서 고체물리학·화학 박사를 학위를 취득한 웨이젠 로 부사장은 인텔과 모토로라, 제록스 등에서 경력을 쌓고 2004년 운영 조직 2부 총괄로 TSMC에 입사했으며, 2006년부터 2009년까지 샹이 치앙(Shang-Yi Chiang) 부사장에 이어 연구개발(R&D) 부문 부사장으로 근무했다. 2009년부터는 제조 기술 부문 부사장으로 활동했다. 웨이젠 로는 21년간 TSMC에서 기술 연구를 이끌며 1000개에 달하는 미국 특허를 포함해, 총 1500개 이상의 특허를 확보하는데 중추적인 역할을 수행했다는 평가를 받는다. TSMC는 웨이젠 로 부사장의 후임으로 로라 호(Lora Ho) 인사부문 부사장을 임명했다. 로라 호는 과학자 출신인 웨이젠 로와 다르게 회계, 재무 부문 전문가로 활동해왔다. 로라 호는 1999년 회계 담당자로 TSMC에 입사한 인물