[더구루=오소영 기자] 인비저닝 파트너스가 싱가포르 폐배터리 재활용 회사에 투자했다. 전기차 보급과 맞물려 급속도로 성장하는 폐배터리 시장을 선점하고자 투자를 확대하고 있다. 그린 라이언(Green Li-ion)은 13일(현지시간) 2050만 달러(약 268억원) 규모의 프리 시리즈B 투자를 유치했다고 밝혔다. 한국 기업 중에서는 인비저닝 파트너스가 참여했다. 싱가포르 벤처캐피털 TRIREC과 태국 반푸넥스트, 노르웨이 에퀴노르 벤처스, 미국 SOSV 등이 이번 투자자 명단에 포함됐다. 2020년 설립된 그린 라이언은 폐배터리를 100% 재활용해 탄산리튬과 흑연 등 원재료를 회수할 수 있는 기술을 보유했다. 기존 공정 대비 10배 이상 빨리 재활용하며 비용은 4배 이상 절감할 수 있는 다중 양극 프로세서 'GLMC-1'을 개발해 특허를 받았다. GLMC-1이 설치되면 전기차 배터리 최대 20개에 해당하는 폐배터리 4~6t을 하루에 처리할 수 있는 것으로 알려졌다. 그린 라이언은 재활용 기술을 토대로 지난해 GS와 한화솔루션, 아이에스동서 등의 투자를 유치했었다. <본보 2022년 1월 27일 참고 [단독] '한화·GS·IS동서·예스코 참여' ESG 펀드
[더구루=정예린 기자] 한화, GS, 아이에스동서 등이 출자한 ESG(환경·사회·지배구조) 펀드 '클라이밋 솔루션 펀드'가 싱가포르 폐배터리 재활용 스타트업에 베팅했다. 작년 출범 후 첫 투자다. 27일 업계에 따르면 클라이밋 솔루션 펀드는 최근 마감한 '그린라이언(Green Li-ion)'의 520만 달러(약 62억6000만원) 규모 시리즈A 펀딩 라운드에 참여했다. 영국 벤처캐피탈(VC) '에너지 레볼루션 벤처스(Energy Revolution Ventures)'가 주도한 이번 라운드에는 일신방직도 투자했다. 클라이밋 솔루션 펀드는 임팩트 투자사인 인비저닝파트너스가 지난해 조성한 기후 기술 특화 펀드다. 국내 최초로 100% 민간 자금으로 구축됐다. 펀드 규모는 667억원에 이른다. 인류에게 가장 큰 위협이 될 기후변화를 최우선 투자 영역으로 삼고 국내외 유망 스타트업을 발굴한다. 한화솔루션, GS, 무신사, 아이에스동서, 예스코홀딩스, 옐로우독, 한국카본, 인선이엔티 등 기후 변화 대응에 관심이 높은 국내 주요 기업과 기관들이 출자자로 참여했다. 이들은 향후 투자한 스타트업의 빠른 성장을 위해 다각도로 협력할 예정이다. 그린라이언은 지난 2020년 설립
[더구루=홍성일 기자] 중국 최대 배달 플랫폼 메이퇀(美團)이 아랍에미리트(UAE) 두바이에서 드론 배달 사업을 시작했다. 메이퇀은 두바이를 시작으로 글로벌 시장을 확대한다는 목표다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 두바이민간항공청(DCAA)은 메이퇀 드론 배송 사업부인 '키타 드론(Keeta Drone)'에 비가시권(BLOS, Beyond Line of Sight) 드론 배송 상업 운영 허가증을 발급했다. 키타 드론은 그동안 미국 로체스터 공과대학 두바이캠퍼스, 두바이 디지털 파크 등에 위치한 식당들과 협력해 드론 음식 배달 시범서비스를 제공해왔다. 키타 드론은 두바이 내 병원들과 협력해 의약품으로 배달 범위를 확장하고 있다. 메이퇀이 글로벌 드론 배송 시장에 진출하겠다고 결정하는 것은 2023년 초다. 메이퇀은 그해 5월 두바이를 방문해 현장 조사를 진행했으며, 10월에는 세계 최대 규모의 정보통신 기술(IT) 및 스타트업 전시회 두바이 자이텍스(GITEX)에 참가해 자사 드론 배송 시스템을 전시하는 등 강력한 의지를 보여왔다. 메이퇀 경영진은 올해에만 최소 3번 두바이를 방문해 드론 배송 상용화를 위한 협상을 벌였다. 메이퇀이 두바이를 드론 배송
[더구루=정예린 기자] 일본 전자기기·회로기판 제조업체 '오키서킷테크놀로지(OK Circuit Technology, 이하 오키)'가 인쇄회로기판(PCB) 방열 문제를 획기적으로 개선한 설계를 공개했다. 효율적인 열 관리 기술을 통해 부품 성능을 개선하고 다양한 산업 혁신에 일조할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 21일 오키에 따르면 회사는 최근 열 방출 성능을 최대 55배 향상시킬 수 있는 PCB 설계를 발표했다. 소형 전자기기나 우주 응용 분야에서 활용도가 높다는 게 회사의 설명이다. PCB 내에 구리 코인을 삽입해 열을 빠르게 전달하고 기판을 통해 외부로 방출하는 방식을 택했다. 코인은 스텝 형태로 설계돼 열 발생 부품과 접하는 부분보다 방출 면적이 넓어 열 전도 효율을 극대화하는 역할을 한다. 스텝 코인은 열이 발생하는 전자 부품과 접하는 면에서는 지름 7mm, 방출 면에서는 10mm로 설계돼 최적의 열 전달 성능을 자랑한다. 단순히 PCB 자체의 열 관리에 그치지 않고 보드와 연결된 외부 금속 케이싱이나 백플레이트와 연결할 수 있다는 가능성도 제시했다. 이를 통해 열을 보다 넓은 면적에 걸쳐 분산시킬 수 있다는 것이다. 일반적으로 PCB 방열 문제를