[더구루=홍성일 기자] 중국 메모리 반도체 기업 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 제3공장 건설을 공식화했다. YMTC는 3D 낸드플래시 메모리 생산량을 확대, 업계 선두인 삼성전자와 SK하이닉스를 추격한다는 목표다. 12일 중국 기업 데이터 플랫폼 치차차(企查查)에 따르면 YMTC는 지난 5일(현지시간) 창춘3기 우한집적회로유한책임공사(长存三期（武汉）集成电路有限责任公司, 이하 창춘3기)라는 합작법인을 설립했다. 창춘3기의 자본금은 총 207억2000만 위안(약 4조450억원)이며, 이중 YMTC가 104억 위안(약 2조300억원)을 출자해 지분 50.1931%를 보유한다. 나머지 103억2000만 위안(약 2조150억원)은 국영 후베이 창성 3단계 투자(湖北长晟三期出资)가 출자하며, 지분율은 49.8068%다. 지분에 따라 창춘3기의 법정대표자는 YMTC 천난샹 회장이 맡게됐다. 후베이 창성 3단계 투자는 창춘3기 설립 이틀 전인 3일 설립됐으며, 자본금은 151억2000만 위안(약 2조9500억원)이다. 후베이 창성 3단계 투자는 우한시 동호 신기술개발구 국유 자산 플랫폼인 '옵틱스 밸리 금융지주', 우한시 공산당 위원회와 시 정부가 산업 시설 건설 가속화

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] "공동패키징형광학(CPO) 생태계가 올해 성숙기에 접어들고 내년에 대규모로 배포될 것이다" [유료기사코드] 콘래드 영 TSMC 전 연구·개발(R&D) 책임자는 지난 10일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완'의 부대 행사인 '2025 베트남 반도체 투자 세미나(The 2025 Vietnam Semiconductor Investment Seminar)'에서 이같이 예측했다. 그는 2027년을 CPO의 원년으로 꼽으며 "시장 전문가들은 CPO 시장이 2030년 100억 달러(약 14조원) 규모로 커진다고 전망하고 있다"고 부연했다. CPO는 전기 신호를 빛으로 변환하는 광(光)트랜시버와 각종 반도체를 하나로 통합한 차세대 패키징 기술이다. 전기 신호를 전달하는 구리 배선과 칩을 패키징하던 기존 방식과 비교해 더욱 빠르고 효율적으로 데이터를 주고받을 수 있게 해준다. 데이터 병목 현상도 해소할 수 있어 AI 시대에 각광받고 있다. AI의 핵심은 생산성 향상이다. 영 책임자는 "현재 인력의 10%만으로 기존 업무를 수행할 시대가 올 것이라 믿는다"며 "이는 곧 생산성이 10배 향상된다는 뜻이