[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 짓는 반도체 공장을 둘러싸고 제기된 2건의 주민 소송이 하나로 병합될 가능성이 커졌다. 소송이 단일 사건으로 처리되면 공장 건설을 지연시킬 수 있는 법적 불확실성이 줄어들 것으로 기대된다. 2일 인디애나주 라파예트 지역지 '저널&쿠리어(Journal & Courier)'에 따르면 티퍼카누 서킷 법원의 션 퍼신 판사는 지난달 30일(현지시간) 열린 심리에서 "티퍼카누 카운티 내 두 법원이 같은 문제를 따로 다루는 건 비효율적"이라며 "사건을 병합하는 방향이 맞다"고 밝혔다. 이어 "모두가 이걸 하나의 사건으로 다루는 게 합리적이라는 데 동의하는 것 같다"며 "정확히 어떻게 진행될지는 모르겠지만, 결국 모든 사건이 이 법원으로 오게 될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 법원은 동일한 사안을 두 법원이 따로 심리하는 것은 부적절하다고 보고, 소송을 병합해 단일 재판으로 처리하는 것이 타당하다는 입장이다. 이에 따라 먼저 소송을 제기한 로라 마리 윌리엄스 측의 사건이 기준이 돼 2건 모두 티퍼카누 서킷 법원에서 통합 심리될 가능성이 크다. 소송은 지난달 4일 지역 주민들이 제기했다.
[더구루=정예린 기자] LG와 SK그룹이 중국 시장을 겨냥해 기술 특허 확보에 속도를 내고 있다. 현지 공급망 안정화와 기술 독립 흐름에 대응하기 위한 전략의 일환이다. 디스플레이·이차전지·반도체 등 핵심 분야에서 주요 기술을 특허화하는 움직임을 가속화하는 모습이다. 2일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 LG와 SK그룹이 2020~2024년에 걸쳐 출원한 총 785건의 특허를 지난달 승인했다. LG그룹은 623건, SK그룹은 162건으로 각각 계열사 전반에 걸쳐 기술 출원이 집중됐다. LG그룹에서는 LG디스플레이가 143건으로 계열사 중 가장 많은 특허를 확보했다. △LG전자(133건) △LG에너지솔루션(114건) △LG화학(44건) △LG이노텍(30건) 등이 뒤를 이었다. 특히 올레드(OLED)·플렉서블·헤드 마운트 디스플레이(HMD) 등 디스플레이 신기술과 전고체 배터리, 이차전지 이상 진단 시스템, 양자통신 기반 인증 방식 등 미래 기술 분야 특허가 눈에 띄게 증가했다. LG전자는 기존 강점을 가지고 있는 가전은 물론 인공지능(AI)과 보안 통신 분야에서 핵심 기술을 확보하며 미래 기술 기반을 강화하고 있다. '인공지능 장치 및 그
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 중국 후공정(패키징·테스트) 합작법인과 신규 계약을 맺고 후공정 역량 구축에 나선다. 반도체 공정 미세화로 후공정의 중요성이 높아지고 있는 가운데 안정적인 공급망을 확보하기 위한 핵심 발판이 될 전망이다. 중국 태극실업(太极实业·TAIJI INDUSTRY)은 지난 18일(현지시간) 자회사 '하이테크세미컨덕터(Hi-Tech Semiconductor, 중국명 海太半导体)’가 SK하이닉스와 '4기 후공정 위탁 서비스 계약'을 체결할 예정이라고 공시했다. 하이테크세미컨덕터는 SK하이닉스와 태극실업이 각각 45%, 55%의 지분으로 지난 2009년 우시에 설립한 후공정 합작사다. SK하이닉스와 하이테크세미컨덕터 간 후공정 계약은 5년 단위의 중장기 갱신 체계로 운영된다. 4기 계약은 '총비용+약정수익' 모델로 수익 안정성을 확보하는 데 중점을 두고 있다. 후공정 서비스의 전문성과 수익성 모두를 강화하는 전략적 진화로 분석된다. SK하이닉스는 중국 내 후공정 사업을 우시와 충칭 두 곳에서 운영 중이다. 우시에서는 D램 생산 공장과 인접한 합작법인 하이테크세미컨덕터가 D램 후공정 패키징과 검사를 담당한다. 충칭에는 SK하이닉스가 10
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 서울대학교와 손잡고 낸드플래시 메모리 안에 복제 불가능한 보안 기능을 구현하는 데 성공했다. 저장장치인 낸드 자체에 보안 기능을 내장할 수 있는 길이 열리면서 향후 SK하이닉스의 보안형 메모리 시장 진출 가능성에 이목이 쏠린다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스와 서울대 공동 연구팀은 최근 별도의 보안칩 없이도 낸드 자체에서 기기 고유의 암호 키를 생성할 수 있는 기술을 개발했다. 이 연구 결과는 이달 초 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 '수직형 낸드 메모리를 이용한 은닉형 물리적 복제 방지 기능(Concealable Physical Unclonable Functions Using Vertical NAND Flash Memory)'이라는 제목의 논문으로 게재됐다. 연구팀은 반도체 속 숨겨진 ‘지문’ 같은 특성을 활용해 위조와 복제를 막는 물리적 복제 방지(PUF) 기능을 낸드에서 안정적으로 구현했다. PUF는 반도체 제조 공정 중 발생하는 미세한 물리적 차이를 활용해 칩마다 고유한 암호값을 만들어내는 기술이다. 복제가 불가능하고, 외부 침입으로부터 안전하다는 점에서 디지털 보안 분야에서 주목받고 있다. PUF 기술은
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 메모리·스토리지 컨퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 반도체 전략을 공개한다. 양사는 고성능 AI 인프라에 최적화된 기술을 바탕으로 글로벌 메모리 시장의 주도권 강화에 나선다. 3일 업계에 따르면 오는 8월 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 'FMS 2025'가 개최된다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 파두 등이 참여하고 엔비디아, 마이크론, 키옥시아 등 글로벌 기업들도 총출동한다. 국내 기업들은 이번 행사에서 각기 차별화된 주제로 기조연설을 진행해 AI 시대를 겨냥한 첨단 메모리 및 스토리지 혁신 전략을 소개한다. SK하이닉스는 '인공지능의 시작점, 풀스택 메모리로 미래를 재정의하다(Where AI Begins: Full-Stack Memory Redefining the Future)'라는 제목의 기조연설을 통해 AI 최적화 메모리 솔루션을 발표한다. 발표자는 최준용 AI 인프라 담당임원과 김천성 솔루션 개발 담당임원이다. SK하이닉스는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 '퓨어 스토리지'에 차세대 낸드플래시를 공급한다. 고용량·고성능·저전력 특성을 갖춘 프리미엄 낸드를 앞세워 인공지능(AI) 시대 급증하는 초대형 데이터센터 수요에 대응, 글로벌 시장 입지를 공고히 할 전망이다. 퓨어스토리지는 27일(현지시간) 자사 고성능 플래시 저장장치 '다이렉트플래시 모듈(DirectFlash Module)'에 SK하이닉스의 QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 낸드를 탑재한다고 발표했다. SK하이닉스가 납품하는 칩의 구체적인 용량 정보 등은 공개되지 않았다. 퓨어스토리지는 기존 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 달리 낸드 칩을 직접 제어하는 아키텍처를 기반으로 해 칩 수준에서 저장 성능과 에너지 효율을 극대화하는 구조를 갖추고 있다. SK하이닉스의 QLC 낸드가 더해져 저장 용량과 전력 효율이 한층 개선될 전망이다. SK하이닉스의 QLC 낸드가 적용된 퓨어스토리지 다이렉트플래시 모듈은 엑사스케일급 데이터 집약적 워크로드에서도 초고속·저지연·고신뢰성의 지속적 성능 유지가 가능하다. 또 전력 소비 감소로 고객은 운영 비용 절감과 탄소 배출 저감 효과를 누릴 수 있다. 기존 하드디스크(HDD) 대비 높은 랙
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 자회사 솔리다임(Solidigm)이 올해 미국 델 테크놀로지(Dell Technologies)가 주최하는 IT 전시회에 참가해 기술력을 뽐낸다. 인공지능(AI) 시대를 선도하는 기술력을 알리고 글로벌 시장에서 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대된다. 18일 SK하이닉스와 솔리다임에 따르면 양사는 오는 19일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'DTW 25(Dell Technologies World 2025)'에 참가한다. 첨단 메모리와 고성능 스토리지 솔루션을 선보이며, AI와 대규모 데이터 처리 시대에 맞춘 혁신 기술을 공개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리가 AI 혁신을 이끄는 중심''이라는 주제로 발표한다. AI 워크로드에 최적화된 고성능 및 에너지 효율 메모리 기술을 중점적으로 소개한다. 우선 엔터프라이즈용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 소비자용 SSD 제품 기획을 담당하는 이교영, 박정원 제품 기획 담당자가 AI 스토리지 성능과 확장성의 핵심 포인트를 공유한다. D램 기술기획팀 소속 산토쉬 쿠마르 수석 엔지니어가 AI 시대에 필요한 CMM(CXL 메모리모듈) 장치의 중요성과 차세대
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 광(光) 인터커넥트 스타트업 '아비세나(Avicena)'에 전략적 투자를 단행, 분산 메모리 아키텍처 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅 시대를 대비해 미래형 메모리 생태계 선점에 속도를 내고 있다. 아비세나는 지난 14일(현지시간) 시리즈 B 펀딩 라운드에서 총 6500만 달러(약 916억원)를 유치했다고 발표했다. 글로벌 투자사 타이거 글로벌(Tiger Global)이 주도한 이번 라운드에는 SK하이닉스를 포함해 △히타치 벤처스 △매버릭 실리콘 △프로퍼티7 벤처스 등 기존·신규 투자자들이 동참했다. 아비세나는 2019년 설립돼 질화갈륨(GaN) 기반 마이크로LED를 활용한 초저전력 고밀도 광 인터커넥트 기술 ‘라이트번들(LightBundle)’을 개발하는 실리콘밸리 소재 기업이다. 해당 기술은 기존의 전기식 연결이 갖는 거리·속도 한계와, 레이저 기반 광 링크의 높은 전력 소모 문제를 동시에 해결할 수 있는 차세대 대안으로 주목받고 있다. 라이트번들은 고성능 CMOS 칩 위에 직접 집적할 수 있는 마이크로LED 어레이를 통해 신호를 광신호로 변환, 다중 섬유 케이블을 통해 연결된 실
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 일본 키옥시아(Kioxia)가 공동 개발한 탄소 기반 반도체 선택기(selector) 기술이 중국 특허로 등록됐다. 한·일 대표 메모리 기업이 새로운 동맹 전선을 구축하며 차세대 메모리 소자 성능을 한층 강화하고 글로벌 경쟁력을 끌어올릴 것으로 기대된다. 6일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 SK그룹 계열사가 2021년부터 작년 10월까지 출원한 특허 총 99건을 승인했다. 전년(82건) 대비 약 21% 증가했다. 특허 승인은 9일에 걸쳐 이뤄졌으며 SK그룹은 하루 평균 11건을 승인받았다. 계열사별로는 SK하이닉스가 가장 많은 67건을 확보했다. △SK온(17건) △SK이노베이션(8건) △SK엔펄스(4건) △SK가스(2건) △SK지오센트릭(2건) △SK플래닛(1건) △SK케미칼(1건) △SK㈜(1건) 등이 뒤를 이었다. 지난달 SK그룹이 확보한 특허 중 가장 눈길을 끄는 것은 단연 SK하이닉스와 키옥시아의 공동 개발 특허다. '선택기, 반도체 소자 및 그 제조 방법(특허번호 CN119866175A)'라는 제목의 특허는 탄소층을 이용한 새로운 형태의 선택기 구조를 제안한다. 이 기술은 탄소 물
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 '솔리다임(Solidigm)'이 하이퍼스케일 데이터 분석 소프트웨어 업체 '오시언트(Ocient)'에 베팅했다. 인공지능(AI) 기반 데이터 분석·처리 분야에서 기술적 시너지를 창출, 차세대 데이터센터·클라우드 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있을지 주목된다. 오시언트는 22일(현지시간) 솔리다임 등이 참여한 1억3200만 달러 규모 시리즈B 펀딩 라운드를 성공적으로 마무리했다고 발표했다. 창립 이래 확보한 누적 투자액은 1억5940만 달러에 달한다. 시리즈B 라운드 투자액 중 4210만 달러는 솔리다임과 블루베어캐피탈(Blue Bear Capital), 올스테이트 스트레직 벤처스(Allstate Strategic Ventures), 젤코바(Zelkova) 등 신규 투자자들로부터 유치했다. 오시언트는 조달한 자본을 데이터, AI 워크로드에 대한 에너지 효율적인 솔루션을 개발하는 데 사용할 예정이다. 솔리다임의 투자 배경은 공개되지 않았지만, 펀딩 라운드 참여를 계기로 양사 간 협력 가능성이 제기된다. 솔리다임의 스토리지 기술과 오시언트의 분석 소프트웨어가 결합되면 대규모 데이터를 한층 효율적이고 빠
[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 처음으로 확인됐다. 첨단 반도체 경쟁에서 고대역폭메모리(HBM)과 후공정 기술의 중요성이 커지면서, 3사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠(TechInsights)'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스가 공급한 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐다. 엔비디아는 GB100 GPU의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성능을 극대화하기 위해 SK하이닉스의 HBM3E를 채택했다. HBM3E는 전작 대비 메모리 용량을 50% 향상시켜, 대규모 데이터셋을 처리하는 속도와 효율성을 크게 개선했다. 이로 인해 AI와 데이터 센터에서 요구하는 높은 처리 성능을 실현할 수 있다. TSMC의 CoWoS-L 기술은 두 개의 GPU 칩을 초고속으로 연결, AI 연산 성능을 크게 향상시킨다. 특히 칩 간 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 지원해 대
[더구루=김은비 기자] 테슬라 고성능 전기 SUV 모델 ‘모델 Y 퍼포먼스’의 신형 프로토타입이 시험 주행중인 모습이 미국 캘리포니아에서 포착됐다. ‘주니퍼(Juniper)’ 디자인이 적용된 첫 퍼포먼스 트림으로, 연내 출시 가능성이 높아지면서 시장의 기대감을 끌어올리고 있다. [유료기사코드] 1일 미국 전기차 전문 매체 일렉트렉(Electrek)에 따르면 모델 Y 퍼포먼스로 추정되는 프로토타입 차량이 테스트 주행 중인 모습이 캘리포니아 팔로알토에 위치한 테슬라 엔지니어링 본사 인근 도로에서 목격됐다. 이번에 포착된 차량은 전면 위장막이 씌워져 있었으나 실루엣과 휠 사양, 브레이크 구성을 통해 모델 Y 퍼포먼스임을 식별할 수 있다. 퍼포먼스 트림 전용인 플래드(Plaid) 20인치 휠과 대형 레드 브레이크 캘리퍼가 적용돼 있다. 이번 테스트 차량이 공개되면서 해당 트림 출시가 임박했다는 해석이 나온다. 테슬라는 지난 1월 모델 Y의 페이스리프트 버전인 ‘주니퍼’를 공개했으나 퍼포먼스 트림은 초기 라인업에 포함되지 않아 주문이 중단된 상태였다. 이번 신형 모델 Y 퍼포먼스는 외관뿐만 아니라 파워트레인, 배터리 효율 측면에서도 업그레이드가 될 것으로 기대된다.
[더구루=홍성일 기자] 키옥시아가 차량용 반도체 시장을 겨냥해 유니버셜플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 내장형 낸드플래시 메모리 샘플링을 개시했다. 키옥시아는 미래 자동차 시장에 인공지능(AI)과 실시간 데이터 처리가 중요해지는 만큼 차량용 고성능 메모리의 필요성도 더욱 커질 것으로 보고있다. [유료기사코드] 1일 업계에 따르면 키옥시아 아메리카는 8세대 3D 낸드 기술 'BiCS 플래시(BiCS FLASH)' 기반 차량용 UFS 4.1 임베디드 메모리 디바이스의 샘플링을 시작했다. 용량은 △128GB △256GB △512GB △1TB로 구성됐다. 키옥시아는 해당 제품에 대해 차세대 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 텔레매틱스 등 다양한 차량 내 시스템의 요구사항을 충족하도록 설계됐다고 설명했다. 키옥시아는 UFS 3.1에서 4.1로 업그레이드되면서 순차 읽기와 순차 쓰기 성능은 각각 2.1배, 2.5배가 향상됐다고 설명했다. 임의 읽기와 임의 쓰기 성능은 각각 2.1배와 3.7배가 좋아졌다. UFS는 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 기기에 사용되는 고속 내장형 저장장치 규격이다. 최신 버전인 UFS 4.1은 고속 데이터 처리와