[더구루=정예린 기자] 호주 '아이오니어(Ioneer)'의 미국 네바다주 리튬 생산 프로젝트를 개시하기 위한 행정절차가 막바지 단계에 돌입했다. 아이오니어와 손을 잡은 에코프로와 블루오벌SK의 공급망 구축 전략에 청신호가 켜졌다. 22일 아이오니어에 따르면 미국 토지관리국(BLM)은 최근 아이오니어가 추진중인 네바다주 '리오라이트 리지(Rhyolite Ridge) 리튬·붕소 프로젝트'에 대한 의향통지서(NOI)를 연방관보(Federal Register) 홈페이지에 게시했다. 의향통지서를 발행한 것은 연방정부가 인허가 최종 관문인 환경영향보고서(EIS)를 준비하고 검토할 것이라는 의미다. 환경영향보고서까지 통과되면 아이오니어는 미국 국가환경정책법(NEPA)에 따른 모든 절차를 마무리하고 리튬 채굴 프로젝트에 본격 착수할 수 있는 권리를 갖게 된다. 아이오니어는 앞서 지난해 대기 오염과 수질 오염 허가도 이미 확보했다. 아이오니어는 당국 승인이 순조롭게 진행돼 예정대로 오는 2026년 리튬 생산을 시작할 수 있을 것이라고 예상하고 있다. 토지관리국이 내년 초 환경영향보고서를 준비하면 공개 검토와 의견 수렴 등을 거쳐 연말께 보고서를 채택하고, 오는 2024년 1
[더구루=정예린 기자] SK온과 포드의 전기차 배터리 합작사 '블루오벌SK'가 미국에서 대규모 리튬 공급망을 확보했다. 오는 2025년 첫 합작공장 가동 시점에 맞춰 핵심 소재를 안정적으로 수급하는 등 배터리 생산 준비가 순항하고 있다. 호주 '아이오니어(ioneer)'는 지난 21일(현지시간) 포드와 구속력 있는 리튬 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 미국 네바다주 '리오라이트 리지(Rhyolite Ridge) 리튬·붕소 프로젝트'에서 생산한 연간 7000t의 탄산리튬을 5년간 블루오벌SK에 공급한다. 약 17만5000대의 전기차를 생산할 수 있는 양이다. 리오라이트 리지 광산은 북미에서 유일한 리튬·붕소 매장지다. 약 26년 동안 연간 평균 약 2만600t의 탄산리튬과 약 17만4400t의 붕소를 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 아이오니어는 작년 9월 남아공 광산회사 시바니 스틸워터와 합작 투자 계약을 맺고 광산 개발을 진행 중이다. 양사는 절반씩 지분을 나눠 가졌다. 오는 2025년 하반기 첫 생산에 돌입할 계획이다. 아이오니어는 에코프로의 리튬 제조 자회사 에코프로이노베이션에도 탄산리튬을 공급한다. 공급 물량은 블루오벌SK와 같은 연간 총 7000t
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처