[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '케이던스(Cadence)'와 손잡고 4nm(나노미터) 공정 기술 개발을 가속화한다. 본격 양산에 앞서 케이던스의 자동화(EDA) 설계 툴 공증 작업을 완료해 선제적인 파운드리 생태계 구축에 나선다. 

9일 업계에 따르면 케이던스는 지난 8일(현지시간) EDA 설계 플랫폼 '디지털 풀 플로우(Digital Full Flow)'를 삼성전자의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 4나노와 전장용 14나노 LPU(Low Power Ultimate)에 최적화했다고 밝혔다. 

EDA 설계 툴은 설계한 칩이 특정 파운드리 공정에서 처음 그린대로 잘 작동하는지 살피는 검증 단계에서 쓰인다. 관련 소프트웨어를 제공하는 다양한 회사가 있고 고객사가 어떤 회사의 툴을 사용할 지 모르기 때문에 고객사들이 접근하기 쉽도록 미리 각 기업들의 툴을 최적화해 생태계를 조성하는 것이 중요하다. 

양사의 협업으로 케이던스 프로그램을 쓰는 팹리스 업체들은 삼성전자 파운드리 공정에서도 문제없이 작업할 수 있게 됐다. 

케이던스는 디지털 풀 플로우를 삼성전자의 파운드리 공정에 적용함으로써 제품 품질과 생산성을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 공정 속도를 높이는 한편 최적의 전력, 성능 및 PPA(Power Performance Area)를 달성하도록 도와 정확성까지 개선할 수 있다는 설명이다. 

HPC향 4나노 공정은 설계 마진과 반복을 줄여 수율을 개선하는 게 핵심이다. 현재 삼성전자 파운드리사업부는 5nm 공정을 중심으로 4nm 이하 초미세공정 개발에 속도를 내고 있다. 올 하반기 4nm 제품 대량 양산에 돌입한다는 계획이다. 삼성전자는 지난해 “4nm 1세대 프로세스 개발이 진행 중이고 동시에 2세대 4nm 공정 기술 개발을 가속화한다”며 "2세대 4nm 공정의 PPA 개선은 고급 공정 기술 제공에서 삼성의 리더십을 더욱 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.

14나노 LPU의 경우 다양한 응용처 중 전장용을 최적화했다. 기본적인 반도체 성능뿐 아니라 차량용 반도체에 필수적으로 요구되는 품질 및 신뢰성, 안전에 대한 검증까지 더해진다. 자율주행, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등 자동차 SoC(시스템온칩) 구현에 핵심인 엄격한 자동차 안전 표준을 충족한다. 

김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 "컴퓨팅과 자율주행 분야의 지속적인 혁신으로 인해 고성능 컴퓨팅(HPC) 용량에 대한 수요가 계속 증가하고 있다"며 "삼성 파운드리 초미세공정을 케이던스의 20.1 디지털 풀 플로우와 결합해 고객이 설계 목표를 더 빠르고 효율적으로 달성할 수 있게 할 것"이라고 말했다.