라이팩, 美 포토닉스 웨스트 2023 참가

 

[더구루=최영희 기자] 광엔진 설계 전문기업 라이팩이 지난달 28일(현지시간)부터 2일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘포토닉스 웨스트(Photonics West 2023)’에 참가했다고 밝혔다.

 

포토닉스 웨스트는 국제 광전자공학회(SPIE)가 매년 개최하는 광전자 공학 관련 최대 규모의 전시회 행사다. 전 세계의 연구원, 공학자, 비즈니스 전문가 등 주요 인사들이 한곳에 모여 최신 기술 동향을 파악하고 활발한 비즈니스를 전개한다.

 

라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진) 설계 기업이다. 광전자 기술을 융합해 세계 최초로 개발한 O-SiP(Optical System in Package) 기술을 기반으로 다양한 광엔진 제품들을 개발하고 있다. O-SiP은 하나의 반도체 패키지에 다양한 종류의 소자를 웨이퍼 단위로 집적시키는 다목적 ‘광학 패키징 플랫폼’ 기술이다.

 

이번 전시회에서 라이팩은 해외 바이어들을 대상으로 400Gbps-FR4와 400Gbps-LR4 광트랜시버용 광엔진에 대한 본격적인 파트너십 구축에 돌입했다. 앞서 라이팩은 기존 고객사 대상 성능 테스트에서 이미 우수한 평가를 받은 바 있다.

 

이를 바탕으로 라이팩은 이달 중 제품 개발이 완료되는 대로 이번 전시회에서 확보한 신규 파트너사들에 성능 테스트를 위한 샘플을 공급할 계획이다.

 

박동우 라이팩 대표는 “지난 한 해 동안 400Gbps급 제품 개발을 위해 전사적 노력을 기울였다”며 “이번 전시회부터는 실질적인 개발 성과물들을 바탕으로 본격적인 시장 진입을 이루겠다”고 말했다.

 

이어 “이곳에서 실제 계약으로 이어질 수 있는 다양한 파트너사들과 접촉했다”며 “글로벌 빅테크들과는 미래 광연결 기술의 방향뿐만 아니라 현존하는 광학 제품에도 적용할 수 있는 비즈니스 방안에 대해서 구체적으로 논의하고 있다”고 덧붙였다.

 

한편 박 대표와 최성욱 라이팩 최고기술책임자는 본 행사 외에도 빅테크들과 예정된 광학 관련 비즈니스 미팅 일정들을 소화하고 귀국할 계획이다. 










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