[더구루=김도담 기자] 최근 삼성전자에 4나노((㎚·1나노미터=10억분의 1미터) 공정 반도체 생산을 맡긴 AMD가 글로벌 1위 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC와 만난다. 이번 회동에서 AMD와 파운드리 기업 간 협력 관계에 변화가 생길지 관심이 모인다. 

30일 대만 현지 언론에 따르면 리사 수 AMD CEO가 다음달 중순 대만을 방문, 웨이저자 TSMC CEO와 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 양측은 최신 나노 공정을 활용한 제품 생산 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 

AMD와 TSMC는 그간 강한 협력관계를 이어왔다. AMD는 TSMC 매출의 약 10%를 차지하는 두번째로 큰 고객사다.(애플 1위) 그간 TSMC의 5나노 공정을 활용해 차세대 그래픽·아키텍처 반도체를 생산해온 AMD는 이번 회동을 통해 더 미세한 공정의 반도체 생산을 모색할 것으로 보인다. 

이는 파운드리 분야에서 빠른 성장을 꾀하는 삼성전자에게는 위협이 될 수 있다. 삼성전자와 AMD는 4나노 공정을 활용해 AMD 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 계약을 체결했다. <본보 2023년 1월 9일 참고 [단독] 삼성전자, AMD 프로세서 수주…파운드리 영토 확장>

이는 TSMC의 생산 케파와도 연관이 있는 것으로 분석된다. 저전력 첨단공정인 4나노 공정에 대한 수요가 급증, TSMC가 이를 전부 소화하지 못할 것이라는 전망이 나오면서 AMD가 생산라인 다변화 및 안정성 반도체 수급을 위해 삼성전자와 손을 잡았다는 해석이다. 

업계에 따르면 삼성전자는 4나노 공정 수율을 60%에서 70%로 끌어올렸다. 저전력 기술도 경쟁사를 넘어섰다는 관측이 나오고 있다. 주요 반도체 기업인 AMD에 성공적으로 반도체를 공급, 이를 기반으로 타기업으로 파운드리 물량을 추가 수주할 수 있다. 

또  4나노 공정 파운드리 신뢰를 쌓으면 더 다양한 나노 공정에서 AMD와 협력을 강화할 수 있다. 삼성전자는 지난해 6월 3나노 공정 반도체 양산에 성공했다. TSMC보다 6개월 빠르다. 글로벌 기업들이 저전력·고성능 미세공정 반도체 생산에 주력하고 있는만큼 미세공정 기술 우위를 바탕으로 TSMC가 장악한 파운드리 시장에 변화를 모색할 수 있다.

이번 AMD와 TSMC가 기존 협력관계를 더욱 강화하거나 미세공정에서 추가 계약을 체결하면 삼성전자의 파운드리 사업 확장에 걸림돌이 될 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 지난해 3분기 파운드리 시장에서 점유율 15.5%를 차지했다. 1위인 TSMC(56.1%)와 여전히 큰 격차다.