[더구루=김도담 기자] 구글이 그간 구글 픽셀폰의 모바일AP를 제공한 삼성전자와 결별하고, TSMC를 통해 자체 AP를 생산할 것이라는 분석이 나왔다.

미국 IT전문지 '더버지'는 구글이 2025년 맞춤형 모바일AP(코드명: Laguna)를 개발할 예정이라고 7일(현지시간) 보도했다. '텐서 G5'로 알려진 이 AP는 대만 TSMC가 위탁생산할 것이라고 전망했다.

구글과 삼성전자는 그간 모바일 시장에서 강한 파트너십을 유지해왔다. 안드로이드 등 구글의 소프트웨어와 삼성의 하드웨어 결합을 통해 스마트 모바일 시장에서 상호 윈윈을 이어온 것.

하지만 반도체 분야에서 양측의 협력에 균열이 보이기 시작했다. 더버지는 "삼성전자 모바일AP인 엑시노스를 기반으로 한 구글 텐서 칩은 쉽게 과열된다는 비판을 받아왔다"며 "삼성의 엑시노스 기반 스마트폰 역시 눈에 띄는 성능문제가 있었다"고 꼬집었다. 

아울러  모바일AP를 자체설계하면 자유로운 변경 및 수정이 가능해지는만큼 삼성전자와 모바일AP 부분에서 멀어지는 것이 잠재적으로 이익이 될 수 있다는 분석을 내놨다. 

이에 따라 구글이 당분간 삼성 엑스노스 기반의 세미 커스텀 반도체를 사용하겠지만, 향후 TSMC에 제조를 위탁할 것이라는 전망이 나온다. 일부 외신에 따르면 구글은 TSMC의 3나노 기반 모바일AP 적용을 검토하고 있다. 

3나노 기반 AP는 전력 효율과 높은 성능을 갖췄다. 올해 초 애플이 TSMC 생산공정의 90%를 1세대 3나노 공정에 할당한 것도 성능 및 저전력을 위해서다. 

아울러 챗GPT 등 인공지능 기반 서비스가 빠르게 발전하면서 GPU(그래픽처리장치) 기반의 모바일AP가 각광받는 것도 구글의 '탈삼성' 움직임에 영향을 미칠 수 있다. 삼성전자는 초미세 공정에서는 경쟁사와 대등하거나 앞서는 수준이지만 인공지능 반도체 부분에서는 아직 이렇다 할 레퍼런스를 확보하지 못했다. 

다만 구글과 삼성전자의 반도체 협력이 지속될 것이라는 전망도 있다. 우선 구글 픽셀폰 판매량이 많지 않기 때문에 모바일AP를 자체설계하면 수익성이 악화될 수 있다. IDC 데이터에 따르면 2016년~2022년 구글 픽셀폰 판매량은 2760만대에 불과하다.

아울러 구글은 최근에 한국에 인공지능 반도체 설계 개발 조직을 신설했다. 국내 우수한 반도체 인력을 확보하는 것은 물론 삼성전자와의 반도체 협력을 강화하기 위한 것이라는 분석이다. 

업계 관계자는 "모바일AP와 관련해 구글과 삼성전자와 협력관계가 다소 느슨해졌다는 분석이 나온 것은 어제 오늘 이야기가 아니다"라면서도" 오랜 기간 양측은 굳건한 파트너십을 유지해왔고 여전히 다양한 방면에서 협력을 지속하고 있기 때문에 구글과 삼성의 관계가 쉽게 깨지지 않을 것"이라고 말했다.