[더구루=윤진웅 기자] 미국 루시드모터스(이하 루시드)가 지난달 독일 프리미엄 전기차(BEV) 시장에서 고속 질주했다. 현지 시장 진출 이래 처음을 월간 40대 이상 판매를 기록하며 눈길을 끌었다. 유럽 전기차 시장 바로미터인 독일에서 브랜드 존재감을 높이기 위해 쇼룸 확장 등 다양한 활동을 펼친 데 따른 성과가 이어지고 있다.
[더구루=진유진 기자] 프랑스 에너지 기업 토탈에너지스(TotalEnergies)가 글로벌 에너지 전환 흐름에 따라 석유 거래 사업을 금속 분야로 확장할 전망이다. 에너지 전환 시대에 발맞춰 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략으로 풀이된다.
[더구루=김은비 기자] 러시아가 반도체 시장에서 경쟁력 강화를 위해 핵심 장비인 리소그래피 장치 개발에 대규모 자금을 투입한다. 해외 기업 의존도가 높은 러시아가 자국 내 고성능 장비 개발을 통해 '반도체 굴기'를 실현할 수 있을지 주목된다.
[더구루=김은비 기자] IBM이 독일 에닝겐에 유럽 최초 데이터 센터를 오픈했다. IBM은 이번 데이터 센터 오픈을 기반으로 유틸리티 스케일의 양자컴퓨터를 유럽 및 전 세계 고객들에게 선보인다는 계획이다.
[더구루=홍성환 기자] 독일 에어택시 제조업체 릴리움(Lilium)이 미국 도심항공교통(UAM) 시장 진출에 시동을 걸었다.
[더구루=오소영 기자] '세계 최초 탈원전' 국가였던 이탈리아가 원전 재개로 돌아섰다. 10년 이내에 원전을 가동하고 2050년까지 원전 비중을 11~22%로 확대한다. 이를 위해 원전을 포함한 에너지 계획안을 유럽연합(EU) 당국에 제출했으며, 소형모듈원자로(SMR) 법안도 마련한다. 원전 도입에 본격 시동을 걸며 우수한 기술을 보유한 한국 업체들의 수혜가 기대된다.
[더구루=한아름 기자] 미국 화이자(Pfizer) 빈혈치료제 옥스브리타(성분명 복셀로터)가 유럽에 이어 글로벌 시장에서 퇴출된다. 유럽에서 허가받은 지 2년 만이다. 옥스브리타 투약 환자에게서 혈관 막힘 증상 등 부작용 발생률이 크게 증가했다는 이유에서다. 옥스브리타는 지난 2019년 미국 식품의약국(FDA)의 가속 승인을 시작으로 총 35개국에서 판매됐었다. 국내에는 미출시됐다.
[더구루=김은비 기자] 노르웨이의 글로벌 해운 및 물류 회사 왈레니우스 윌헬름센(Wallenius Wilhelmsen)이 세계 최대 규모의 자동차 운반선을 꾸린다. 시장 점유율 확대를 통해 자동차 운송 시장에서 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
[더구루=김형수 기자] '커피계 에르메스'라고 불리는 바샤커피(Bacha Coffee)를 운영하는 싱가포르 V3고메(V3 Gourmet) 그룹이 프랑스 파리에 플래그십 스토어를 오픈한다. 2022년 파리 바샤커피 부티크에 더해 현지 사업을 확대하겠다행보로 보인다.
[더구루=김형수 기자] 영국 담배회사 브리티시아메리칸토바코(BAT)가 오는 2035년 비연소 제품 중심 기업으로 탈바꿈하겠다는 비전을 제시했다. 궐련형 전자담배 글로(glo), 액상 전자담배 뷰즈(Vuse) 등 비연소 제품 포트폴리오를 강화하고 관련 사업을 집중 육성한다는 구상이다.
[더구루=한아름 기자] 페르노리카(Pernod Ricard)가 일본 사케 명가와 손잡고 대표 위스키 브랜드 시바스 리갈(Chivas Regal) 아시아 한정판을 론칭한다. 위스키 마니아들의 소장 욕구를 자극해 매출 증진 효과를 톡톡히 누리겠다는 전략이다.
[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 배터리 제조 기업 노스볼트(Northvolt)가 대규모 해고를 단행하기로 했다. 노스볼트는 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 둔화)이 이어지는 가운데 지속가능성을 확보하겠다는 목표다.
[더구루=홍성일 기자] 미국 인공지능(AI) 방산기업 안두릴 인더스트리(Anduril Industries, 이하 안두릴)가 영국 무인 함정 제작 기업 크라켄 테크놀로지 그룹(Kraken Technology Group, 이하 크라켄)과 소형 무인 수상정(USV) 개발을 위해 손잡았다. 양사는 기존 무인 함정 플랫폼에 자율주행 기술과 무기를 통합하는 방식으로 개발 속도를 끌어올려, 미국 해군 USV 도입 사업에 도전한다는 방침이다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.