TSMC, 3차원 SoIC로 반도체 성능 향상 전략 '재정비'

SoIC 로드맵 수정…AI 반도체 전반으로 적용 확대
CoWoS와 결합해 연산·메모리 병목 동시 해소
PLP·유리 기판은 시점 조정…美에도 패키징 공급망 구축

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.


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