[더구루=홍성환 기자] 미국 소형모듈원전(SMR) 기업 엑스에너지(X-energy)가 핵연료 제조시설 건설을 본격화한다. SMR 상용화가 탄력을 받을 전망이다.
[더구루=홍성일 기자] 오픈AI와 엔비디아가 손잡고 새로운 개방형 인공지능(AI) 추론 모델을 개발했다. 새로이 만들어진 오픈AI의 모델들은 산업은 물론 정부, 스타트업, 개인에 이르기까지 다양한 분야에서 자유롭게 이용될 것으로 전망된다.
[더구루=홍성환 기자] 엔비디아가 투자한 것으로 유명한 AI 데이터센터 기업 코어위브(CoreWeave)가 비트코인 채굴 기업 코어 사이언티픽(Core Scientific) 인수에 제동이 걸렸다. 코어 사이언티픽 주요 주주가 "인수 제안가가 낮다"고 반발하고 있어서다.
[더구루=길소연 기자] 록히드마틴이 독일 라인메탈과 공동 개발한 글로벌 이동식 포병 로켓 시스템(GMARS)의 출시를 앞두고 막바지 담금질에 한창이다. 미국에서 시험 발사로 성능을 검증해 운용 실용성을 확증했다. 이들은 앞서 폴란드가 록히드마틴의 고속기동 포병로켓시스템 하이마스(HIMARS) 대신 한국산 다연장 로켓포 '천무'를 도입하자 경쟁 우위를 확보하기 위해 GMARS 개발을 본격화했다. 록히드마틴과 라인메탈의 합작품인 GMARS가 출시되면 한국산 천무는 유럽시장의 수요를 놓고 격돌이 주목되는 상황이다.
[더구루=정등용 기자] 글로벌 빅테크 기업 아마존이 양자컴퓨팅 대장주로 꼽히는 아이온큐에 투자한 사실이 확인됐다. 아이온큐 주가는 장외 거래에서 급등했다.
[더구루=홍성환 기자] 미국 건설사 플루어(Fluor)가 소형모듈원전(SMR) 기업 뉴스케일파워(NuScale Power)의 지분 매각에 나설 것이란 관측이 제기됐다. 주가 상승에 따라 차익을 실현하기 위한 것으로 풀이된다.
[더구루=홍성일 기자] 무선 신호 처리를 빛의 속도로 수행하는 새로운 인공지능(AI) 칩이 개발됐다. 새로 개발된 AI칩은 기존 디지털 방식보다 100배 빠르게 신호를 처리할 수 있어, 6G 시대 핵심 기술로 부상할 것으로 전망된다.
[더구루=오소영 기자] 한화 필리조선소를 방문한 미국 고위 군·정부 인사가 조선 인프라 구축의 필요성에 하나의 목소리를 냈다. 타국에 의존하지 않고 자체적으로 조선업 역량을 키우는 것이 시급하다는 주장이다. 정부와 해군이 손발을 맞추며 한화와의 전략적 협력도 현실화되고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 대만 제조업체 폭스콘(Hon Hai Technology Group)이 미국 오하이오 자동차 공장을 팔아버렸다. 폭스콘이 미국 내 전기차 생산을 대신해 인공지능(AI) 서버 제작에 나설 것이라는 전망이 나오고 있다.
[더구루=정등용 기자] 한국가스공사가 참여한 ‘LNG캐나다’ 사업이 2단계 확장 계획에 속도를 내고 있다. 확장에 따라 생산용량 증대 등이 기대된다.
[더구루=홍성환 기자] 엔비디아가 투자한 것으로 유명한 AI 데이터센터 기업 코어위브(CoreWeave)가 미국 뉴저지주(州) 데이터센터 개발에 본격 착수한다.
[더구루=길소연 기자] 급성장했던 미국 풍력산업이 관세 정치이슈 '역풍'을 맞을 위기다. 미국 풍력시장은 올 1분기 전년 동기 대비 91%의 성장을 기록했지만 트럼프 행정부의 '크고 아름다운 하나의 법안'(One Big Beautiful Bill Act, OBBBA) 법안 통과로 태양광과 풍력 등 청정에너지 혜택 축소·폐지됨에 따라 미국 풍력 산업은 물론 씨에스윈드 등 미국 시장에 진출한 한국 업체들도 타격을 입을 것이라는 우려가 나온다.
[더구루=김예지 기자] 대한항공의 전략적 파트너사인 미국 무인기 전문 방산업체 에어로바이런먼트(AeroVironment, 이하 AV)가 차세대 다목적 자폭 드론 시스템인 메이헴 10(MAYHEM 10)을 전격 공개했다. 대한항공과 AV 양사는 지난해 중형 무인기(MUAS) 분야에서 포괄적 업무협약을 체결하고 기술 협력을 이어오고 있는 만큼, 이번 신규 타격 체계 도입 여부에도 업계의 관심이 쏠리고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 글로벌 팹리스 기업 AMD가 차세대 인공지능(AI) 가속기 개발을 위해 세계 3위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF)와 손잡았다. AMD는 GF와 협력해 실리콘 포토닉스 패키징 솔루션을 개발한다는 방침이다.