[더구루=김은비 기자] 글로벌 탄소섬유 및 복합 소재 분야 1위 기업 도레이(Toray)가 대만에 반도체 소재 개발을 위한 연구개발(R&D) 거점을 설립한다. 세계 최대 반도체 생산 기지 중 한 곳인 대만에서 현지 기업, 연구기관과 협력해 첨단 반도체 소재 개발을 가속화할 계획이다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 도레이는 대만 신주현 주베이시에 반도체 소재 R&D 센터인 '도레이 대만 기술센터(Toray Taiwan Technical Center, TTTC)'를 신규 설립하고 이달 말부터 본격 운영에 들어간다. 도레이가 대만에 연구개발 거점을 마련하는 것은 이번이 처음이다. 도레이는 TTTC를 통해 반도체 후공정에서 사용되는 차세대 필름 재료 개발에 주력할 계획이다. 뿐만 아니라 전자 부품 및 디스플레이 분야까지 아우르며 △차세대 패키징용 이형 필름 △포토닉스-전자 융합 기술인 멀티코어 광섬유 △하수 폐수 재사용을 위한 고요소 무첨가 역삼투막(RO멤브레인) 등 신제품 개발을 추진한다. 이번 연구개발 센터 설립은 도레이의 중장기 경영 의제인 'AP-G 2025' 프로젝트의 일환으로 진행됐다. 도레이는 디지털 기술을 활용해 반도체 소재 신제
[더구루=정예린 기자] 일본 도레이가 올해 한국을 포함해 글로벌 생산거점 지역에 약 1조원의 대규모 투자를 단행한다. 수소와 우주·항공 등 미래 신사업 핵심 소재로 주목받고 있는 탄소섬유 복합재 생산량을 늘려 중장기 수요에 대비하기 위해서다. 도레이첨단소재에 대한 투자 규모에 관심이 집중되고 있다. 16일 업계에 따르면 도레이는 오는 2025년까지 1000억 엔(약 9683억원)을 쏟아 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 생산능력을 확대한다. 특히 한국과 미국, 프랑스에 위치한 공장을 중심으로 투자할 방침이다. 도레이가 증설을 결정한 것은 코로나19 팬데믹 완화에 따른 항공 산업 회복세와 신재생에너지 분야 성장 가능성을 높게 샀기 때문이다. 항공기와 수소연료탱크, 풍력발전기 등의 주문이 급증하고 있는 가운데 CFRP 생산능력을 사전에 확보해야 고객사의 요구 사항에 적기 대응할 수 있다고 판단한 것. CFRP는 탄소섬유에 플라스틱을 첨가해 강도와 탄성을 높인 탄소섬유 복합재료다. 무게는 철의 25% 수준이지만 강도는 10배 높고, 탄성률은 7배 우수하다. 골프채(스포츠·레저)부터 로켓·미사일(우주·항공)에 이르기까지 다양하게 쓰인다. 수소 저장 용기에도 필수적으로
[더구루=홍성일 기자] 생성형 인공지능(AI) 모델 챗GPT를 활용한 '지브리 스타일 사진 만들기'가 전 세계적인 인기를 끌면서 오픈AI 인프라에 심각한 부담이 되고 있는것으로 보인다. 오픈AI는 과부화가 지속될 시 신규 서비스 출시가 지연될 수 있다고 우려했다. [유료기사코드] 샘 알트만 오픈AI CEO는 1일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 "챗GPT 이미지 변환에 컴퓨팅 자원을 집중하면서 신규 기능 출시가 지연될 수 있다"며 "일부 기능은 중단되고 서비스가 느려질 가능성도 있다"고 밝혔다. 그는 지난달 28일에도 "사람들이 챗GPT로 즐거워하고 있지만 우리의 GPU는 녹아내리고 있다"며 인프라 과부화 문제를 알린 바 있다. 오픈AI 인프라가 과부화된 배경에는 지난달 25일 출시된 챗GPT-4o 이미지 생성 모델이 있다. 해당 모델 출시 직후 전세계 이용자가 자신의 사진을 지브리 스타일 이미지로 변환하기 시작한 것. 이용자들은 지브리 외에도 픽사와 디즈니, 심슨, 명탐정 코난, 짱구는 못말려 스타일로 사진을 변경하고 있다. 문제는 해당 기능이 전세계적인 입소문을 타면서 신규 이용자가 폭발적으로 증가했다는 점이다. 알트만 CEO는 지난달 31일 "
[더구루=김은비 기자] 글로벌 IT기업 HCL테크놀로지스(HCLTech, 이하 HCL테크)가 삼성전자 차세대 반도체 파운드리 생태계 ‘SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램에 합류했다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 HCL테크는 삼성전자 SAFE™ 프로그램의 ‘설계 솔루션 파트너(Design Solution Partner, DSP)’로 선정됐다. SAFE™ 프로그램은 반도체 설계 회사가 삼성전자 첨단 반도체 공정을 더욱 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 파트너십 생태계다. △전자설계자동화(EDA) △설계 솔루션·서비스 △지적재산권(IP) △클라우드 솔루션 등 반도체 설계에 필요한 종합적인 지원을 제공한다. HCL테크는 삼성전자 고객에게 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 서비스를 제공한다. 신규 반도체 기술의 조속한 개발·출시를 돕고, 반도체 설계·생산 과정에서의 효율성을 극대화하기 위해서다. 삼성전자는 HCL테크 엔지니어에게 최신 반도체 기술과 관련된 전문 교육도 제공할 예정이다. 고객 맞춤형 반도체 설계 프로젝트(턴키 프로젝트)를 수행할 수 있도록 기술적 지원 또한 병행한다. 이번 협력을 통해 HCL테크는