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[단독] 딥엑스, 삼성전자 2나노 공정 활용 '차세대 NPU' DX-M2 생산

[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '딥엑스(DEEPX)'가 차세대 AI 칩 'DX-M2' 생산에 삼성전자 2나노미터(nm) 공정을 활용하는 방안을 검토한다. 2나노 수율 확보에 사활을 걸고 있는 삼성전자로서는, 양산 파트너를 지속 확보하면서 TSMC와의 경쟁에서 새로운 돌파구를 마련하고 있는 양상이다. 14일 유럽 테크 전문지 '이이뉴스 유럽(eeNews Europe)'에 따르면 박영섭 딥엑스 전략마케팅 이사는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "삼성 파운드리 2나노 공정을 적용해 DX-M2 칩을 오는 2026년 8월 샘플링하는 것을 목표로 하고 있다"며 "DX-M2는 전력 소모 5와트(W) 수준에서 챗GPT와 같은 트랜스포머 모델과 AI 에이전트를 구동할 수 있도록 설계됐다"고 밝혔다. 삼성전자와 딥엑스 간 계약이 아직 완료된 것은 아니다. 양사는 탄탄한 파트너십을 기반으로 DX-M2를 삼성전자 2나노 공정에서 생산하는 것을 심도 있게 논의 중이다. 계약은 연내 확정될 것으로 예상된다. DX-M2는 클라우드에서 처리하던 대형언어모델(LLM)을 엣지 단말에서 직접 구동할 수 있도록 개발된 온디바이스 AI 반도체다. 최대 40TOPS(초당
- 정예린 기자
- 2025-04-14 10:01
딥엑스, 'AI 초점' 차세대 칩 출시 초읽기…1세대 반도체 라인업 완성

[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '딥엑스'가 1세대 반도체 라인업의 마침표를 찍을 신제품을 조만간 선보인다. 거대언어모델(LLM)을 지원하는 칩까지 제품 포트폴리오를 지속 확장, 글로벌 기업으로 발돋움한다는 목표다. 26일 반도체 전문지 'EE타임스'에 따르면 김녹원 딥엑스 대표는 지난달 이 매체와의 인터뷰에서 "올해 말 DX-V3 샘플을 출시할 예정"이라며 "내년 말에는 LLM을 실행하도록 최적화된 신경망처리장치(NPU) 칩을, 3~5년 뒤 LLM 기반 시스템온칩(SoC)까지 선보일 것"이라고 밝혔다. DX-V3는 카메라 3~4대 실시간 연산 처리가 가능한 성능을 자랑한다. 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. 앞서 공개한 솔루션 중앙처리장치(CPU)가 RISC-V(리스크파이브) 코어를 기반으로한 것과 달리 영국 Arm의 코어텍스(Cotrex)-A52 코어를 채택했다. 초당 15조회(15TOPS)의 연산을 수행한다. 김 대표는 "고객들이 Arm CPU를 원했던 이유 중 하나는 Arm 에코시스템이 더 나은 보안 솔루션을 제공할 수 있기 때문"이라며 "많은 고객들이 보안 카메라 시스템을 구축하고 있고,
- 정예린 기자
- 2024-09-26 14:50

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UPDATE : 2025년 12월 23일 05시 42분

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