[더구루=정예린 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '딥엑스'가 1세대 반도체 라인업의 마침표를 찍을 신제품을 조만간 선보인다. 거대언어모델(LLM)을 지원하는 칩까지 제품 포트폴리오를 지속 확장, 글로벌 기업으로 발돋움한다는 목표다.

26일 반도체 전문지 'EE타임스'에 따르면 김녹원 딥엑스 대표는 지난달 이 매체와의 인터뷰에서 "올해 말 DX-V3 샘플을 출시할 예정"이라며 "내년 말에는 LLM을 실행하도록 최적화된 신경망처리장치(NPU) 칩을, 3~5년 뒤 LLM 기반 시스템온칩(SoC)까지 선보일 것"이라고 밝혔다. 

DX-V3는 카메라 3~4대 실시간 연산 처리가 가능한 성능을 자랑한다. 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. 앞서 공개한 솔루션 중앙처리장치(CPU)가 RISC-V(리스크파이브) 코어를 기반으로한 것과 달리 영국 Arm의 코어텍스(Cotrex)-A52 코어를 채택했다. 초당 15조회(15TOPS)의 연산을 수행한다. 

김 대표는 "고객들이 Arm CPU를 원했던 이유 중 하나는 Arm 에코시스템이 더 나은 보안 솔루션을 제공할 수 있기 때문"이라며 "많은 고객들이 보안 카메라 시스템을 구축하고 있고, 또 다른 고객들은 로봇 운영 체제를 실행하고 싶어하는데 현재 Arm에서는 지원되지만 RISC-V는 아직 적용되지 않는다"고 설명했다. 

딥엑스는 △DX-V3와 함께 △DX-V1(AI SoC 솔루션) △DX-M1(AI 가속기) △DX-H1(AI 서버용 가속기) 등 4개 제품을 1세대 반도체 라인업으로 내세우고 있다. 1세대 라인업 중 가장 먼저 지난달 DX-M1 양산에 돌입했다. 5나노미터(nm) 공정으로 생산되는 이 제품은 초당 25조회(25TOPS) 수준 연산이 가능하다. 비전 AI와 산업용 AI PC 시장을 겨냥한 제품이다. 양산을 위해 삼성전자 파운드리 디자인하우스인 가온칩스와 계약을 체결했다. 

2018년 설립된 딥엑스는 AI 칩 전문 팹리스(반도체 설계) 기업이다. 기술력을 바탕으로 국내 주요 기업들과 손잡고 다양한 사업 협력을 추진하며 입지를 넓혀가고 있다. 올해 초 현대기아차, 포스코DX, 자화전자와 협력을 맺어 로봇·스마트카메라·공장 자동화 솔루션에 적용할 AI 반도체 상용화 테스트를 진행 중이다. 

특히 LG유플러스와는 차세대 온디바이스 AI 칩 개발에 의기투합한다. 딥엑스가 개발하는 온디바이스 AI 반도체에 LG유플러스의 생성형 AI 기술 익시젠(ixi-GEN)을 접목, 다양한 솔루션을 제공한다. 

김 대표는 "LG는 모바일 기기, 자동차, 백색 가전제품에 딥엑스 칩을 활용해 LLM을 이식하는 데 관심이 있다"며 "LLM 기술을 적용해 모델의 특성을 알아내고 기기 내 애플리케이션을 최적화할 수 있다"고 전했다.