[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC)' 시리즈 신제품을 출시한다는 소식이 전해졌다. 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하고 있는 서버향 제품 포트폴리오를 다변화하는 모습이다. [유료기사코드] IT 분야 팁스터 '호앙안푸'는 24일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터)에 AMD의 에픽 4004(가칭) 출시를 암시하는 글을 올렸다. △라파엘 △AM5 △1P △X3D 변형 등의 단어를 나열해 새로운 칩의 스펙을 연상시켰다. 유출된 정보에 따르면 에픽 4004는 라이젠 7000 시리즈와 동일한 라파엘 패키지를 기반으로 한다. 마더보드는 AM5를 사용한다. 1P(단일 소켓) 솔루션으로 구성되고 코어는 6~16개로 예상된다. 입출력(I/O) 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능이 포함될 것으로 보인다. 또 3D-V 캐시 기술을 적용할 전망이다. 3D-V 캐시 기술은 현재 라이젠 7000X3D와 에픽 제노아 9000X 등 일부 모델에만 활용되고 있다. 코어 아키텍처는 젠4와 젠4c 중 어떤 것을 사용할지 알려지지 않았다. AMD는 작년 젠4 기반 코어 중 일부를 서버용으로 개발한 저전력·고효율 젠4c 코어로 대체한다는 방침을 밝힌
[더구루=정예린 기자] 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'가 글로벌 AI칩 신제품 성능 경쟁에서 AMD가 가장 앞서있다고 평가했다. AMD가 엔비디아의 독주를 저지하고 양대 산맥을 이룰 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 18일 영국 IT전문매체 ‘더 레지스터’ 등 외신에 따르면 제프 타타르추크 텐서웨이브 최고경영자(CEO)는 최근 "기본 사양만 놓고 보면 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X가 엔비디아의 H100을 압도한다"며 "H100 보다 MI300X의 속도가 더 빠르다"고 밝혔다. 심각한 공급난을 겪고 있는 H100과 달리 MI300X의 공급이 원활하다는 점도 강점으로 꼽았다. 그는 "MI300X는 실제 구매 가능한 제품"이라며 "텐서웨이브는 많은 물량을 확보했다"고 설명했다. 텐서웨이브는 AI 인프라를 실행하는 데 필수적인 컴퓨팅 클라우드 개발 회사다. 클라우드를 구축하기 위해서는 MI300X, H100과 같은 AI 가속기가 필수적이다. 텐서웨이브는 엔비디아 대신 AMD과 손을 잡고 올해 말까지 2곳의 시설에 2만 개의 MI300X 가속기를 배치하는 것을 목표로 하고 있다. AMD는 사실상 현재 A
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU)를 오는 3분기 대량 양산한다는 소식이 전해졌다. TSMC가 위탁생산을 맡으며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 지난 19일(현지시간) "AMD의 새로운 3나노미터(nm) 공정 기반 젠5 아키텍처 플랫폼이 2분기 웨이퍼 양산 단계에 들어갈 것으로 추정된다"며 "생산능력이 매달 증가해 3분기에는 정점에 이를 것으로 예상한다"고 보도했다. 이어 "AMD는 젠5 아키텍처를 데스크탑, 노트북, 서버 등 애플리케이션 전면에 도입할 계획"이라며 "이를 통해 AMD CPU 제품 라인은 인공지능(AI) 시대에 진입하기 시작할 것"이라고 덧붙였다. 다만, 젠5 아키텍처가 3나노 공정을 활용할 것이라는 주장에 대해서는 의견이 엇갈리고 있다. 당초 AMD가 젠5 아키텍처는 3나노 공정을, 젠5에서 한 단계 진화한 젠5C는 3나노와 4나노 공정을 혼합 적용할 것이라고 알려져 있기 때문이다. 일각에서는 UDN이 젠5와 젠5C를 혼동했을 가능성이 있다고 주장하고 있다. 오는 3분기 젠5 기반 칩을 대량 양산하는 것은 맞지만 3나노가 아닌 4나노 공정을
[더구루=정예린 기자] 올해 인공지능(AI) 칩 시장 규모가 59조원 이상에 달하고 4년 후 9배 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 꽉 잡고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 제조사의 수혜가 기대된다. 10일 업계에 따르면 AMD는 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 투자자 행사를 열고 올해 AI 칩 시장 규모를 450억 달러(약 59조4000억원)로 예상했다. 오는 2027년 4000억 달러(약 528조원) 수준까지 성장할 것이라고 내다봤다. AMD는 지난 6월 올해 AI 칩 시장 규모가 300억 달러(약 39조6000억원)를 기록할 것이라는 관측을 내놓은 바 있다. 6개월 만에 50% 증가한 예상 수치를 발표한 것이다. 글로벌 AI 프로세서 시장은 엔비디아가 약 80%의 점유율로 압도적인 우위를 자랑한다. AMD는 혁신 기술을 앞세워 새롭게 발생하는 수요를 확보하고 점유율을 늘리기 위해 고군분투하고 있다. 양사 간 경쟁이 치열해지고 있는 가운데 쾌재를 부르고 있는 기업이 있다. 대규모 수주 기회를 물색중인 HBM 공급사들이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD 고위 관계자가 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 진출이 잘못된 선택이라며 비판했다. 파운드리 사업 성공 가능성을 낮게 점치며 기업 경쟁력을 약화시키는 요인이라고 분석했다. 11일 업계에 따르면 대런 그래스비 AMD EMEA(유럽·중동·아프리카) 사장 겸 전략적 파트너십 담당 수석부사장(EVP)은 지난 3일(현지시간)부터 사흘간 스페인 바르셀로나에서 열린 '카날리스 포럼 EMEA 2023'에 참석, '인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service, IFS)' 전략 성공 가능성을 묻는 질문에 "그렇지 않다"고 대답했다. 그래스비 사장은 "AMD는 팹리스로 전환해 완전히 공장이 없는 길을 선택함으로써 (인텔과) 정반대의 결정을 내렸다"며 "이를 통해 설계 개발에 훨씬 더 많은 돈을 투자할 수 있었고, 연구개발(R&D)에 대한 전략적 투자로 선도적인 기술을 구축하고 결국 최고의 수익을 가져왔다"고 덧붙였다. 인텔이 설계 기술 개발이 아닌 위탁생산을 통한 칩 제조 분야에 미래 사업 초점을 맞추면서 더 크게 성장할 수 있는 기회를 버렸다고 비판의 목소리를 높였다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 전략적
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 미국 AMD가 양사 그래픽처리장치(GPU) 협력 '종료설(說)'에도 불구하고 변함없는 파트너십을 이어간다. 지속적은 기술 동맹을 통해 칩 성능을 강화한다. 마틴 애쉬튼 AMD 전무(SVP)는 5일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 열리는 '2023 삼성 시스템LSI 테크 데이'에 참석, '그래픽 처리 기술에 대한 협력'을 주제로 발표한다. 삼성전자와 AMD 간 GPU 구체적인 파트너십 사례 등을 소개할 전망이다. 삼성전자와 AMD는 지난 2019년 전략적 파트너십을 맺고 GPU 성능 개선에 손을 잡았다. 작년 AMD 설계 자산을 기반으로 삼성전자의 첫 자체 모바일 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 공동 개발에 성공했다. 엑스클립스 920은 삼성전자의 자체 개발 칩 '엑시노스 2200'에 적용됐다. 차세대 엑시노스에도 엑스클립스 GPU가 장착될 가능성이 높다. 기술 협력 성과를 냈지만 양사를 둘러싼 결별설은 꾸준히 제기돼 왔다. 삼성전자가 자체 GPU 개발을 선언한 만큼 AMD로부터 기술적으로 독립할 것이라는 분석이다. AMD 설계가 기반이 된 엑스클립스의 성능이 기대에 미치지 못했다는 점 또한 근
[더구루=정예린 기자] 영국이 글로벌 반도체 제조사들과 1억 파운드(약 1704억원) 규모 인공지능(AI) 칩 공급 논의에 착수했다. 추가 투자를 단행하며 AI 연구개발 프로젝트를 본격화한다. 23일 영국 텔레그래프 등 현지 언론에 따르면 정부는 최근 엔비디아로부터 최대 5000개의 그래픽처리장치(GPU)를 조달하기 위해 협상을 진행 중이다. AMD, 인텔 등에도 반도체를 주문할 계획이다. 리시 수낙 총리 내각은 지난 4월 1억 파운드를 들여 AI 기술 혁신을 위한 '파운데이션 모델 태스크포스(Foundation Model Taskforce)'를 설립한다고 발표한 바 있다. 정부와 업계 전문가로 구성된 조직이다. 각종 지원금 등 기금을 적재적소에 투자해 다양한 기회를 창출, 영국 AI 산업 발전을 도모하는 주요 역할을 수행한다. 당시 6개월 내 첫 번째 파일럿 투자를 개시할 것이라고 밝혔었다. AI 반도체 확보에 사용되는 1억 파운드는 태스크포스 설립 비용 외 별도 자금이다. 구매한 AI 칩은 각종 연구 기관에 제공돼 기술 개발에 투입될 예정이다. 태스크포스는 이를 시작으로 투자 전략을 구체화, 연구개발 과제를 적극 지원할 방침이다. 영국이 정부 차원에서 직
[더구루=정예린 기자] AMD가 인수한 '자일링스'의 프로그래머블(FPGA) 반도체 가격을 최대 25% 올리겠다고 통보했다. 부품 가격 등 생산 비용이 증가함에 따라 견조한 수익성을 유지하기 위한 조치다. [유료기사코드] 28일 AMD가 최근 고객사에 보낸 서한에 따르면 AMD는 자일링스의 최신 제품인 7나노미터(nm) 기반 버설(Versal) 시리즈를 제외한 모든 FPGA 칩 가격을 8~25% 인상한다. 새로운 가격은 내년 1월 9일부터 적용된다. 가격 인상폭이 가장 큰 제품은 스파르탄-6 시리즈로 25% 오른다. 다른 라인업은 8%씩 오를 예정이다. 해당 제품들은 16~45나노 공정 기반으로 생산된다. 재고 조정으로 공급난이 완화되고 있는 첨단 공정 칩과 달리 성숙 공정을 기반으로 하는 제품은 여전히 강력한 수요를 보이고 있다. AMD는 "공급망에 대한 투자와 공급업체의 비용 증가로 인해 가격을 인상해야 한다"며 "필요한 조치를 취함으로써 우리는 내년 긴밀한 협력을 계속하고 귀사가 우수한 지원을 받을 수 있도록 AMD는 더 나은 위치에 서게 될 것"이라고 밝혔다. AMD는 현재 제품별 리드타임(주문부터 인도까지 걸리는 총 시간)도 공유했다. △16나노 기
[더구루=정예린 기자] AMD가 지난달 출시한 데스크톱 프로세서 신제품 생산량을 대폭 줄인다. 비싼 가격으로 판매가 부진한데다 PC 시장 불황까지 악재가 겹치면서다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 AMD는 최근 내부 회의를 거쳐 4세대(젠 4) '라이젠 7000 시리즈' 중앙처리장치(CPU) 생산 계획을 조정하기로 했다. 각 소매업체들이 현재 충분한 재고를 보유하고 있고, 기반 플랫폼인 ‘AM5’ 판매가 저조해 과잉 공급이 우려된다고 판단했다. AMD는 지난달 처음 선보이는 젠 4 칩인 라이젠 △7950X △7900X △7700X △7600X 등 7000 시리즈 판매를 개시했다. 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 하며, 최대 16코어·32스레드로 구성됐다. PCIe 5와 DDR 5를 지원하는 AM5 소켓을 사용한다. AM5 플랫폼을 채용해 강력한 성능을 제공하며 소비자들의 관심을 끌었지만 비싼 가격이 걸림돌로 작용했다. 당초 AMD는 보급형 메인보드인 B650을 적용했을 때 엔트리급 가격을 125달러로 맞추겠다고 약속했으나 현재 가장 저렴한 옵션은 300달러를 육박하는 것으로 확인된다. 전작인 AM4를 기반으로 할 경우 가격은 절반 수준으로 떨어진다.
[더구루=정예린 기자] 글로벌파운드리가 내년 공정 서비스 가격 인상을 단행한다. TSMC 등 경쟁사가 최근 가격 동결 기조를 유지하는 것과 상반되는 가운데 AMD, 퀄컴 등 충성 고객사의 역할이 크게 작용한 것으로 분석된다. 24일 대만 티지타임스에 따르면 글로벌파운드리는 내년 일부 제조 공정 가격을 최대 8% 올릴 예정이다. 각 공정별 가격 인상폭 등 구체적인 사항은 알려지지 않았다. 최근 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 경쟁사들은 가격 인상 계획을 철회하거나 동결하기로 결정했다. 주요 고객사들의 재고 확대로 추후 주문량이 감소할 수 있다고 판단, 최악의 사태를 예방하기 위한 조치다. 앞서 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등은 TSMC 등 파운드리 업체의 하반기 가격 인상에 대비하기 위해 IT 기기 수요 감소로 이미 재고가 쌓여 있음에도 불구하고 상반기 주문량을 늘린 바 있다. 실제 하반기 가격을 인상할 경우 주문량이 줄어들 수 있기 때문에 가격을 조정해 이를 유지하려는 전략으로 풀이된다. 디지타임스는 이달 초 "TSMC를 포함한 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자용 IT 기기 주문 감소로 올해 하반기 파운드리
[더구루=정예린 기자] 소니가 플레이스테이션(PS)5 차기 모델인 프로와 슬림 버전 출시 준비에 속도를 내고 있다. TSMC와 AMD로부터 신제품에 장착하기 위한 6나노미터(nm) 칩셋 물량을 확보했다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 IT전문 트위터리안 주비_테크(@Zuby_Tech)는 최근 "소니가 TSMC와 AMD와 함께 6나노 칩을 확보한 것 같다"며 "2022년 말 혹은 2023년 초 출시를 목표로 하는 플레이스테이션5 탑재용"이라고 올렸다. 현재 이 트위터 글은 삭제된 상태다. 소니가 플레이스테이션5 시리즈에 6나노 공정을 채택할 것이라는 전망은 꾸준히 제기돼 왔다. 작년 TSMC가 플레이스테이션5향 6나노 칩 생산을 시작하고 소니가 재설계를 진행할 예정이라는 소식이 전해지며 관련 설(說)엔 더욱 힘이 실렸다. <본보 2021년 5월 7일 참고 소니 "플레이스테이션5, 6나노 칩셋 내년 적용"> 현재 플레이스테이션5에는 라이젠 젠2 중앙처리장치(CPU) 코어와 라데온 RNDA2 그래픽처리장치(GPU) 코러를 가진 맞춤형 칩셋이 탑재되고 있다. 프로에는 라이젠 젠4와 라데온 RDNA3를 기반으로 한 프로세서가 장착될 전망이다. 프로 모
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 하반기 출시 예정인 차세대 플래그십 그래픽처리장치(GPU) 일부 스펙이 노출됐다. 설계 방식에 변화를 준 가운데 예상 대비 칩 면적을 대폭 줄인 것으로 파악된다. [유료기사코드] 21일 유명 IT 트위터리안 그레이몬 55는 최근 AMD가 RDNA3 아키텍처 기반 '나비(Navi) 31'의 GCD(Graphics Compute Die) 면적이 350mm²일 것이라고 전망했다. 전작인 나비 21의 GCD 크기는 520mm²이다. 다만 두 제품의 설계 방식이 달라 단순 비교하기는 어렵다. 나비 31은 나비 21과 달리 MCM(Multi Chip Module·멀티 칩 모듈) 설계를 채택했다. 1개의 GCD에 6개의 MCD(Multi-Cache/IO Die)를 결합한다. 나비 21은 1개의 GCD로만 구성됐다. MCM 설계는 다수의 코어를 한 개의 패키지로 구성하는 방식을 이른다. 나비 31의 총 면적은 350mm²의 GCD 1개와 40mm²의 MCD 6개 등을 합쳐 590mm²일 것으로 관측된다. 전체 면적으로만 놓고 보면 나비 21(520mm²)보다 오히려 크다. 하지만 MCM 설계는 일반적인 방식 대비 원가 절감과 제조 수율
[더구루=정등용 기자] 캐나다 리사이클리코 배터리 머티리얼즈(RecycLiCo Battery Materials)가 인도에서 흑연 분리를 포함한 주요 배터리 재활용 공정에 대한 추가 특허를 확보했다. [유료기사코드] 리사이클리코는 25일(현지시간) 인도 특허청으로부터 ‘코발트 자원에서 추출한 황산코발트·이염산염 액의 처리’에 관한 특허를 발급 받았다고 밝혔다. 이번 특허에는 탄소와 흑연 등 음극 물질에서 코발트 화합물을 분리하는 것 외에 18개의 청구항이 포함돼 있다. 또한 이번 특허는 이전 다른 관할권에서 동일한 발명에 부여된 기존 특허의 형태를 따른다. 리사이클리코는 이번 특허 확보를 통해 글로벌 특허 포트폴리오 수를 15개로 늘렸다. 업체는 전세계 리튬 이온 배터리 재활용 공정과 관련한 5건의 특허를 출원한 바 있다. 폴 힐데브란트 리사이클리코 회장은 “또 다른 중요한 신흥 시장을 포함하도록 특허 포트폴리오를 확장하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 지난 1987년 설립된 리사이클리코는 리튬이온배터리 재활용 기업이다. 파트너사인 캐나다 케멧코 리서치와 벤쿠버에 연간 약 200t(톤) 용량을 처리할 수 있는 시범 플랜트를 운영 중이다. 리사이클리코는 코스닥에
[더구루=길소연 기자] 미국의 석탄화력발전소 퇴출이 가속화된다. 온실가스를 줄이고자 석탄과 천연가스 등 화석연료를 태우는 화력발전소의 탄소 배출을 제한한다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 미 환경보호국(EPA)은 기존 석탄 화력발전소와 신규 천연가스 화력발전소에 탄소 배출량 90%를 통제하거나 폐쇄하도록 요구할 예정이다. 이는 미국의 청정 에너지 경제 전환을 위한 조치로, 연방정부가 기존 석탄화력발전소의 이산화탄소(CO2) 배출을 제한한 것은 이번이 처음이다. EPA의 화력발전소 배출가스 제한으로 오는 2047년까지 13억 8000만 미터톤의 탄소 배출이 감소될 것으로 전망된다. 이는 가솔린 자동차 3억 2800만 대의 연간 배출량 혹은 미국 전력 부문의 1년치 배출량을 방지하는 것과 맞먹는 양이다. EPA는 탄소 배출량 제한 외 △독성 금속 배출 67%, 수은 배출 70% 감축 △석탄화력발전소의 폐수로 배출되는 오염 물질을 연간 2억9937만kg 이상 감소 △석탄재의 안전한 관리 등도 규정했다. EPA의 이번 규정은 2035년까지 전력 부문에서 순 제로를 달성하겠다는 바이든 행정부 공약의 일부이다. 미국은 오는 2035년까지 발전부문에서 탈석탄을 선