[더구루=정예린 기자] 글로벌 '큰 손'으로 불리는 엔비디아·인텔·AMD 등이 모두 대만 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발로 첨단 공정 기술과 안정적인 수율을 보유한 TSMC에 대한 인기가 고공행진하고 있다.
19일 업계에 따르면 글로벌 반도체 기업들이 잇따라 TSMC 3나노 공정 도입을 서두르고 있다. 앞선 기술력이 요구되는 AI 가속기를 생산하기 위해서다.
가장 최근에 TSMC 3나노 공정 도입을 공식화한 곳은 AMD다. AMD는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. MI355X는 TSMC 3나노 공정에서 생산된다. 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다.
인텔은 내년 출시 예정인 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기 신제품 '팔콘쇼어'를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다. 중앙처리장치(CPU) '애로우레이크'와 '루나레이크'도 TSMC 3나노 공정을 활용한다.
엔비디아는 내년 출시할 GPU '루빈'을 3나노 공정으로 생산한다. 루빈은 블랙웰을 이을 차세대 GPU로, 8개의 HBM4를 탑재한다. 이밖에 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 TSMC의 오랜 고객사도 이미 3나노 물량을 찜했다.
TSMC는 지난 2022년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5나노 공정 대비 10~18% 빠른 속도를 자랑한다. 전력소모는 약 32% 감소하고 로직 밀도는 약 60% 개선됐다.
