[더구루=오소영 기자] 말레이시아 정부의 반도체 투자 유치 청사진이 효과적일 것이라는 분석이 제기된다. 미·중 무역 분쟁에 상대적으로 자유로워 반도체 업체들의 투자가 몰리는 분위기가 형성되고 있어서다. 반도체 산업에 필요한 고급 인력을 양성해 글로벌 기업들의 투자 유치에 사활을 걸어야 한다는 주장이 나온다. 11일 더스타 등 말레이시아 외신에 따르면 말레이시아의 투자 컨설팅 기업 '인베스트페낭(InvestPenang)'의 루 리 리안(Datuk Loo Lee Lian) 대표는 지난 1일(현지시간) "글로벌 반도체 공급망의 최전선에 위치하기 위한 포괄적인 계획 수립은 시의적절하다"고 전했다. 말레이시아 정부는 국가 경쟁력 제고를 목표로 한 '신산업 마스터 플랜(NIMP 2030)'을 세워 반도체 산업을 키우고 있다. 반도체 제조를 장려하고자 인센티브도 제공한다. 리안 대표는 이러한 현지 정부의 행보를 긍정적으로 봤다. 지정학적 이점이 있는 말레이시아에서 정부까지 지원에 적극적이라면 글로벌 기업들이 투자를 마다할 이유가 없어서다. 리안 대표는 "말레이시아는 미·중 무역 전쟁의 중립적입 입장을 보이고 있다"며 "양국은 물론 다른 국가의 반도체 기업을 유치할 수 있
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 다국적 이동통신사 보다폰, 미국 AMD와 한국에서 오픈랜(개방형 무선접속망·O-RAN) 시연을 진행했다. 오픈랜 상용화에 앞장서 통신장비 수주 확대를 꾀한다. 14일 삼성전자에 따르면 이 회사는 보다폰, AMD와 경기 수원 삼성전자 R&D 연구소에서 오픈랜 기술을 활용해 통화 시연에 성공했다. △삼성전자의 '가상화 기지국(vRAN·브이랜)' △AMD의 최신 통신 전용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC™) 8004'가 탑재된 슈퍼마이크로 서버 △윈드리버의 서비스형 컨테이너(CaaS) 소프트웨어 플랫폼이 사용됐다. 오픈랜은 기지국을 비롯해 무선 통신장비 하드웨어와 소프트웨어를 분리해 서로 다른 제조사 장비 간 상호 연동할 수 있는 기술이다. 제조사가 다른 장비를 섞어도 소프트웨어만 업데이트하면 된다. 단일 제조사의 제품만 쓸 필요가 없어져 통신사들은 네트워크 구축에 있어 유연성을 확보할 수 있다. 비용 절감에도 용이해 아시아·태평양과 북미 지역을 중심으로 수요가 늘고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 세계 오픈랜 투자가 올해 누적 90억 달러(약 12조원)에서 2030년 300억 달러(약 40조원)로 커질 것으로
[더구루=오소영 기자] 중국 마이크로프로세서(MPU) 시장이 지난해 약 70조원에 달했다. 올해 스마트폰용 수요 둔화로 성장세가 한풀 꺾였으나 장기적으로 응용처별 수요가 확대될 것으로 예상된다. 19일 코트라 하얼빈무역관과 옴디아에 따르면 지난해 중국 MPU 시장은 전년 대비 27.3% 증가한 527억 달러(약 70조원)를 기록했다. 5G 스마트폰용 수요와 신에너지차 보급의 영향이다. 하지만 올해는 다르다. 올해 상반기 MPU 시장은 189억 달러(약 25조원)로 추산된다. 전년 동기(268억 달러·약 36조원) 대비 65%에 불과했다. 특히 스마트폰용 MPU 수요가 가장 크게 둔화됐다. 2021년 높은 성장률(31%)을 거둬 이에 대한 기저 효과로 올해 성장률은 10%에 그칠 전망이다. 글로벌 MPU 시장도 좋지 않다. 지난해 상반기 높은 수요를 보였으나 하반기 스마트폰 시장 둔화로 MPU 수요도 줄었다. 화경산업연구원에 따르면 작년 글로벌 MPU 시장은 1148억 달러(약 150조원)로 집계됐다. MPU는 중앙처리장치(CPU)의 한 종류다. 입력된 디지털 데이터를 처리하고 출력해 여러 연산을 실행한다. MPU 시장은 인텔이 장악하고 있다. 이어 애플과 퀄
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 VM웨어·AMD 등과 협력해 핵심 데이터 보안 기술인 '컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing, 이하 CC)' 보급에 나선다. VM웨어는 삼성전자 DX부문의 선행 연구개발 조직인 삼성리서치, AMD 등과 CC 채택을 지원한다고 29일(현지시간) 밝혔다. CC는 데이터 유출을 막는 새로운 컴퓨팅 기술이다. 메모리 상의 데이터 암호화와 하드웨어 기반 TEE(메인 프로세서 내 별도의 보안 영역이 제공하는 안전한 실행 환경)를 활용해 구현된다. 기기가 해킹되더라도 해커가 데이터에 접근할 수 없다. 코로나19 이후 기업의 클라우드 도입 사례가 증가하며 주목받고 있다. 삼성리서치와 VM웨어, AMD는 CC용 인증 프레임워크 프로젝트에 협력한다. 이 프로젝트는 CC가 지원되는 환경에서 애플리케이션을 실행할 때 필요한 응용 프로그램 인터페이스(API)를 표준화하는 것이 핵심이다. 이를 통해 앱 개발자가 쉽게 CC를 앱에 적용하도록 돕는다. 삼성리서치는 CC 기능을 정의하고 표준화하는 작업에 기여할 계획이다. 황용호 삼성리서치 시큐리티&프라이버시 팀장(상무)은 "인증 프레임워크 프로젝트를 지원하게 돼 기쁘다"며
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 기반의 칩 생산을 삼성전자에 맡긴다. TSMC에 주문량이 몰려 적기 생산이 어려울 수 있다는 우려가 제기되면서 삼성전자로 파트너사를 틀었다. 2일 IT 팁스터(사전 정보 유출자) 코너(@OreXda)에 따르면 AMD는 삼성 파운드리의 4나노 공정에서 차기 프로세서를 생산한다. AMD는 TSMC 전체 매출의 약 10%를 차지하는 주요 고객사다. 젠(ZEN)4 아키텍처 기반의 중앙처리장치(CPU) 라이젠 7000시리즈를 TSMC의 5나노 공정에서 양산했다. 젠3 아키텍처를 쓴 라이젠·에픽 프로세스 생산도 TSMC에서 진행했다. TSMC와 협력을 다지던 AMD가 삼성과 손을 잡은 이유는 안정적인 생산에 있다. 경기 둔화로 파운드리 업황은 침체됐으나 고성능 칩에 대한 주문은 꾸준하다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 작년 3분기 파운드리 공정별 매출액 점유율은 4·5나노가 22%로 가장 높았다. 애플과 퀄컴, AMD, 엔비디아 모두 4·5나노 칩을 내놓아서다. 대부분 TSMC에서 생산했다. 카운트포인트리서치는 TSMC가 4·5나노 공정 매출의 80% 이상 차지했다고 분석
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD와 엔비디아가 중국에서 그래픽처리장치(GPU) 가격을 하향 조정했다. 가격 경쟁력을 앞세워 PC 시장의 약세로 인한 실적 악화 우려를 돌파한다. [유료기사코드] 27일 업계에 따르면 AMD는 지난주 중국에서 라데온 RX 7900 XT의 가격을 5999위안으로 책정했다. 작년 11월 출시 당시 AMD가 밝힌 권장소비자가격(MSRP)인 7399위안보다 19% 하락했다. 전주와 비교해 300위안 떨어졌다. 라데온 RX 7900 XTX는 지난주와 동일한 7589위안을 유지했다. 다만 출고가(7999위안)와 비교하면 5.1% 떨어졌다. 엔비디아도 마찬가지다. △지포스 RTX 4090 1만2149위안(-7%) △RTX 4080 8049위안(-15.3%) △RTX 4070 Ti 5839위안(-10.2%)에 거래돼 출고가 대비 10% 안팎의 하락률을 보였다. 구형에 속하는 RTX 3090 Ti는 30% 감소한 1만499위안, RX 6900 XT는 41.8% 하락한 4659위안을 기록했다. 양사가 일제히 가격을 내린 이유는 수요 둔화에 있다. 글로벌 경기 침체로 PC 판매량이 줄고 암호화폐 채굴 열기가 식으며 GPU 출하량은 감소했다. 시장
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD를 고객사로 품는다. 미세 공정의 경쟁력을 입증하고 2030년까지 파운드리(반도체 위탁 생산)를 포함한 시스템 반도체 시장에서 1위 달성에 역량을 모은다. 9일 업계에 따르면 AMD는 삼성 파운드리 14나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 반도체를 생산할 것으로 보인다. 그래픽처리장치(GPU)와 젠·젠+ 기반 프로세서 제조를 삼성에게 요청할 전망이다. AMD와 삼성전자의 협력설은 이번이 처음이 아니다. 미국 투자은행 JP모건체이스는 2021년 AMD가 크롬북 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자 4㎚ 공정에서 양산한다고 밝혔었다. 작년 8월 업계에서는 AMD가 구형 제품 중 일부를 삼성전자에 위탁 생산할 수 있다는 소문이 돌았었다. AMD는 한때 지분을 보유한 글로벌파운드리에서 10나노 이상 구형 제품을 양산했었다. 초미세 공정인 7나노 이하 칩은 TSMC에 전량 맡겼다. 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전쇼 'CES 2023'에서 공개된 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'를 TSMC의 5나노 공정에서 만들었었다. AMD는 공급사를 다각화하고자 두 회사의 대안으로 삼성을 주목하고 있다.
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 3D V-캐시를 적용한 데스크톱 PC용 중앙처리장치(CPU) 제품 라인업을 강화한다. AM4 소켓 기반의 저가 CPU도 추가로 선보이며 'CPU 강자'인 인텔 추격에 고삐를 죈다. [유료기사코드] CPU 정보를 유출하는 트위터리안 그레이몬55(Greymon55)는 지난달 28일(현지시간) 트위터에서 "그동안 ZEN 3D 기반의 새 제품들이 나온다는 소문이 돌았다"며 "이는 사실이며 다음 달에 더 많은 정보를 들을 수 있을 것이다"라고 밝혔다. 업계는 3D V-캐시 기술을 도입한 제품들이 대거 출시될 것으로 예상하고 있다. 3D V-캐시는 AMD가 지난해 아시아 최대 컴퓨터·IT 박람회 '컴퓨텍스 2021(COMPUTEX 2021)'에서 공개한 적층 기술이다. 캐시 메모리 용량을 크게 늘려 한 번에 처리할 수 있는 데이터를 확대한 것이 특징이다. AMD는 지난 4월 3D V-캐시를 채용한 데스크톱 PC용 CPU '라이젠 7 5800X3'의 판매에 돌입했다. 이 제품은 기존 프로세서 대비 15% 높은 게이밍 성능을 제공한다. AMD는 향후 제품 라인업을 확장해 라이젠 5 5600X·라이젠 9 5900X·라이젠 9 5950X
[더구루=오소영 기자] AMD가 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리 등 파운드리 파트너사에 8조원이 넘는 선불금을 쏜다. 연내 출시 예정인 5·6나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 기반 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)를 안정적으로 공급받기 위해서다. [유료기사코드] AMD는 지난 3일(현지시간) 공개한 1분기 분기보고서에서 "올해 TSMC와 글로벌파운드리 등 파운드리 회사에 약 65억 달러(약 8조3030억원)를 선지급하겠다"고 밝혔다. 내년에 19억 달러(약 2조4270억원)를 선불로 내고 2024년 이후까지 수십억 달러의 규모를 유지할 계획이다. AMD가 선불금 지급에 나선 이유는 공급량을 보장받으려는 데 있다. 코로나19로 IT와 가전 수요가 늘며 반도체 시장은 초호황을 맞았다. 수요는 넘쳐나지만 파운드리 회사들의 생산량은 제한적이다. 공급난이 지속되면서 대형 팹리스 업체들은 물량을 확보하고자 파운드리 회사에 경쟁적으로 선불을 지불하고 있다. 엔비디아는 지난해 선불금으로 90억 달러(약 11조4990억원)를 썼다. 올해 5나노 공정의 그래픽처리장치(GPU) 생산을 주문하며 TSMC에 100억 달러(약 12조7790억원) 이상 낼 수 있다는
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 일본 소니의 차기 콘솔 게임기 플레이스테이션6(PS6)용 칩을 개발하고자 인력 채용에 나섰다. 소니와 협력을 강화하며 게이밍 시장에서 수주량을 확대한다. [유료기사코드] 11일 비즈니스 소셜미디어 링크드인과 업계에 따르면 AMD는 최근 시스템온칩(SoC) 검증 엔지니어 채용 공고를 냈다. AMD는 공고를 통해 "엑스박스와 플레이스테이션, RDNA 그래픽칩을 잇는 차세대 칩 개발 프로젝트를 담당할 팀을 캐나다 마캄에서 모집하고 있다"고 설명했다. 이어 "복잡한 SoC 설계 작업을 하는 팀의 일원이 될 엔지니어를 찾는다"며 "기능과 파워, 성능 측면에서 SoC 검증의 핵심적인 역할을 하게 된다"고 부연했다. 업계는 채용 공고를 토대로 AMD가 PS6용 라이젠 프로세서 개발에 착수했다고 보고 있다. PS6 출시설은 이전부터 제기됐다. 소니는 2019년 10월 PS6부터 PS10까지의 상표를 일본에 등록했다. 플레이스테이션을 시장에 내놓기 7년 전인 2006년 PS4의 상표를 출원한 행보를 고려할 때 2019년 상표 등록도 차기 제품을 염두에 둔 것으로 관측된다. AMD는 소니와 협력을 이어가며 비디오 게임기 시장에서 탄탄한 입
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 로딩 시간을 대폭 줄여주는 기술을 선보이고 게이밍 노트북 시장을 공략한다. [유료기사코드] 9일 업계에 따르면 AMD는 오는 6월 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2022'(Computex 2022)에서 SAS(Smart Access Storage)를 공개한다. SAS는 마이크로소프트(MS)의 다이렉트스토리지(DirectStorage) API와 비슷한 기술로 알려졌다. 다이렉트스토리지는 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 그래픽저장장치(GPU)·그래픽 메모리로 데이터를 곧장 전달해 로딩 속도를 획기적으로 줄여주는 기술이다. 통상 저장 장치에 담긴 데이터는 CPU와 시스템 메모리를 오가며 연산을 마친 후 GPU를 거쳐 모니터에 나타난다. 용량이 큰 데이터일수록 연산이 오래 걸려 GPU에 전달되기까지 긴 시간이 소요되는데 다이렉트스토리지 기술은 이 과정을 단축시켰다. MS는 2020년 다이렉트스토리지 API를 공개하고 콘솔 게임기 엑스박스에 적용했다. 고용량 게임이 증가하고 로딩 시간 절감에 대한 니즈가 강해지면서 AMD도 유사 기술 개발에 뛰어들었다. AMD의 SAS는 미국 커세어의 신형 노트북 '커세어 제노모르프'(Corsair
[더구루=오소영 기자] 미국 AMD가 머신러닝 가속기 적층 기술에 대한 특허를 내놓았다. 자일링스와 펜산도 인수에 이어 특허를 취득하며 데이터센터 시장을 정조준한다. [유료기사코드] 11일 업계에 따르면 미국 특허청(USPTO)은 지난달 31일(현지시간) AMD가 2020년 9월 25일 출원한 '직접 연결된 머신러닝 가속기'(Direct-connected machine learning accelerator)라는 제목의 특허를 공개했다. 이 특허는 AMD가 적층 기술을 활용해 'I/O(입·출력) 다이' 위에 머신러닝 가속기를 수직으로 쌓는 방법을 명시하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 위에 캐시 메모리를 쌓아 올려 성능을 개선하는 것과 같은 원리다. 해당 특허를 활용하면 값비싼 머신러닝 최적화 실리콘을 사용하지 않고도 데이터 처리량을 늘리고 속도와 에너지 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계는 AMD가 특허를 이용해 데이터센터용 시스템온칩(SoC)을 개발할 것으로 예상하고 있다. 이르면 내년 출시가 예상된다. AMD는 제품 포트폴리오를 확장하고자 데이터센터 시장에 진출할 기회를 모색해왔다. 2006년 ATI 테크놀로지를 인수하며 CPU와 그래픽처리장치(GPU)를 묶
[더구루=정예린 기자] 사우디아라비아 건설·엔지니어링 업체 '아사스 알 모히렙'이 레미콘 공장을 짓는다. 안정적인 원료 공급망을 구축, 네옴시티 프로젝트 건설이 가속화될 전망이다. [유료기사코드] 10일 네옴에 따르면 네옴은 아사스 알 모히렙과 협력해 일일 2만 입방미터 규모 생산능력을 갖춘 레미콘 생산시설을 짓는다고 발표했다. 총 투자액은 7억 사우디 리얄(약 2516억원)에 달한다. 아사스 알 모히렙 공장은 탄소 포집·활용(CCU) 기술과 에너지 절약 솔루션을 통합해 친환경 시설로 구축한다. 내달부터 점차 생산을 시작해 오는 2025년 풀가동에 돌입한다. 500개 이상의 일자리 창출 효과가 기대된다. 이 곳에서 만들어진 레미콘은 네옴시티 프로젝트 대표 사업인 ‘더 라인(THE LINE)’에 쓰인다. 아사스 알 모히렙이 더 라인 참여를 본격화하면서 국내 파트너사인 성신양회의 사우디아라비아 진출에도 청신호가 켜질 것으로 기대된다. 성신양회는 작년 10월 아사스 알 모히렙과 네옴시티 등 인프라 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 성신양회와 아사스 알 모히렙사는 향후 발주 될 초대형 프로젝트 공동 마케팅, 원가 및 기술경쟁력 강화를 위해 협조키로 했
[더구루=윤진웅 기자] 일본 토요타가 특허풀(Patent Pool) 관리 기업 아반시(Avanci)와 고속 통신 특허 라이선스 계약을 체결했다. 통신 기능을 접목한 '커넥티드카'를 기반으로 한 '카 투 라이프' 구현이 빨라질 전망이다. [유료기사코드] 10일 업계에 따르면 토요타는 아반시와 5G 특허 사용 계약을 체결했다. 2G부터 LTE에 더해 5G까지 관련 통신 특허를 포괄적으로 사용하기로 한 것이다. 아반시는 서로 다른 산업 사이에서 특허기술을 공유할 수 있도록 연계해주는 특허 중개업체다. 토요타는 이번 계약에 따라 아반시와 라이선스(특허사용 인가받는 기업) 계약을 맺은 70여 개 업체들과 5G 포함 이동통신 기술 관련 표준특허를 공유할 수 있게 됐다. 특히 차량 무선기술 접근성을 높인 만큼 토요타 커넥티드카 개발 속도도 빨라질 전망이다. 커넥티드카 기술은 종전 정보통신 기술과 차량을 융합시키는 의미를 넘어 자동차가 생활의 중심이 되는 '카 투 라이프' 시대를 여는 데 핵심 자원으로 평가되고 있다. 커넥티드카 통신 특허료 부담도 덜었다. 통신기업 등이 보유한 특허 자체는 자동차에 탑재하는 통신부품 등에 적용됐지만 자동차 제조사가 사용료를 지불하게 된다.