[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD를 고객사로 품는다. 미세 공정의 경쟁력을 입증하고 2030년까지 파운드리(반도체 위탁 생산)를 포함한 시스템 반도체 시장에서 1위 달성에 역량을 모은다.

9일 업계에 따르면 AMD는 삼성 파운드리 14나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 반도체를 생산할 것으로 보인다. 그래픽처리장치(GPU)와 젠·젠+ 기반 프로세서 제조를 삼성에게 요청할 전망이다.

AMD와 삼성전자의 협력설은 이번이 처음이 아니다. 미국 투자은행 JP모건체이스는 2021년 AMD가 크롬북 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자 4㎚ 공정에서 양산한다고 밝혔었다. 작년 8월 업계에서는 AMD가 구형 제품 중 일부를 삼성전자에 위탁 생산할 수 있다는 소문이 돌았었다.

AMD는 한때 지분을 보유한 글로벌파운드리에서 10나노 이상 구형 제품을 양산했었다. 초미세 공정인 7나노 이하 칩은 TSMC에 전량 맡겼다. 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전쇼 'CES 2023'에서 공개된 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'를 TSMC의 5나노 공정에서 만들었었다.

AMD는 공급사를 다각화하고자 두 회사의 대안으로 삼성을 주목하고 있다. 미세 공정 기반의 첨단 칩을 늘리면서 구형뿐 아니라 7나노 이하 제품까지 삼성 공정에서 생산할 것으로 예상된다.

미세 공정 개발을 중단한 글로벌파운드리와 달리 삼성전자는 3나노까지 기술을 확보했다. 삼성전자는 TSMC보다 6개월 빠른 작년 6월 3나노 반도체 양산에 돌입했다. '핀펫'(FinFET) 대비 더 세밀하게 전류 흐름을 제어할 수 있는 차세대 트랜지스터 구조 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용했다. 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입하며 기술 혁신을 지속하겠다는 포부다.

지정학적 이슈도 AMD의 공급사 전략에 영향을 미쳤다. 작년 초 우크라이나 전쟁 이후 중국의 대만 침공 우려는 커지고 있다. 중국은 대만 해협에서 군사 훈련을 진행하며 군사적 압박을 가하고 있다. 시진핑 중국 국가주석은 작년 10월 당대회 때 무력 사용을 통해서라도 대만 통일을 해야 한다고 밝혔었다. 중국의 침공이 현실화되면 반도체 공급망은 무력화될 수밖에 없다. 이를 대비하고자 AMD는 삼성과의 협력을 추진하고 있다.

삼성전자는 AMD로부터 주문을 받아 수주를 확대할 것으로 기대된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 작년 3분기 기준 파운드리 점유율 15.5%를 차지했다. 선두인 TSMC(56.1%)와는 40.6%의 격차를 보였다.