[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트'의 인도 합작공장 설립 프로젝트가 순항하고 있다. 한국과 인도 정부도 양사의 파트너십에 주목하며 양국 간 협력 확대에 물꼬를 틔울 수 있을 것이라고 기대하는 모습이다. 30일 주인도 대한민국 대사관에 따르면 장재복 대사는 지난 20일(현지시간) 에이팩트와 합작 공장을 짓는 파트너사인 ASIP의 벤카타 심하드리 대표와 면담을 가졌다. 장 대사는 "ASIP는 우리 반도체 기업 에이팩트와 함께 하이데라바드에 반도체 합작(OSAT) 공장 설립을 최근 발표했다”며 "핵심 첨단산업 분야에서 양국 간 협력이 지속 확대될 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자해 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. <본보 2024년 2월 22일 참고 '반도체 후공정' 에이팩트, 인도에 첫 해외 생산거점 마련> 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽
[더구루=정예린 기자] 반도체 후공정 전문 기업 '에이팩트(APACT)'가 인도 기업과 손잡고 첫 해외 생산거점을 마련한다. 새로운 반도체 산업 허브로 떠오르고 있는 인도에 진출, 글로벌 기업으로의 도약을 꾀한다. 인도 반도체 후공정 업체 'ASIP(Advanced System in Package Technologies)'는 21일(현지시간) 에이팩트와 합작 투자를 단행한다고 발표했다. 하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설을 짓는다. 에이팩트와 ASIP는 89억 루피(약 1430억원)를 투자한다. 합작 공장은 하이데라바드 내 전자제조클러스터(EMC)에 들어선다. 조만간 착공에 돌입하고 오는 2025년 가동을 시작한다는 방침이다. 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽한 턴키(일괄) 솔루션을 제공한다는 계획이다. 이를 통해 증가하는 인도 내 반도체 후공정 수요를 충족하고 글로벌 주요 반도체 공급망으로 자리잡는다는 목표다. 양사는 당국에 공장 설립을 위한 허가 신청서를 제출하고 승인을 기다리고 있다. 인도 정부로부터 보조금도 확보할 것으로 예상된다. 인도는 '전자부품
[더구루=홍성일 기자] 생성형 인공지능(AI) 모델 챗GPT를 활용한 '지브리 스타일 사진 만들기'가 전 세계적인 인기를 끌면서 오픈AI 인프라에 심각한 부담이 되고 있는것으로 보인다. 오픈AI는 과부화가 지속될 시 신규 서비스 출시가 지연될 수 있다고 우려했다. [유료기사코드] 샘 알트만 오픈AI CEO는 1일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 "챗GPT 이미지 변환에 컴퓨팅 자원을 집중하면서 신규 기능 출시가 지연될 수 있다"며 "일부 기능은 중단되고 서비스가 느려질 가능성도 있다"고 밝혔다. 그는 지난달 28일에도 "사람들이 챗GPT로 즐거워하고 있지만 우리의 GPU는 녹아내리고 있다"며 인프라 과부화 문제를 알린 바 있다. 오픈AI 인프라가 과부화된 배경에는 지난달 25일 출시된 챗GPT-4o 이미지 생성 모델이 있다. 해당 모델 출시 직후 전세계 이용자가 자신의 사진을 지브리 스타일 이미지로 변환하기 시작한 것. 이용자들은 지브리 외에도 픽사와 디즈니, 심슨, 명탐정 코난, 짱구는 못말려 스타일로 사진을 변경하고 있다. 문제는 해당 기능이 전세계적인 입소문을 타면서 신규 이용자가 폭발적으로 증가했다는 점이다. 알트만 CEO는 지난달 31일 "
[더구루=김은비 기자] 글로벌 IT기업 HCL테크놀로지스(HCLTech, 이하 HCL테크)가 삼성전자 차세대 반도체 파운드리 생태계 ‘SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램에 합류했다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 HCL테크는 삼성전자 SAFE™ 프로그램의 ‘설계 솔루션 파트너(Design Solution Partner, DSP)’로 선정됐다. SAFE™ 프로그램은 반도체 설계 회사가 삼성전자 첨단 반도체 공정을 더욱 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하는 파트너십 생태계다. △전자설계자동화(EDA) △설계 솔루션·서비스 △지적재산권(IP) △클라우드 솔루션 등 반도체 설계에 필요한 종합적인 지원을 제공한다. HCL테크는 삼성전자 고객에게 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 서비스를 제공한다. 신규 반도체 기술의 조속한 개발·출시를 돕고, 반도체 설계·생산 과정에서의 효율성을 극대화하기 위해서다. 삼성전자는 HCL테크 엔지니어에게 최신 반도체 기술과 관련된 전문 교육도 제공할 예정이다. 고객 맞춤형 반도체 설계 프로젝트(턴키 프로젝트)를 수행할 수 있도록 기술적 지원 또한 병행한다. 이번 협력을 통해 HCL테크는