[더구루=정예린 기자] 영국 브리티시볼트(Britishvolt)가 세계 1위 음극재 생산업체 중국 'BTR(贝特瑞)'과 손잡았다. 포스코케미칼에 이어 글로벌 소재 회사들과 잇따라 협력하며 배터리 양산 준비에 박차를 가한다. [유료기사코드] 4일 브리티시볼트에 따르면 회사는 지난달 28일(현지시간) BTR과 음극재 공급을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. BTR은 유럽에 생산시설을 짓고 브리티시볼트가 노섬벌랜드 블라이스에 건설중인 기가팩토리에 음극재를 납품한다. 브리티시볼트는 BTR과의 파트너십을 통해 배터리 대량 생산에 앞서 안정적인 흑연 공급망을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 전기차 시장 확대에 따른 원재료 수요 확대로 인해 가격 폭등, 공급 부족 사태 등이 벌어지고 있는 가운데 선제적으로 나서 동맹 전선을 구축하겠다는 전략이다. 실제 지난 6월에는 포스코케미칼과 업무협약을 맺고 전기차용 배터리 양·음극재 등 소재 공동 개발을 위해 협력하고 향후 대규모 공급 계약을 추진하기로 했다. 배터리 소재의 유럽 현지 생산을 비롯해 원료와 소재의 원활한 확보를 위한 공급망 구축에도 힘을 모은다는 방침이다. 앞서 올 초에는 투자자이자 전략적 파트너인 미국 글
[더구루=오소영 기자] SK온이 중국 창저우 합작공장에서 배터리 핵심 소재인 양극재 양산에 들어갔다. 연간 5만t의 하이니켈 양극재를 안정적으로 조달하고 배터리 생태계 확장에 힘쓴다. 중국 EVE에너지에 따르면 창저우 배터리 뉴머티리얼 테크놀로지(이하 창저우 배터리)는 지난 18일(현지시간) 강소성 창저우시에서 하이니켈 양극재 합작공장 준공식을 열었다. 리우 진청 EVE에너지 창업자를 비롯해 리 유후이 창저우배터리 최고경영자(CEO) 등 임직원과 리린 창저우시 상무부시장을 포함한 정부 관계자들이 참석했다. 창저우 배터리는 SK온과 중국 배터리 회사 EVE에너지, 소재 업체 BTR이 작년 5월 세운 양극재 합작사다. SK온이 25%, EVE에너지가 24%, BTR이 51% 지분을 보유하고 있다. 세 회사는 작년 6월 28일 합작 투자 계약서에 서명하고 약 1년 만에 준공, 지난달 29일 110t을 처음 출하하며 본격 양산에 돌입했다. 하반기 안으로 2·3 라인을 깔아 연산 1만t 생산체제를 갖추고 이어 4·5라인도 구축한다. 최종적으로 연산 5만t 생산량을 확보한다. 이는 전기차 약 47만대에 탑재되는 배터리 약 33GWh 생산에 쓰이는 양이다. SK온은 창저
[더구루=홍성환 기자] 카카오페이가 투자한 미국 종합 증권사 시버트파이낸셜(Siebert Financial)이 연간보고서를 제때 제출하지 못했다. 이에 나스닥으로부터 상장 폐지 경고를 받았다. [유료기사코드] 시버트는 지난 18일(현지시간) 나스닥으로부터 2023회계연도 연간보고서 미제출로 상장 유지 요건을 준수하지 못했다는 통보를 받았다고 25일 밝혔다. 시버트는 보고서 제출 마감일인 지난 15일까지 서류를 제출하지 못했다. 이에 나스닥은 시버트에 6월 17일까지 상장 유지 요건 준수 회복을 위한 계획을 제출할 것을 요구했다. 이에 대해 시버트는 "이번 통지는 나스닥 상장에 즉각적인 영향을 미치지 않는다"고 설명했다. 시버트는 1967년 종합 증권업에 진출한 미국 소재의 금융사다. 미국 나스닥에 상장해 있으며, 6개 자회사와 함께 증권 트레이딩∙투자 자문∙기업 주식 계획 관리 솔루션 등을 포함한 다양한 중개·금융 자문 서비스를 제공하고 있다. 카카오페이는 작년 5월 1740만 달러를 투자해 시버트 지분 19.9%를 인수하며 경영에 참여하고 있다. 애초 31.1%를 추가 인수해 지분율을 51%까지 확대해 경영권을 확보할 방침이었으나, 모기업 카카오 경영진의
[더구루=홍성일 기자] 미국의 전기차 기업 테슬라가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 확보에 속도를 내고 있다. 테슬라는 AI 기술을 활용해 휴머노이드 로봇, 자율주행 기술 등 개발에 주력하고 있다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 테슬라는 올해 1분기까지 엔비디아의 하이엔드 AI칩 'H100'을 3만5000장 이상 확보했다. 이는 테슬라의 2024년 1분기 실적 발표를 통해 공개됐다. 테슬라가 공개한 자료에 따르면 H100 보유량은 지난해 12월까지만 해도 1만5000여장 수준이었다. 하지만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난 1월 슈퍼컴퓨터 시스템인 도조(Dojo)의 강화를 위해 5억 달러를 투입하겠다고 발표하며 H100 칩 확보에 속도가 붙었고 단 3개월여만에 2만여장을 추가로 확보하는 데 성공했다. 테슬라는 빠르게 발전하는 AI기술을 따라잡기 위해 하드웨어 성능의 추가 업그레이드도 준비하고 있다. 일론 머스크 CEO는 테슬라의 AI 컴퓨팅 용량을 올해 말까지 H100칩 8만5000장 규모로 확대할 뜻을 밝혔다. 이를 통해 지난해 말 대비 약 467% 증가한 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 업계에서는 테슬라가 올해 구글, 아마존보다 많은 엔비