[더구루=정예린 기자] 파운드리 성숙 공정을 주력으로 하는 기업들이 잇따라 신규 투자를 단행한다. 반도체 업계 불황이 메모리칩을 넘어 파운드리까지 덮친 가운데 치킨게임 양상으로 흘러가는 것 아니냐는 우려가 나온다. 16일 대만 UMC에 따르면 회사는 지난 14일(현지시간) 열린 이사회에서 324억2000만 대만달러(약 1조3808억원) 규모 투자안을 승인했다. 대만 타이난(팹 12A) 공장을 확장하고 싱가포르 신공장(팹 P3) 건설을 가속화하기 위해서다. UMC는 이번 투자를 포함해 두 개의 주요 생산거점 증설을 위해 향후 3~4년간 총 100억 달러(약 13조870억원)라는 대규모 자금을 쏟아 붓는다. 시장 불확실성에도 불구하고 장기 성장동력 확보를 위한 선제적 조치라는 게 회사의 설명이다. 타이난 공장은 지난 2002년 설립된 생산기지다. 현재 14나노미터(nm) 공정 기반 칩을 생산한다. 월 생산량은 8만7000개 이상이다. 현재 건설중인 싱가포르 신공장은 22~28나노 공정을 기반으로 한다. 월 웨이퍼 3만장 규모의 생산능력을 갖춘다. 오는 2024년 말 가동이 목표였으나 인력과 자재 부족 등으로 건설이 지연되면서 오는 2025년 초 양산에 돌입할 전
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC의 싱가포르 신공장 건설 프로젝트가 순항하고 있다. 대규모 부지를 확보하고 조만간 착공에 돌입한다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 UMC는 최근 싱가포르 국영 공업단지 운영기관인 JTC 코퍼레이션으로부터 약 11만㎡ 규모 부지에 대한 30년 임대권을 넘겨받았다. UMC는 지난 2월 50억 달러(약 6조원)를 투자해 싱가포르에 새로운 공장을 짓는다고 발표했다. 신공장은 기존 UMC의 싱가포르 생산시설(팹12i) 옆에 들어선다. 22~28나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 월 웨이퍼 3만장 규모의 생산능력을 갖추며, 오는 2024년 말 양산이 목표다. 5G과 전기차 확산과 맞물려 급증하는 통신, 차량용 반도체 수요에 대응하기 위해 증설을 결정했다. 이미 일부 고객사에 일부 물량을 사전 배정하는 등 공급 계약도 체결했다는 게 UMC의 설명이다. UMC는 고객사의 수요에 힘입어 12나노와 14나노 공정 생산 재개도 검토하고 있다. 대만 디지타임스는 최근 "UMC가 차세대 자동차와 네트워크 칩에 관심을 갖고 있는 주요 고객의 요청에 따라 곧 12나노와 14나노 공정 생산을 다시 시작할 가능성이 매우 높다"고 소
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 12·14나노미터(nm) 공정 생산을 재개한다는 전망이 나왔다. 급증하고 있는 자동차와 통신장비용 칩 수요에 대응하기 위해서다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 대만 디지타임스는 최근 "UMC가 차세대 자동차와 네트워크 칩에 관심을 갖고 있는 주요 고객의 요청에 따라 곧 12나노와 14나노 공정 생산을 다시 시작할 가능성이 매우 높다"고 소식통을 인용해 보도했다. UMC는 과거 삼성전자, IBM과 14나노 이하 공정에서 협력 방안을 논의한 바 있다. 특히 삼성전자와는 기술 라이선스 계약 체결을 추진하는 등 파트너십이 구체화됐다. 하지만 비용 부담으로 인해 협력이 최종 무산된 것으로 전해졌다. 이후 자체 공정 개발을 추진해 고객사에 공급을 개시했다고 밝혔으나 이는 사실과 다른 것으로 확인된다. UMC는 지난 2017년 보도자료를 내고 14나노 핀펫(FinFET) 공정 기반 칩을 주요 고객사에 출하하기 시작했다고 발표했다. 14나노 공정 수주를 확보하고 납품을 했음에도 지난 수년간 UMC의 재무보고서 상 14나노 이하 공정 수익 비율은 ‘0%’다. 업계에서는 UMC가 삼성전자를 통해 14나노 이하 칩을 생산해
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 디스플레이 드라이버IC(DDI) 패키징 전문 기업의 지분을 인수했다. 5G 도입, 폼팩터 변화 등으로 DDI 시장이 활황을 띄고 있는 가운데 패키징 기술력을 더해 경쟁력을 갖춘다. 9일 업계에 따르면 UMC는 최근 대만 칩본드 테크놀로지(Chipbond Technology·이하 칩본드)의 지분 9%를 매입하고 전략적 협력 관계를 맺었다. 양사는 프론트엔드와 백엔드 공정 기술을 통합한다. 더 높은 주사율과 낮은 소비 전력의 디스플레이를 구현하기 위한 구동칩도 개발한다. 특히 LCD DDI 사업에서 긴밀한 협업을 추진키로 했다. 칩본드는 세계 최대 DDI 패키징·테스트 회사로 꼽힌다. DDI 패키징과 테스트는 물론 플립칩 범프 생산, 웨이퍼 레벨 칩 크기 패키징·테스트(WLCSP)에 강점을 가졌다. 팬아웃 시스템 인 패키지(FOSiP), 플립 칩 시스템 인 패키지(FCSiP) 등의 기술력도 보유하고 있다. 홍자총 UMC 회장은 "UMC는 전략적 파트너사인 칩본드와 협력해 자체 파운드리 기술 개발을 가속화할 것"이라며 "양사의 기술 전문성을 결합하고 업스트림과 다운스트림 리소스를 통합함으로써 고객에게 고급 프로세스
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리업체 UMC가 급증하는 반도체 수요에 대응하기 위해 추가 설비투자를 단행한다. 연초 촉발된 반도체 품귀현상이 좀처럼 완화되지 않고 있는 가운데 파운드리 기업들이 공격적인 증설을 추진하고 있다. 3일 업계에 따르면 UMC는 지난 2일(현지시간) 대만 반도체 장비 회사 야샹(亞翔)과 61억5100만 대만달러(약 2538억원) 규모에 이르는 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. UMC는 장비 발주뿐 아니라 올해 연간 투자 금액도 대폭 상향하는 등 생산능력 확장에 적극 나서고 있다. 지난달 28일 열린 이사회에서는 설비 및 시설투자에 318억9500만 대만달러(약 1조3163억원) 규모를 투자할 것이라고 밝혔다. 이는 당초 계획대비 23억 대만달러(약 950억원) 증가한 액수다. 추가 투자를 통해 대만 타이난의 난케 산업단지 내 12인치 공장의 P6라인 생산능력을 오는 2023년 2분기까지 월간 2만7500개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로 확대한다. P5라인도 내년을 목표로 증설한다. 월간 1만 개의 추가 웨이퍼를 생산한다는 방침이다. 중국 항저우 소재 롄신 12인치 웨이퍼 공장은 계획대로 1단계 풀로드 목표에 도달, 조만간
[더구루=홍성환 기자] 카카오페이가 투자한 미국 종합 증권사 시버트파이낸셜(Siebert Financial)이 연간보고서를 제때 제출하지 못했다. 이에 나스닥으로부터 상장 폐지 경고를 받았다. [유료기사코드] 시버트는 지난 18일(현지시간) 나스닥으로부터 2023회계연도 연간보고서 미제출로 상장 유지 요건을 준수하지 못했다는 통보를 받았다고 25일 밝혔다. 시버트는 보고서 제출 마감일인 지난 15일까지 서류를 제출하지 못했다. 이에 나스닥은 시버트에 6월 17일까지 상장 유지 요건 준수 회복을 위한 계획을 제출할 것을 요구했다. 이에 대해 시버트는 "이번 통지는 나스닥 상장에 즉각적인 영향을 미치지 않는다"고 설명했다. 시버트는 1967년 종합 증권업에 진출한 미국 소재의 금융사다. 미국 나스닥에 상장해 있으며, 6개 자회사와 함께 증권 트레이딩∙투자 자문∙기업 주식 계획 관리 솔루션 등을 포함한 다양한 중개·금융 자문 서비스를 제공하고 있다. 카카오페이는 작년 5월 1740만 달러를 투자해 시버트 지분 19.9%를 인수하며 경영에 참여하고 있다. 애초 31.1%를 추가 인수해 지분율을 51%까지 확대해 경영권을 확보할 방침이었으나, 모기업 카카오 경영진의
[더구루=홍성일 기자] 미국의 전기차 기업 테슬라가 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 확보에 속도를 내고 있다. 테슬라는 AI 기술을 활용해 휴머노이드 로봇, 자율주행 기술 등 개발에 주력하고 있다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 테슬라는 올해 1분기까지 엔비디아의 하이엔드 AI칩 'H100'을 3만5000장 이상 확보했다. 이는 테슬라의 2024년 1분기 실적 발표를 통해 공개됐다. 테슬라가 공개한 자료에 따르면 H100 보유량은 지난해 12월까지만 해도 1만5000여장 수준이었다. 하지만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난 1월 슈퍼컴퓨터 시스템인 도조(Dojo)의 강화를 위해 5억 달러를 투입하겠다고 발표하며 H100 칩 확보에 속도가 붙었고 단 3개월여만에 2만여장을 추가로 확보하는 데 성공했다. 테슬라는 빠르게 발전하는 AI기술을 따라잡기 위해 하드웨어 성능의 추가 업그레이드도 준비하고 있다. 일론 머스크 CEO는 테슬라의 AI 컴퓨팅 용량을 올해 말까지 H100칩 8만5000장 규모로 확대할 뜻을 밝혔다. 이를 통해 지난해 말 대비 약 467% 증가한 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 업계에서는 테슬라가 올해 구글, 아마존보다 많은 엔비