[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 처음 적용해 주목받은 방열 구조 'HPB(Heat Path Block)'가 퀄컴 차세대 플래그십 모바일 칩셋 패키지 설계 도면에 적용된 정황이 포착됐다. 모바일 AP 영역에서 HPB 설계 도입 논의가 확산되며 삼성 파운드리가 먼저 적용한 패키지 구조가 업계 전반의 기술 방향으로 자리 잡을지 이목이 쏠린다. 10일 중국 IT 전문 팁스터 '픽스드 포커스 디지털(Fixed Focus Digital)’에 따르면 최근 유출된 퀄컴 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 젠 6 프로' 패키지 설계 도면에 HPB 구조와 유사한 방열 설계가 반영된 것으로 나타났다. 도면에는 'SM8975'로 표기된 패키지 개요와 함께 칩 다이 상단에 '히트 슬러그 시트(Heat Slug Sheet)'가 배치된 구조가 표시돼 있으며, 방열 금속판이 칩 위에 직접 접촉하는 형태가 반영됐다. 해당 도면에는 히트 슬러그의 높이와 접촉면 구조 등 기계적 치수까지 구체적으로 기재돼 있다. 이는 단순 콘셉트가 아니라 실제 양산을 전제로 한 패키지 설계 단계에서 방열 구조가 채택됐다는 의미로 읽힌다. 기존 모바일 AP 패키지에
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹이 미국 반도체 기업 '마이크로칩 테크놀로지(이하 마이크로칩)'와 손잡고 차세대 차량 내 통신망으로 꼽히는 '10BASE-T1S' 기반 이더넷 기술 도입을 추진한다. 차량 전장 아키텍처를 소프트웨어 중심 구조로 전환하는 과정에서 통신 구조 단순화와 확장성을 동시에 확보, 전동화·자율주행 경쟁력을 끌어올릴 수 있을지 주목된다. 6일 마이크로칩에 따르면 현대차그룹과 10BASE-T1S 단일 페어 이더넷(SPE·Single Pair Ethernet) 기술을 활용한 차세대 차량 내 네트워크 솔루션 도입을 공동 검토하는 협력에 착수했다. 양사는 마이크로칩의 10BASE-T1S 솔루션을 현대차그룹의 향후 차량 플랫폼에 통합하는 방안을 검증하고, 기술 지원과 초기 제품 샘플을 활용해 개발 기간 단축과 시스템 성능을 최적화한다. 이번 협력은 현대차그룹이 차량 내부 통신 구조를 근본적으로 바꾸는 전장 아키텍처 전환 작업에 착수했음을 보여주는 신호로 해석된다. 전기차와 첨단운전자보조시스템(ADAS), 커넥티드 기능 확대로 차량 내 센서·제어기 간 데이터 트래픽이 급증하면서, 기존 CAN·LIN 등 다중 통신 버스 구조로는 확장성과 통합 효율
[더구루=오소영 기자] 미국 켄터키 주정부가 포드와 SK온의 합작사 '블루오벌SK'의 전기차 배터리 투자 축소에 따른 여파를 최소화하려는 분위기가 감지된다. 포드에 대한 강한 신뢰를 표명하며 에너지저장장치(ESS) 투자 지원을 약속했다. 블루오벌SK의 철수로 일자리 창출 약속을 지키지 못했지만, 신규 투자를 통해 이를 충분히 만회할 수 있을 것으로 보고 있다.
[더구루=정예린 기자] 현대자동차그룹 미국 자회사 보스턴다이내믹스의 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'이 영국 셀라필드(Sellafield) 핵시설 해체 공정에 전격 투입된다. 인간을 대신해 고위험 정화 미션을 수행하는 핵심 역할을 맡는다. 극한의 방사능 환경 내 안전성과 효율성을 입증하며 향후 글로벌 원전 해체 시장의 기술 표준을 선점하고 상업적 공급망을 대폭 확대할 것으로 기대된다. 4일 영국 원자력해체청(NDA) 산하 공기업인 '셀라필드(Sellafield Ltd)'에 따르면 스팟은 컴브리아(Cumbria) 지역에 위치한 셀라필드 핵시설의 해체 및 정화 작업 현장에서 운용되고 있다. 스팟은 사람이 방호복을 착용하고 수행하던 현장 점검을 대체해 작업자의 방사선·산업 위험 노출을 크게 낮추고 있으며, 방호 장비(PPE) 사용·폐기량 감소와 해체 비용 절감 등 운영 효율 개선 효과도 확인되고 있다. 영국 최대 규모의 핵시설 해체 거점인 셀라필드는 수십 년간 원자로 운영과 핵연료 재처리 과정에서 축적된 방사성 폐기물과 오염 설비가 집중된 곳이다. 고준위 핵폐기물 저장 설비와 방사선 오염 셀(cell)·탱크·배관 등 고위험 구조물이 밀집돼 있어 해체 작업 난이도
[더구루=정예린 기자] TSMC 창업자 모리스 창이 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 깜짝 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 축인 TSMC와 엔비디아의 상징적 인물이 나란히 포착되면서, 양사 파트너십의 결속과 향후 협력 구도를 둘러싼 해석이 뒤따르고 있다.
[더구루=정예린 기자] 파운드리 세계 1위 TSMC의 전직 연구개발(R&D) 수장이 인텔의 기술 추격 가능성에 회의적인 시각을 드러냈다. 공정 기술은 모방할 수 있어도 30년간 축적된 파운드리 비즈니스의 본질인 조직 문화와 서비스 ‘DNA'는 따라올 수 없다는 주장이다.
[더구루=정예린 기자] DL케미칼 미국 자회사 '크레이튼'의 북미 주요 생산 거점이 글로벌 친환경 소재 국제 인증을 확보, 친환경 소재 공급망 관리 체계를 강화했다. 바이오 기반·순환 원료를 국제 기준에 따라 관리·검증할 수 있는 기반을 공식적으로 인정받으면서 크레이튼이 추진 중인 중장기 친환경·탄소 저감 전략의 실행에도 탄력이 붙을 것으로 기대된다. 2일 크레이튼에 따르면 회사는 지난달 미국 플로리다주 파나마시티에 위치한 자사 제조 시설이 'ISCC 플러스(PLUS)' 인증을 받았다. 크레이튼은 파나마시티 공장에서 생산하는 바이오 기반 폴리터펜 수지 제품에 대해 주문 단위로 지속가능성 선언서를 발급할 수 있게 됐다. ISCC 플러스는 바이오 기반 및 재활용 원료의 지속가능성과 공급망 투명성을 검증하는 자발적 국제 인증 제도다. 원료의 출처와 사용 내역을 공급망 전반에서 추적·관리하는 매스 밸런스 방식에 기반해 재생·순환 원료 사용 비중을 국제 기준에 따라 공식적으로 인정한다. 접착제와 타이어를 비롯해 농업 등 다양한 산업 분야에서 친환경·저탄소 소재 수요가 확대되는 가운데 인증 기반 제품 공급이 가능해졌다는 점에서 의미가 있다. 고객사는 크레이튼이 제공하는
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 낸드플래시 자회사 '솔리다임'이 글로벌 낸드 공급 부족 사태가 향후 최대 2년간 지속될 것이라는 전망을 내놨다. 공급 제약 확대가 예견되면서 솔리다임을 통해 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 시장을 선점한 SK하이닉스의 수익성 개선과 시장 지배력 강화가 가속화될 것으로 보인다. 30일 팟캐스트 '쉐어드 에브리띵(Shared Everything)'에 따르면 스콧 섀들리(Scott Shadley) 솔리다임 리더십 내러티브 및 에반젤리즘(전파) 책임자는 최근 해당 채널에 출연해 반도체 업황과 관련해 "지금 우리가 보고 있는 낸드 공급 문제는 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 문제"라며 "낸드 시장의 수급 불균형이 향후 18개월에서 24개월 동안 매우 타이트하게 유지될 것"이라고 말했다. 공급 부족이 장기화되는 배경으로는 신규 스토리지 팹 증설의 공백을 지목했다. 반도체 제조사들이 한정된 자원을 고대역폭메모리(HBM)나 AI용 D램 생산 라인 확충에 우선 배정하면서 낸드플래시 설비 투자가 상대적으로 뒤로 밀렸다는 설명이다. 섀들리 책임자는 "올해는 새로 들어오는 스토리지 팹이 거의 없다"며 "현재 증설 추진 중인 대부분의 팹
[더구루=정예린 기자] 미국 '고스트로보틱스'가 농업 분야에 특화된 4족 보행 로봇을 새롭게 선보인다. 군·보안 중심으로 활용돼 온 기존 로봇 플랫폼을 농업 영역으로 확장, 산업용 로봇의 활용 범위를 한층 넓히고 신규 수요를 선점할 수 있을 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 인텔이 데이터센터 수요 확대 국면에서 클라이언트 PC용 칩 공급이 위축될 수 있다는 지적에 대해 공급 차질 가능성을 부인했다. 인공지능(AI) 서버 중심의 수요 구조 변화 속에서도 PC용 반도체 공급을 병행할 수 있다는 점을 강조, AI PC 시장을 둘러싼 불확실성에 선을 그었다. 배태원 인텔코리아 사장은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'에서 데이터센터용 반도체 수요 증가로 클라이언트 PC용 칩 공급이 영향을 받을 수 있다는 질문에 대해 "1분기에는 데이터센터 수요가 약간 폭발적으로 증가하면서 어려운 부분이 있었지만, 2분기에는 해소될 것으로 본다"고 말했다. 가격 장벽과 관련해서는 제품군 확대로 대응하겠다는 방침이다. 조쉬 뉴먼 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 "인텔 코어 울트라 시리즈3는 시리즈2보다 훨씬 더 광범위한 제품군을 포함하고 있다"며 "OEM과 긴밀히 협력해 특정 시스템 가격 목표를 달성할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 이날 행사에서 18A 공정 기반 인텔 코어 울트라 시리즈3(코드명 팬서레이크)를 포함해 인텔 코어 울트라 시리즈2·3를 탑재한 AI PC
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '특허 공룡'과의 40억 달러(약 5조8080억원) 규모 반도체 특허 소송에서 승소하며 법적 부담을 털어냈다. 장기간 이어진 법적 분쟁이 마무리되면서 반도체 핵심 제조 공정과 지식재산권 관리의 안정성을 확보, 향후 유사 소송에서도 법적·재무적 부담을 최소화할 수 있게 됐다. 27일 삼성전자에 따르면 삼성전자와 데마레이(Demaray LLC)는 최근 미국 텍사스주 서부지방법원에 합의서(Stipulation of Dismissal with Prejudice)를 제출하고, 사건과 관련한 남은 쟁점을 정리하기로 합의했다. 합의 조건에 따라 소송 비용과 변호사 수임료는 양측이 각각 부담하며, 동일 사안을 두고 다시 소송을 제기할 수 없다. 양측의 법적 분쟁은 2020년 7월로 거슬러 올라간다. 당시 데마레이는 삼성전자가 자사가 특허를 보유한 기술을 무단 사용해 반도체를 제조했다며 소송을 제기하고, 40억 달러 이상의 손해배상을 요구했다. 삼성전자는 문제로 지목된 기술이 데마레이의 특허 출원 이전부터 이미 개발·사용돼 온 기술이라는 점을 들어 침해 주장을 반박해 왔다. 논란이 된 특허는 '원자층 및 분자층 박막 형성용 웨이퍼 처리
[더구루=정예린 기자] 포스코홀딩스가 인수를 추진 중인 미국 철강사 클리블랜드 클리프스(Cleveland-Cliffs)가 이사회 구성 변화가 뒤늦게 확인됐다. 포스코 입장에서는 투자 대상 기업의 의사결정 구조와 재무 관리 역량을 가늠하는 참고 지표로 작용할 수 있다는 해석이 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 말하지 않고도 인간·기계과 소통할 수 있어 '텔레파시 장치'라는 평가를 받고 있는 '얼터에고(AlterEgo)'가 상용화 단계를 밟고 있다. 얼터에고가 상용화되면 뉴럴링크(Neuralink)가 개발하고 있는 침습형 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술과 경쟁할 것이라는 분석이 나온다. 10일 업계에 따르면 얼터에고 AI(AlterEgo AI)는 비침습형 BCI 디바이스인 얼터에고를 상용화하기 위해 추가 기술 개발을 진행하고 있다. 현재까지 알려진 바에 따르면 얼터에고 AI는 디바이스의 인식 정확도를 높이고 부품을 소형화하는 작업에 집중하고 있다. 얼터에고는 MIT 미디어 랩 연구팀이 2018년부터 개발했으며, 2020년 특허를 출원도 완료됐다. 작년 초에는 연구팀이 MIT 미디어 랩에서 분사하며 얼터에고 AI라는 스타트업을 설립했다. 얼터에코 AI는 지난해 4월 공식적으로 관련 특허를 넘겨받으며 상업화의 길을 걷기 시작했다. 얼터에고는 비침습형 BCI 디바이스다. 비침습형 BCI는 뉴럴링크와 같이 두개골 안에 칩을 이식하는 방법이 아니라 외부에서 뇌파나 인체 신호를 읽어낼 수 있다. 얼터에고는 말하기 직전 근육에서 발생하는 전기신호인 '
[더구루=길소연 기자] 미국 핵 추진 잠수함 제작업체가 인력을 확충해 연평균 핵 잠수함 건조 능력을 2배 이상으로 끌어올린다. 버지니아급과 컬럼비아급 잠수함 건조에 대한 미 의회와 해군의 수요를 충족하기 위한 것으로 대규모 고용 창출로 핵잠수함 건조에 속도를 내고, 지역 제조 기반을 강화한다.