[더구루=오소영 기자] SK온과 미국 포드의 합작사 '블루오벌SK'가 내일 중대 발표를 예고했다. 오는 3분기로 예정됐던 켄터키 1공장에 대한 상업가동 소식이 가장 유력하게 점쳐진다. 블루오벌SK는 소셜미디어 '엑스(X, 옛 트위터)'를 통해 19일(현지시간) '빅 뉴스(BIG News)'를 발표하겠다고 밝혔다. 발표일까지 카운트다운을 하며 시장의 시선을 끌면서도 어떤 내용인지 힌트조차 주지 않아 다양한 추측이 나오고 있다. 가장 가능성이 높은 건 연산 37GWh 규모의 켄터키 1공장 양산이다. 켄터키 1공장은 블루오벌SK가 미국에 짓고 있는 3개의 배터리 생산시설 중 가장 빨리 가동된다. 블루오벌SK는 지난 2022년 말 켄터키주 글렌데일 일대 총 628만㎡(190만평) 부지에 배터리 1, 2공장을 착공했다. 테네시주 스탠턴 일대 1553만㎡(470만평) 부지에 공장도 짓고 있다. 올해 켄터키 1공장을 시작으로 남은 생산시설도 순차적으로 양산에 돌입하려 했으나 전기차 업황 회복이 지연되면서 미뤄졌다. 블루오벌SK는 우선 1공장을 안정화하고 남은 공장 가동 시점을 살핀다는 계획이다. 테네시 공장은 내년, 켄터키 2공장은 내년 이후로 가동 시기가 미뤄졌으나 업
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단
[더구루=정예린 기자] SK텔레콤이 미국 데이터·스토리지 플랫폼 기업과 손잡고 엔비디아 B200 그래픽처리장치(GPU) 기반 국내 최대 규모 GPUaaS '해인(海印) 클러스터'를 고도화한다. 대규모 인공지능(AI) 모델 학습과 추론 성능을 극대화, 국가 AI 경쟁력 강화와 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력 확보에 기여할 것으로 기대된다. 18일 바스트 데이터(VAST Data, 이하 바스트)에 따르면 회사는 최근 SK텔레콤과 해인 클러스터를 기반으로 한 자체 가상화 솔루션 '페타서스(Petasus) AI 클라우드'에 바스트의 AI 운영체제(VAST AI OS)를 통합하는 파트너십을 체결했다. 이를 통해 GPU 자원을 가상화하고 최적화하며, 다양한 AI 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있게 됐다. 해인 클러스터는 엔비디아 B200 GPU 1000장 이상을 단일 클러스터로 구성한 국내 최대 규모 GPUaaS(서비스형 GPU)다. 과학기술정보통신부의 'AI 컴퓨팅 자원 활용 기반 강화(GPU 임차 지원)' 사업에 선정돼 국가 AI 파운데이션 모델 개발에도 활용된다. 해인 클러스터 위에서 운영되는 페타서스 AI 클라우드는 GPU 자원을 가상화하고 유연하게 배분해 고객
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 반도체를 특수 액체에 담가 열을 식히는 차세대 냉각 기술을 4세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용한다. 향후 메모리 반도체 전반으로 확대 도입 , 데이터센터와 인공지능(AI) 서버 환경에서 발열 문제를 효과적으로 해결하고 성능과 안정성을 높일 것으로 기대된다. 미국 화학 기업 '케무어스(Chemours)'는 지난 13일(현지시간) 자사의 2상 침지 냉각 솔루션 '오프테온(Opteon)'이 삼성전자로부터 PCIe(PCI 익스프레스) 4.0 규격 기반 4세대 SSD와의 호환성·성능 인증을 받았다고 발표했다. 삼성전자는 이번 인증을 시작으로 5·6세대 SSD, DDR D램 모듈, 로직 반도체 패키지 등 메모리 반도체 전반으로 2상 침지 냉각 적용 범위를 넓힐 계획이다. 2상 침지 냉각은 서버나 반도체 부품을 특수 액체에 직접 담가 식히는 방식의 기술이다. 냉각액이 열에 닿으면 액체에서 기체로 변하고, 다시 식어 액체로 돌아오는 ‘두 가지 상태 변화(2상)’ 과정을 반복한다. 액체가 끓어 기체로 바뀌는 과정에서 대량의 열이 빠르게 제거되기 때문에 공랭이나 단상(액체만 사용하는) 냉각보다 효율이 높으며 물 사용량과 전력 소모를
[더구루=정예린 기자] 삼성디스플레이 미국 자회사 '이매진(eMagin)'이 글로벌 군용 투시경 제조사 '테온 인터내셔널(THEON International, 이하 테온)'과 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 공급 계약을 연장했다. 이매진의 방산 시장 내 매출 안정화와 사업 확장에 기여하는 한편, 삼성디스플레이의 글로벌 방산용 OLED 사업 강화에 중요한 기반이 될 것으로 기대된다. 13일 테온 인터내셔널(Theon International, 이하 테온)에 따르면 이매진과 최소 2년간 갱신 가능한 마이크로 OLED 공급 계약을 체결했다. 이번 수주로 이매진은 테온의 차세대 군용 전자광학 제품에 핵심 부품을 지속 공급하게 된다. 테온과 이매진 간 거래 내역은 공식적으로 공개된 적 없지만, 이번 계약 발표를 통해 이매진의 마이크로 OLED가 테온의 첨단 군용 전자광학 제품군 A.R.M.E.D. 시리즈의 핵심 모델 'IRIS-C'에 적용되고 있다는 사실이 확인됐다. A.R.M.E.D. 제품군은 열화상, 야간투시, 디지털 전자광학 기술이 결합된 시스템으로, IRIS-C는 마이크로 OLED를 탑재해 뛰어난 시각 성능과 경량화를 구현하는 대표 모델이다. 이번 공급 계
[더구루=정예린 기자] 스위스 광산 기업 '글렌코어'가 북미 최대 배터리 재활용 기업 '라이사이클(Li-Cycle)'을 인수했다. 파산 절차를 거친 라이사이클이 '세계 1위 원자재 기업' 품에 안기면서 향후 글로벌 배터리 원료 회수 시장의 경쟁 구도가 재편될 전망이다. [유료기사코드] 12일 글렌코어에 따르면 회사는 최근 라이사이클의 주요 자산과 프로젝트를 인수 작업을 마무리했다. 이 거래로 글렌코어는 라이사이클의 북미 스포크 시설 4개(애리조나·앨라배마·뉴욕·온타리오)와 독일 마그데부르크 스포크, 로체스터 허브 프로젝트, 지식재산권(IP) 등 핵심 사업체를 모두 확보했다. 글렌코어는 라이사이클이 지난 5월 캐나다와 미국 법원에 파산 보호 신청을 한 뒤 기존 보유하고 있던 전환사채 등 채권을 활용한 크레딧 비드(credit bid) 방식으로 인수에 성공했다. 크레딧 비드란 채권자가 보유한 채권 가치를 인수 대금으로 전환해 해당 기업의 자산을 우선적으로 인수하는 방법이다. 글렌코어는 보통주 기준 약 62.6%에 해당하는 지분 효과를 얻었으나 실제로는 채권 권리를 활용한 자산 인수이기 때문에 지분 보유와는 구분된다. 글렌코어는 지난 2022년 약 2억 달러 규모
[더구루=정예린 기자] 테슬라 전 사장이 테슬라가 전기차 시장을 주도할 수 있었던 핵심 요인으로 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 직접 주도한 실물 기반 제품 회의를 꼽았다. 수치를 담은 프레젠테이션 대신 실제 하드웨어와 소프트웨어를 직접 만지며 평가하는 방식이 빠른 피드백과 조직 내 긴장감을 동시에 가능하게 했다는 분석이다. [유료기사코드] 2일 미국 IT 전문 매체 '테크크런치'에 따르면 테슬라의 전 글로벌 세일즈·서비스 총괄 사장이자 현재 제너럴모터스(GM) 이사회 멤버인 존 맥닐은 최근 보스턴에서 열린 'TC 올 스테이지' 행사에서 "첫 번째 규칙은 슬라이드를 금지하는 것이었다"며 "우리는 항상 실제 제품을 검토해야 했다"고 밝혔다. 이어 "매주 고위 임원들과 제품 책임자들이 모여 프로토타입이든 하드웨어든 직접 만지고 작동해보며 진척 상황을 점검했다"며 "이런 문화가 조직에 긴장감을 주고 매주 진척과 혁신이 이어지게 했다"고 덧붙였다. 머스크 CEO의 회의 운영 철학은 애플 창업자 고(故) 스티브 잡스의 조언에서 비롯됐다. 맥닐은 "머스크가 잡스를 찾아가 '하드웨어 비즈니스를 시작하려 한다. 한 가지 조언만 해달라'고 하자, 잡스는 '완벽한 제품을 만
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 칩 'N1X'가 윈도우 11 환경에서 작동하는 모습이 벤치마크를 통해 처음 확인됐다. 완성된 제품은 아니지만, ARM 칩이 윈도우에서 실제 구동된 첫 사례로 인텔과 AMD가 주도하는 노트북용 칩 시장에 도전할 기반을 마련했다는 평가가 나온다. [유료기사코드] 31일 미국 IT 전문 매체 '톰스하드웨어'에 따르면 엔비디아가 개발 중인 ARM 기반 시스템온칩(SoC) 'N1X'가 그래픽 성능 측정을 위한 벤치마크 프로그램 '퍼마크(FurMark)' 데이터베이스에서 포착됐다. 해당 테스트는 윈도우 11 환경에서 진행됐으며, N1X는 720p 기준 4286점을 기록했고 평균 프레임은 71이었다. 벤치마크 점수는 RTX 2060과 같은 구형 그래픽카드보다 낮았지만, 이번 GPU 성능 테스트가 주목받는 이유는 따로 있다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 하나로 통합된 시스템온칩(SoC) 구조로 개발되고 있는 N1X가 윈도우 11 환경에서 정상 작동한 첫 사례이기 때문이다. 그동안 ARM 아키텍처는 주로 스마트폰과 태블릿용으로 쓰였고, 윈도우 운영체제를 공식 지원하는 ARM 칩도 일부 퀄컴 제
[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 1000번째 대용량 에너지저장장치(ESS) '메가팩'을 생산하며 조기 양산 체계 안착이라는 이정표를 세웠다. 빠르게 안정화된 생산 역량은 아시아를 넘어 유럽으로의 공급 확대는 물론, 글로벌 ESS 시장에서 테슬라의 입지를 더욱 강화하는 발판이 될 것으로 기대된다. [유료기사코드] 31일 테슬라 중국법인에 따르면 회사는 지난 29일(현지시간) 공식 웨이보 계정을 통해 상하이에 위치한 '메가팩토리'에서 1000번째 메가팩 생산을 완료하고 유럽 수출을 위한 출하 준비를 마쳤다고 밝혔다. 첫 양산을 시작한 이후 불과 6개월여 만에 이룬 성과다. 1000번째 메가팩 생산은 단순한 누적 생산 수치를 넘어 상하이 공장의 양산 체계가 빠르게 안정화됐음을 방증한다. 전체 기간을 기준으로 환산하면 월평균 생산량은 약 188대 수준이지만, 생산 초기 안정화 기간을 감안하면 최근에는 월 300대에 근접하는 생산 속도를 기록했을 가능성이 높다. 상하이 메가팩토리는 테슬라가 미국 외 지역에 처음으로 구축한 ESS 전용 생산기지다. 작년 5월 약 20만㎡ 부지에 착공, 9개월 만인 올해 2월 본격 가동에 돌입했다. 총 투자비는 약 14억5000
[더구루=정예린 기자] LG전자가 미국 인공지능(AI) 음성 솔루션 기업 '세렌스(Cerence)'와 손잡고 사람과 대화하듯 자연스럽게 응답하는 신경망 기반 음성합성 기술을 스마트 TV에 도입했다. 차별화된 AI 음성 경험을 앞세워 사용자 경험을 개선, 글로벌 프리미엄 TV 시장 주도권 확보에 속도를 낼 계획이다. 세렌스는 지난 29일(현지시간) 자사 클라우드 신경망 기반 텍스트 음성 변환(TTS) 기술이 LG전자 웹OS(webOS) 기반 스마트 TV에 탑재돼 음성 기반 상호작용 기능을 제공한다고 발표했다. LG전자는 2024년형 스마트 TV부터 순차적으로 세렌스의 TTS 기술을 적용해왔으며, 향후 TV는 물론 웹OS 기반의 다양한 가전 제품으로 지속 확대 적용할 예정이다. 이번 파트너십으로 LG전자 TV는 기존 기계음 수준의 음성 출력에서 벗어나 실제 사람처럼 자연스럽고 감정이 담긴 말투로 사용자와 대화할 수 있게 됐다. 단순한 텍스트 낭독을 넘어 감정과 맥락을 이해하고 대화를 이어가는 방식의 인터페이스가 가능해진 것이다. 예를 들어, 사용자가 "비 오는 날 보기 좋은 영화 추천해줘"라고 말하면, TV가 "비 오는 날에 어울리는 따뜻한 영화들을 찾아봤어요"
[더구루=정예린 기자] LG전자 자회사 '베어로보틱스'가 영국 외식 장비 유통기업과 손잡고 현지에 서빙 로봇 공급을 추진한다. 영국을 교두보 삼아 유럽 외식시장 내 자동화 수요에 대응, 상업용 로봇 사업의 글로벌 확장을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 30일 제스틱 푸드서비스 솔루션(이하 제스틱)에 따르면 회사는 최근 베어로보틱스와 파트너십을 체결하고, 자사 개발 주방이 위치한 영국 켄트주 패독우드에서 베어로보틱스의 서빙로봇 '서비플러스(Servi+)' 시연을 시작했다. 베어로보틱스는 제품 개발·기술 지원을, 제스틱은 영국 내 영업·유통과 실사용 환경에서의 체험 기회를 제공하는 역할을 맡는다. 양사는 외식업계의 비용 절감과 운영 효율성 증대라는 니즈에 부합하는 자동화 솔루션을 공급하며, 글로벌 서비스 로봇 시장에서 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 한다. 서로의 강점을 결합해 비용 절감과 업무 효율화 효과를 극대화, 글로벌 서비스 로봇 사업의 확장을 모색한다. 고객들이 직접 서비플러스를 보고 체험할 수 있는 기회를 제공함에 따라 영국 내 베어로보틱스 제품에 대한 인지도와 신뢰도가 높아져 실제 도입 확산과 판매 증가로 이어질 것으로 기대된다. 자동화 기술 도입
[더구루=정예린 기자] 도미노피자가 현대자동차그룹 자회사인 미국 '보스턴다이내믹스'의 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'을 영국 해변 피자 배달에 투입한다. 산업·정찰용으로 활용되던 스팟이 일반 소비자 대상 서비스에 적용되면서, 보스턴다이내믹스가 ‘라스트마일’ 시장으로 사업 영역을 확장하는 전환점이 될 것으로 기대된다. 30일 도미노피자에 따르면 영국법인은 동남부 해안도시 이스트본(Eastbourne)에서 스팟 기반 배달 로봇 '도미도그(Domidog)' 시범 운영을 진행 중이다. 도미노피자는 이번 프로젝트를 통해 해변이라는 특수 환경에서 비대면 배달의 실효성을 검증할 계획이다. 도미도그는 보스턴다이내믹스의 상용 로봇 '스팟'을 기반으로 만들어졌다. 스테레오 카메라와 각종 센서, 자율 주행 알고리즘을 통해 모래사장과 인파 사이를 피해 목적지까지 이동할 수 있다. 고객이 도미노 앱에서 위치 좌표를 지정하면, 점원이 로봇 전용 태블릿에 위치정보시스템(GPS)과 안전 반경을 입력하고 피자 보온 상자를 로봇 등에 부착해 배달을 시작한다. 영국 법상 로봇의 공공장소 자율 운행에는 '시야 내 감독'이 필요해 로봇은 근처 텐트에서 원격 조종자가 실시간으로 모니터링한다.
[더구루=홍성일 기자] 테슬라가 중국 시장 전용 6인승 전기 SUV '모델 Y L'을 출시했다. 테슬라는 모델Y L을 앞세워 중국 로컬 브랜드에 맞서 경쟁력을 끌어올린다는 목표다. [유료기사코드] 테슬라는 19일(현지시간) 모델Y L을 출시하고 판매에 돌입했다. 모델YL의 배송은 다음달 시작될 예정이다. 모델Y L은 중국 시장 최고 인기 모델인 모델Y의 롱바디 모델이다. 이를 통해 좌석을 3열까지 배치해, 탑승인원을 6명으로 늘린 것이 가장 큰 특징이다. 테슬라 중국법인 측은 "휠베이스를 늘려 각 좌석마다 넉넉한 레그룸을 갖추고 있다"며 "좌석마다 전동 조절 시트와 열선 기능이 장착됐고, 2열 시트에는 전동 암레스트도 탑재됐다"고 소개했다. 또한 2열과 3열은 평평하게 접혀, 필요에 따라 넓은 공간을 확보할 수도 있다. 테슬라 모델Y L의 1회 충전시 751km(CLTC 기준) 주행할 수 있으며, 정지상태에서 시속 100km까지 가속하는데는 4.5초가 소요된다. 최고 속도는 시속 210km에 달한다. 중국 전기차 전문매체 CNEV포스트는 모델YL에 LG에너지솔루션에서 개발한 82kWh 삼원계 배터리(NMC)가 장착됐다고 전했다. 테슬라는 모델YL을 33만90
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다. [유료기사코드] 19일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 7세대 HBM인 HBM4E부터 자체 설계한 베이스 다이를 탑재할 계획이다. 초기에는 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 적용해 소량 시험 생산을 진행하고, 점차 생산 규모를 확대할 예정이다. 현재는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 설계부터 생산까지 모든 과정을 진행하고 있다. 하지만 2027년 하반기부터는 엔비디아가 자체 맞춤형으로 설계한 베이스다이를 적용할 전망이다. 구체적으로, 2027년 하반기부터 어느 메모리 업체의 HBM 제품과 결합하더라도 엔비디아가 자체 설계한 베이스 다이를 적용한다는 계획이다. 계획대로 진행되면 HBM 생산 기업 등 공급망 내 기업들의 일부 역할이 전환될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 전략 변화가 GPU와 HBM 시스템 통합 성능을 높이기 위한 결정이라고 분석하고 있다. HBM4E부터는 단순 메모리 적층을 넘어, 최하단