[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 회사 '세미파이브'가 두 번째 고성능컴퓨팅(HPC) 통합칩셋(SoC) 플랫폼을 개발했다. 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 검증하고, 리벨리온(Rebellions)의 인공지능(AI) 반도체 설계를 지원했다. 세미파이브는 지난 26일(현지시간) AI 반도체 회사 리벨리온과 HPC SoC 플랫폼을 상용화했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 하이퍼스케일 규모 데이터센터와 고성능 AI 가속기, 클라우드 서버, 스토리지 프로세서 등을 위한 맞춤형 칩 설계를 지원한다. 개발 비용과 출시 기간을 절약토록 한다. 4채널 GDDR6와 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 16레인으로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템을 포함한다. 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화됐다. 세미파이브는 신규 플랫폼을 활용해 리벨리온의 '아톰(ATOM)' 칩 설계를 도았다. 업계 최고인 아톰의 추론 성능과 속도를 검증할 수 있게 했다. 아톰은 단어·문장 속 관계를 추적해 맥락과 의미를 학습하는 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI 반도체다. 벤치마크 대회인 'MLPerf(머신러닝 퍼포먼스)'에서
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 '세미파이브'가 인수한 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와의 동맹을 강화한다. TSMC의 초미세공정까지 IP를 최적화, 선제적인 파운드리 생태계 구축을 돕는다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 회사는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'TSMC 2022 북미 오픈 이노베이션 플랫폼 에코시스템 포럼(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)'에 참가해 TSMC 4·5나노미터(nm) 공정 기반 IP를 시연한다. 아날로그 비츠는 코어 전압 구동 PLL(위상 고정 루프)와 PVT(공정·전압·온도) 센서에 대한 데이터를 선보일 예정이다. 해당 설계는 아날로그 비츠가 개발해 특허를 확보한 기술로, 외부 전원 공급 장치 없이도 고객사가 원하는대로 칩 내부를 설계할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 전력을 최적화해 성능을 높이는 한편 비용을 절감할 수 있다는 게 회사측 설명이다. 3나노 공정 설계도 개발을 마쳤다. 다만 아직 예비 설계 키트에만 사용할 수 있는 등 상용 단계는 아닌 만큼 이번 행사에서는 4·5나노 공
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 국내 반도체 디자인 솔루션 회사 세미파이브의 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 설계 플랫폼을 자체 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 최적화했다. 세미파이브와 협력을 강화해 파운드리 사업 경쟁력을 끌어올린다. 세미파이브는 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에서 검증했다고 3일(현지시간) 밝혔다. 이 플랫폼은 고급 인공지능(AI)과 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서버, 스토리지용 맞춤형 칩 개발에 쓰인다. PCIe Gen5 인터페이스 기반 또는 GDDR(Graphics Double Data Rate)6 칩을 빠르고 간편하게 설계할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자와 협업해 5나노 핀펫 공정 기반 AI칩의 테이프아웃에 성공했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어갈 수 있게 됐다는 뜻이다. 세미파이브는 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 바꾸는 디자인하우스다. 2019년 메사추세츠공학대학(MIT) 공학 박사 출신 조명현 대표와 사이파이브 창립 멤버 등이 설립했다. 작년 말 삼성전자의 디자인솔루션 파트너사(DSP)인 하나텍을 인수하고 국내 최대
[더구루=윤진웅 기자] 미국 자동차업체 제너럴모터스(GM)가 브랜드 전동화 전략에 따라 캐딜락 준중형 스포츠유틸리티차량(SUV) 모델 XT4 생산 일정을 조정하는 것과 더불어 쉐보레 인기 중형세단 모델 말리부를 단종하기로 했다. [유료기사코드] 18일 GM 전문 소식지 'GM 오소리티(GM Authority)'에 따르면 GM은 내년 캐딜락 XT4 생산을 일시중단한다. 캔자스공장 재정비를 위해서다. 재정비를 마치는 대로 XT4 재생산에 들어갈 예정이다. 다만 공장 일시중단 기간 생산직원 해고는 불가피하다. 캐딜락 XT4 생산 일시 중단에 앞서 GM은 오는 11월 쉐보레 중형세단 말리부도 단종한다. 1964년 1세대를 시작으로 9세대까지 출시되며 1000만대 이상 판매된 말리부는 이번 단종 결정에 따라 60년 만에 역사 속으로 사라지게 된다. GM은 말리부 빈자리를 전기차로 채울 계획이다. 말리부를 생산하고 있는 캔자스 공장에 약 3억9000만달러를 투자해 쉐보레의 ‘차세대 볼트 EV’를 생산할 방침이다. 앞서 GM은 지난해 이전 세대 볼트 EV 생산을 중단한 바 있다. 캐딜락 XT4 생산 일시 중단과 말리부 단종은 모두 GM의 전동화 전략과 연관이 있다. GM
[더구루=길소연 기자] 미국 최대 통신 기업 AT&T가 일론 머스크의 우주기업 스페이스X(SpaceX)의 우주 기반 광대역 서비스에 도전한다. 2년 전 스페이스X가 이동통신사 티모바일(T-Mobile) US와 휴대전화를 직접 연결해 통신 서비스를 제공하는 계약을 체결했는데 AT&T도 비슷한 계약을 맺으며 휴대폰 위성 연결 기능을 제공한다. [유료기사코드] 18일 업계에 따르면 AT&T는 미국 위성통신기업 AST 스페이스모바일(AST SpaceMobile)과 함께 미국 최초의 휴대폰용 우주 기반 광대역 네트워크를 구축하기 위한 파트너십을 체결했다. 양사의 파트너십은 우주 기반 광대역 네트워크 구축에 대한 합의로 오는 2030년까지 유효하다. 이번 계약은 지난 2018년 맺은 양해각서(MOU)에 따른 이전 파트너십의 후속 조치이다. 양사는 우주 기반 무선 네트워크를 구축해 과거 연결이 불가능했던 지역과 소비자에게 서비스를 제공한다. 국립공원, 시골 고속도로 등 일반적으로 접근하기 어려운 기타 외딴 지역을 포함해 미국 전역의 다양한 지역에 광범위한 연결성을 보장한다. 이를 위해 AST 스페이스모바일은 5개의 상업용 위성의 첫 번째 배치를 케이