[더구루=오소영 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 회사 '세미파이브'가 두 번째 고성능컴퓨팅(HPC) 통합칩셋(SoC) 플랫폼을 개발했다. 삼성 파운드리의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 검증하고, 리벨리온(Rebellions)의 인공지능(AI) 반도체 설계를 지원했다.
세미파이브는 지난 26일(현지시간) AI 반도체 회사 리벨리온과 HPC SoC 플랫폼을 상용화했다고 밝혔다.
이 플랫폼은 하이퍼스케일 규모 데이터센터와 고성능 AI 가속기, 클라우드 서버, 스토리지 프로세서 등을 위한 맞춤형 칩 설계를 지원한다. 개발 비용과 출시 기간을 절약토록 한다. 4채널 GDDR6와 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 16레인으로 구성된 고성능 인터리브 메모리 시스템을 포함한다. 삼성전자의 5나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화됐다.
세미파이브는 신규 플랫폼을 활용해 리벨리온의 '아톰(ATOM)' 칩 설계를 도았다. 업계 최고인 아톰의 추론 성능과 속도를 검증할 수 있게 했다.
아톰은 단어·문장 속 관계를 추적해 맥락과 의미를 학습하는 트랜스포머 계열 자연어 처리기술을 지원하는 AI 반도체다. 벤치마크 대회인 'MLPerf(머신러닝 퍼포먼스)'에서 데이터 처리시간이 엔비디아·퀄컴의 AI 반도체(NPU)보다 1.5~2배 뛰어난 성과를 냈다. 내년 중반부 대량 양산된다.
조명현 세미파이브 대표는 "아톰이 대량생산 단계로 진입해 기쁘다"며 "삼성 파운드리 SAFE 에코시스템의 선도적 디자인하우스(DSP)로서 맞춤형 반도체 산업에 혁신을 가져오도록 노력할 것"이라고 밝혔다.
정기봉 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "HPC 애플리케이션은 지속 성장하고 있고 삼성 파운드리가 주력하는 분야"라며 "DSP 파트너인 세미파이브가 5나노 핀펫 기술로 리벨리온의 아톰 칩을 성공적으로 상용화하게 되어 자랑스럽다"고 전했다.
한편, 2019년 설립된 세미파이브는 시스템 반도체 설계와 제조 과정을 연결하는 DSP 기업이다. 팹리스 업체가 만든 반도체 설계도면을 실제 제조에 활용하도록 재설계해준다. 국내 팹리스 업체 퓨리오사AI에 SoC 설계 기술을 제공해 1세대 AI 반도체 '워보이' 개발에 참여한 바 있다.
