[더구루=최영희 기자] 반도체 패키지기판 테스트 전문기업 테스트테크는 전장용 반도체 패키지기판의 레이저 가공 및 제조와 관련해 자동차 국제품질표준인증인 ‘IATF 16949’를 획득했다고 24일 밝혔다.
IATF 16949 인증은 국제 자동차 전담기구인 IATF와 'ISO/TC176'이 기존의 개별 자동차 품질경영시스템 표준을 통합해 만든 인증이다. 전 세계의 자동차 산업 공급사슬 내 모든 기업의 품질 시스템에 적용할 수 있는 표준이다. 이는 결함 예방을 위한 품질경영시스템을 갖추고 있음을 증명한다.
테스트테크의 BBT(전기검사) 설비와 UV 레이저 드릴 가공설비는 고객사로부터 높은 품질 적합성 기준이 요구된다. 각 설비에 기존 인증보다 한 단계 엄격한 IATF 16949 기준이 적용돼 검사 및 가공 능력이 한층 향상됐다. 이번 인증으로 FC-BGA(Ball Grid Array) 등 전장용 고부가 반도체 기판의 수주 물량을 확보하는 데 활용될 예정이다.
테스트테크 관계자는 “IATF 16949 인증은 자동차 산업계에서 높은 품질 요건을 확보하기 위해 필수적으로 요구하는 품질시스템”이라며 “품질 개선 능력, 효율적인 프로세스 등을 입증돼 향후 고객사에서 물량 배분 시에 가점 요소로 활용되는 중요한 인증”이라고 전했다.
이어 “내달 ISO14001(환경경영표준), ISO45000(안전보건표준) 인증을 추가로 취득할 예정이며, 지속적으로 제품 경쟁력 강화를 위해 힘쓰겠다”고 전했다.
한편, 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 약 10조원에서 2030년 20조원으로 연평균 9% 수준으로 성장할 전망이다. 최근 고사양, 고성능 반도체에 대한 요구가 지속되면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심으로 부상하며 수요에 비해 공급이 부족한 상황이다.
