[더구루=정등용 기자] 엔비디아 시가총액이 내년 5조 달러(약 6900조원)를 넘어설 것이란 주장이 제기됐다. 곧 출시를 앞두고 있는 인공지능(AI) 칩 플랫폼 블랙웰(Blackwell)의 성공 여부가 중요한 분기점이 될 것으로 전망했다.
루이스 나벨리에 나벨리에 앤 어소시에이트(Navellier & Associates) 최고투자책임자(CIO)는 11일(현지시간) 엔비디아 시가총액이 10대1 액면분할 이후 4조 달러(약 5520조원)를 넘어 내년엔 5조 달러에 이를 것으로 예측했다.
엔비디아 주가는 지난 7일 종가 기준 1208.88달러였으며 액면분할 이후 현재 120달러 선에서 거래되고 있다. 일반적으로 액면분할이 호재로 간주되는 만큼 엔비디아 주가가 추가 상승할 것이란 기대가 반영되고 있는 것으로 풀이된다.
액면분할은 주식이 너무 비싸고 향후 주가가 계속해서 큰 폭으로 오를 것으로 예상될 때 진행된다. 주가가 저렴해지는 만큼 소액 주주들의 접근이 가능해진다.
나벨리에 CIO는 “엔비디아가 시가총액에서 마이크로소프트를 넘어 최대 상장 기업이 될 것으로 예상한다”며 “이는 곧 출시될 블랙웰 제품에 달려 있다”고 진단했다.
블랙웰은 인공지능 슈퍼칩으로 2080억 개의 트랜지스터를 탑재, TSMC의 4NP 프로세스를 사용해 제조된다. 10TB/s의 칩 간 상호 연결을 통해 레티클 제한 다이 2개를 제공, 캐시가 완전히 일관되고 CUDA와 호환되는 단일 GPU 슈퍼칩에서 GPU 다이 2개의 성능을 지원한다.
엔비디아는 블랙웰이 양산되기도 전 후속 제품으로 루빈(Rubin)까지 공개했다. 오는 2026년 출시 예정인 루빈에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 탑재된다.
나벨리에 CIO는 최근 미국 법무부와 연방거래위원회(FTC)가 엔비디아, 마이크로소프트, 오픈AI를 대상으로 진행 중인 반독점 조사도 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 전망했다. 법무부와 연방거래위원회는 AI 대기업들의 급격한 성장이 사람들의 삶에 악영향을 미치진 않는지 살펴보겠다고 밝힌 바 있다.
나벨리에 CIO는 엔비디아 지배력의 핵심 요소가 차세대 AI 칩에 대한 막대한 투자라고 봤다. 엔비디아의 20억 달러(약 2조7600억원) 투자로 인해 경쟁 업체들은 점점 더 성공할 수 없게 됐다고 강조했다.
