[더구루=정등용 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 샘플 발송을 시작했다. HBM3E 공급사인 SK하이닉스와 품질 테스트를 진행 중인 삼성전자의 슈퍼사이클이 가시권에 들어왔다는 분석이 제기된다.
1일 관련 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘시그라프 2024’에서 “우리는 현재 전세계 곳곳에 블랙웰의 엔지니어링 샘플을 발송하고 있다”고 말했다.
앞서 젠슨 황 CEO는 지난 5월 진행된 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “현재 블랙웰을 생산하고 있다”며 “2분기부터 출하를 시작해 4분기부터 데이터센터에 적용될 것”이라고 말한 바 있다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 공개하면서 현재의 ‘호퍼’ GPU보다 2배 더 강력하고 AI 모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빠른 성능을 갖고 있다고 설명했다.
엔비디아가 블랙웰 샘플 발송을 시작하면서 현재 유일한 HBM3E 공급사인 SK하이닉스와 샘플 테스트를 진행 중인 삼성전자의 슈퍼사이클이 임박했다는 관측도 나온다.
블랙웰 기반 B200 제품에는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 8개가 탑재된다. 현재까지 SK하이닉스가 유일하게 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다. 삼성전자 역시 선제적으로 개발한 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 위해 샘플을 제공하고 결과를 기다리는 상황이다.
업계는 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 블랙웰 기반 제품에 탑재될지 여부에 주목하고 있다. 삼성전자가 마침내 물꼬를 틀 경우 그동안 SK하이닉스가 독점해왔던 엔비디아향 HBM 시장에서 본격적인 경쟁 구도가 형성되기 때문이다.
삼성전자는 이미 올해 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 매출 비중을 3분기에 (전체 HBM의) 10% 중반, 4분기에는 60%까지 확대할 것”이라고 밝히며 엔비디아의 품질 테스트 통과 가능성을 높게 보고 있다.
