[더구루=홍성환 기자] 미국 배터리업체 이노빅스(Enovix)가 인공지능 스마트폰용 실리콘 음극 배터리를 처음 선보였다. [유료기사코드] 이노빅스는 8일 차세대 모바일 스마트폰을 위한 인공지능 등급 배터리 플랫폼 'AI-1™'을 출시했다고 밝혔다. 이노빅스는 지난주 7350mAh(밀리암페어시·1시간 동안 사용할 수 있는 최대 전류량) 용량의 AI-1 샘플을 주요 스마트폰 OEM(주문자위탁생산) 업체에 공급하며, 세계 최초 100% 실리콘 음극 배터리 스마트폰 출시에 필요한 인증을 받았다. 구체적인 업체명은 언급하지 않았다. 이노빅스 측은 AI-1 성능 특징으로 △리터당 900Wh(와트시) 이상 에너지 밀도 △3C(20분) 이상의 충전 속도 △넓은 온도 범위에서 높은 방전 성능 △우수한 내구성 등을 꼽았다. 이노빅스는 "스마트폰에서 인공지능 기능을 실행하기 위해서는 더 많은 총 에너지 저장량과 전력이 필요하다"며 "AI-1은 높은 에너지 밀도 등으로 충전을 자주하지 않아도 인공지능 응용프로그램을 최대한 활용할 수 있다"고 설명했다. 이노빅스의 라즈 탈루리 최고경영자(CEO)는 "AI-1 배터리 출시로 차세대 스마트폰을 지원할 수 있는 입지를 굳건히 다졌다"고

[더구루=홍성일 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'UMC(United Microelectronics Corporation)'가 퀄컴(Qualcomm)으로부터 대규모 패키징 주문서를 받아들었다. UMC가 이번 계약을 토대로 인공지능(AI)용 고급 반도체 패키징 분야에서 점유율을 빠르게 확대할 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 8일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 UMC는 지난해 말 퀄컴과 인터포저 공급 계약을 체결하고 시제품 제작에 돌입했다. 현재 UMC가 제작한 시제품을 대상으로 퀄컴의 테스트가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. UMC가 퀄컴에 공급하기로 한 인터포저는 기판과 각종 반도체를 연결하는 패키징 기술 핵심 부품이다. 예컨대 기판이 건물이고, 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 각종 칩이 건물 내 전자 제품이라고 한다면 인터포저는 이를 연결하는 전력망이라고 비유할 수 있다. TSMC의 고급 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'도 인터포저를 중심으로 패키징하는 형태를 가지고 있어, 고급 패키징 기술을 확보하기 위해서 고성능의 인터포저를 개발하는 것이 필수가 되고 있다. UMC는 퀄컴에 제곱밀리미터