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#마이크론

HBM 삼성·SK 양강체제 강화...마이크론 뉴욕 팹 풀 가동 2045년으로 연기

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론의 뉴욕 신공장 건설 일정이 일부 지연되면서 전체 캠퍼스의 풀 가동 시점이 5년 늦춰진다. 고성능 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 계획에 변동이 예상, 삼성전자·SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 3강 구도를 깨고 경쟁 우위를 공고히 할 수 있을지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-11-13 10:31
차세대 D램 표준 'LPDDR6' 공개...삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 본격화

[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
- 정예린 기자
- 2025-07-10 11:38
마이크론 PCIe 6.0 SSD, '세계 최고' 속도 달성...데이터 처리 성능 'UP'

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 PCIe(PCI 익스프레스) 6.0 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보인데 이어 속도 개선에 성공했다. 기술 경쟁력을 입증하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장에서 우위를 차지할 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-03-10 11:17
마이크론, G9 아키텍처 기반 UFS 4.1 및 UFS 3.1 스토리지 칩 공개

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 첨단 낸드플래시 제조 공정과 차세대 저장 기술을 기반으로 모바일 기기 성능 개선을 돕는다. 기술 고도화를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁력을 강화하며 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 ‘톱’ 기업의 자리에 오를 수 있을지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-03-04 17:40
[단독] 삼성·SK하이닉스, 美 마벨과 '맞춤형' HBM 아키텍처 개발...AI 칩 성능 개선

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사들이 미국 팹리스(반도체 설계) 업체 '마벨(Marvell)'의 구원투수로 나섰다. 맞춤형 HBM 솔루션을 만들어 차세대 인공지능(AI) 칩 성능 개선을 지원한다. 마벨은 10일(현지시간) 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력해 AI 가속기인 XPU를 위한 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 개발했다고 발표했다. 새로운 HBM 아키텍처를 통해 XPU 효율성을 끌어올리고, XPU 고객인 데이터센터 기업들이 총 소유비용(TCO)을 절감하는 효과를 거둘 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 마벨이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 손을 잡은 것은 이들이 XPU의 핵심 구성 요소인 HBM을 제조하는 메모리반도체 회사이기 때문이다. HBM은 2.5D 패키징 기술을 활용해 XPU와 결합, 데이터 전송 속도와 메모리 밀도를 극대화한다. 다만 마벨은 기존 표준 인터페이스 기반 HBM 아키텍처가 XPU의 확장을 제한한다고 봤다. XPU의 성능을 제대로 뒷받침하지 못하고 전력 소비와 칩 크기, 비용 등을 개선하는 데 제약이 있다는 것이다. 마벨은 이를 해결하기 위해 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍
- 정예린 기자
- 2024-12-11 09:18
마이크론, 세계 최초 60TB PCIe 5세대 SSD 공개...엑사스케일급 데이터센터 지원

[더구루=정예린 기자] 미국 '마이크론'이 PCI 익스프레스(PCIe) 5.0(5세대) 규격을 지원하는 최대 용량의 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 출시한다. 데이터센터용 SSD 라인업을 다변화하며 급증하는 수요에 대응하고, 시장 리더십을 강화한다.
- 정예린 기자
- 2024-11-14 15:58
'전력 리스크' 마이크론·난야 테크놀로지 대만 공장 갑작스런 정전에 일부 피해

[더구루=정예린 기자] 대만 북부에서 일시적인 정전 사태가 발생했다. 마이크론, 난야 테크놀로지(이하 난야) 등의 메모리 반도체 생산시설이 위치한 곳이다. 피해가 구체적으로 보고되진 않은 상황이지만 전력 수급 안정화 과제는 현지에서도 문제가 될 것으로 보인다. 특히나 주요 반도체 생산기지에 가해지는 불안한 '전력 리스크'를 계속 안고 있다보면 향후 글로벌 공급망에도 영향을 미칠수 있는 만큼 대책안 마련이 필요해 보인다.
- 정예린 기자
- 2024-08-14 08:54
"삼성·SK 넘어섰다" 마이크론 '업계 최초' PCIe 6세대 데이터센터 SSD 개발

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 최신 PCIe(PCI 익스프레스) 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술 개발에 성공했다. 소비자용부터 서버용까지 SSD 제품 포트폴리오를 확대하며 글로벌 경쟁력을 강화한다.
- 정예린 기자
- 2024-08-06 09:43
마이크론, 9세대 3D 낸드플래시 양산...적층 기술 경쟁 '가속화'

[더구루=정예린 기자] 마이크론이 9세대 3D 낸드플래시 양산을 개시했다. 삼성전자에 이어 마이크론이 9세대 낸드 시대를 열며 글로벌 메모리 반도체 제조사 간 적층 경쟁이 치열해지고 있다.
- 정예린 기자
- 2024-07-31 08:58
美 마이크론, 차세대 D램 모듈 'MRDIMM' 첫 출하...글로벌 3대 제조사 경쟁 '격화'

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 '다중랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈(MRDIMM)' 샘플 테스트를 시작했다. 삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론까지 글로벌 3대 D램 제조사들이 모두 MRDIMM 시장에 뛰어들며 '제2의 고대역폭메모리(HBM)' 자리를 꿰차기 위한 경쟁이 치열해지는 양상이다.
- 정예린 기자
- 2024-07-24 08:52
'GDDR7 탑재' 엔비디아 차세대 GPU '지포스 RTX 50' 라인업 윤곽 드러났다

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '지포스 RTX50' 시리즈에 대한 윤곽이 드러났다. GDDR7 D램을 탑재한 엔비디아의 첫 GPU가 될 예정인 가운데, 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사 중 공급사 타이틀을 거머쥘 기업에 대한 관심이 높아지고 있다.
- 정예린 기자
- 2024-06-10 08:33
마이크론 차세대 D램 모듈 LPCAMM2 출시 '시장 선점' 행보

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 'LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)2'를 소매 시장에 본격 출시했다. 인공지능(AI) 노트북의 등장으로 증가하고 있는 LPCAMM 수요에 대응하고 관련 시장 선점에 나선다.
- 정예린 기자
- 2024-05-09 15:22

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