[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 PCIe(PCI 익스프레스) 6.0 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보인데 이어 속도 개선에 성공했다. 기술 경쟁력을 입증하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장에서 우위를 차지할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 10일 마이크론에 따르면 회사는 지난 1월29일(현지시간)부터 이틀간 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 진행된 미국 최대 규모 통신·시스템 설계 분야 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에서 반도체 솔루션 기업 '아스테라랩스(Astera Labs)'와 함께 PCIe 6.0 기반 SSD 데모를 진행했다. 시중에 출시된 PCIe 6.0 SSD 중 가장 빠른 초당 27GB 이상의 순차 읽기 속도를 기록했다. 마이크론 PCIe 6.0 SSD의 순차 읽기 속도는 작년 8월 첫 공개 당시 발표한 초당 26GB 대비 약 3.8% 향상됐다. 증가폭은 초당 1GB 수준으로 미미하지만 고속 데이터 처리가 요구되는 대규모 저장 시스템에서는 이같은 성능 차이도 큰 성능 개선으로 이어질 수 있다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등의 환경에서 데이터를 더 빠르게 처리할 수
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 첨단 낸드플래시 제조 공정과 차세대 저장 기술을 기반으로 모바일 기기 성능 개선을 돕는다. 기술 고도화를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁력을 강화하며 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 ‘톱’ 기업의 자리에 오를 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 4일 마이크론에 따르면 회사는 최근 자사 9세대 낸드 공정 기술 'G9' 아키텍처에 저장 솔루션 UFS 4.1과 3.1이 적용된 모바일 칩을 공개했다. 내년 출시될 주요 기업의 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 새로운 칩은 G9 공정을 기반으로 해 전력 효율성과 배터리 수명, 읽기·쓰기 속도가 대폭 향상된 것이 특징이다. 용량도 256기가바이트(GB)에서 1테라바이트(1TB)까지 폭넓게 제공 가능하다. 초박형과 폴더블 스마트폰 등의 폼팩터에 적합하다는 게 마이크론의 설명이다. UFS는 모바일 저장 솔루션으로, 스마트폰 등에서 데이터를 저장하고 읽는 데 사용되는 플래시 메모리 기술이다. 가장 최신 버전인 UFS 4.1은 인공지능(AI) 작업이나 고해상도 영상 처리 등 데이터 집약적인 작업에 적합하다. UFS 3.1은 상대적으로 성능이 떨어지지만 G9 아키텍처를 접목해
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 제조사들이 미국 팹리스(반도체 설계) 업체 '마벨(Marvell)'의 구원투수로 나섰다. 맞춤형 HBM 솔루션을 만들어 차세대 인공지능(AI) 칩 성능 개선을 지원한다. 마벨은 10일(현지시간) 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력해 AI 가속기인 XPU를 위한 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 개발했다고 발표했다. 새로운 HBM 아키텍처를 통해 XPU 효율성을 끌어올리고, XPU 고객인 데이터센터 기업들이 총 소유비용(TCO)을 절감하는 효과를 거둘 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 마벨이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 손을 잡은 것은 이들이 XPU의 핵심 구성 요소인 HBM을 제조하는 메모리반도체 회사이기 때문이다. HBM은 2.5D 패키징 기술을 활용해 XPU와 결합, 데이터 전송 속도와 메모리 밀도를 극대화한다. 다만 마벨은 기존 표준 인터페이스 기반 HBM 아키텍처가 XPU의 확장을 제한한다고 봤다. XPU의 성능을 제대로 뒷받침하지 못하고 전력 소비와 칩 크기, 비용 등을 개선하는 데 제약이 있다는 것이다. 마벨은 이를 해결하기 위해 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍
[더구루=정예린 기자] 미국 '마이크론'이 PCI 익스프레스(PCIe) 5.0(5세대) 규격을 지원하는 최대 용량의 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 출시한다. 데이터센터용 SSD 라인업을 다변화하며 급증하는 수요에 대응하고, 시장 리더십을 강화한다. [유료기사코드] 14일 마이크론에 따르면 회사는 최근 PCIe 5.0와 E3.S 기반 60TB급 SSD '마이크론 6550 아이온(ION)'을 공개했다. △AMD △베스트 데이터(VAST Data) △웨카(WEKA) 등 고객사와 샘플링을 진행 중이다. 6550 아이온은 세계 최초로 60TB 용량을 가진 데이터센터용 SSD 중 PCIe 5.0와 E3.S을 지원하는 제품으로, 엑사스케일급 데이터센터 구축을 돕는다. 동급 최고의 성능, 에너지 효율성, 내구성, 보안성, 랙 밀도를 제공한다는 게 마이크론의 설명이다. 효율성을 끌어올리기 위해 ASPM(Active State Power Management·활성 상태 전원 관리)도 도입했다. 최신 기술을 집약한 결과 6550 아이온은 데이터센터용 60TB급 SSD 중 최고의 읽기·쓰기 속도와 대역폭을 자랑한다. 유휴 상태일 때 에너지 효율성도 최대 20% 더 높다.
[더구루=정예린 기자] 대만 북부에서 일시적인 정전 사태가 발생했다. 마이크론, 난야 테크놀로지(이하 난야) 등의 메모리 반도체 생산시설이 위치한 곳이다. 피해가 구체적으로 보고되진 않은 상황이지만 전력 수급 안정화 과제는 현지에서도 문제가 될 것으로 보인다. 특히나 주요 반도체 생산기지에 가해지는 불안한 '전력 리스크'를 계속 안고 있다보면 향후 글로벌 공급망에도 영향을 미칠수 있는 만큼 대책안 마련이 필요해 보인다. [유료기사코드] 14일 대만 테크뉴스에 따르면 전날 신베이시 린커우, 타이산, 신좡 지역에서 낙뢰로 인해 약 20분간 정전이 일어났다. 현재는 정상 복구됐지만 이 지역에 메모리 반도체 공장을 두고 있는 마이크론과 난야가 일부 피해를 입었다. 우선 마이크론은 정전으로 인해 생산시설에 전압 강하가 발생했다. 생산라인에 영향을 주지 않는다는 회사측 입장과 달리 일각에서는 건식 에칭과 습식 공정 장비가 전압 강하에 따른 영향을 받았다는 이야기가 나오고 있다. 마이크론은 공식 성명을 통해 "8월 13일 마이크론의 타오위안과 타이중 공장은 낙뢰로 인해 전압 강하를 겪었다"면서도 "모든 동료가 안전하고 정상적으로 운영되고 있다"고 밝혔다. 난야는 정확한
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 업계 최초로 최신 PCIe(PCI 익스프레스) 규격을 기반으로 하는 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술 개발에 성공했다. 소비자용부터 서버용까지 SSD 제품 포트폴리오를 확대하며 글로벌 경쟁력을 강화한다. [유료기사코드] 마이크론은 지난 5일(현지시간) PCIe 6.0(6세대) 규격 기반 데이터센터용 SSD 기술을 개발했다고 발표했다. 지난달 PCIe 5.0 기반 데이터용 SSD '마이크론 9550'을 출시한 데 이은 성과다. 마이크론은 높은 기술력을 요하는 인공지능(AI) 분야에 대한 광범위한 수요를 지원하기 새로운 기술을 선보였다. 파트너에게 PCIe 6.0 기반 SSD 기술을 제공해 관련 생태계를 활성화하고 차세대 SSD 시대를 연다는 포부다. PCIe 6.0 기반 SSD는 26GB/s 이상의 순차 읽기 대역폭을 제공한다는 게 마이크론의 설명이다. 마이크론 9550의 순차 읽기(14GB/s) 속도 대비 약 2배 가량 높다. PCIe은 프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격이다. 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)가 주관한다. 현재 PCIe 규격은 7.0
[더구루=정예린 기자] 마이크론이 9세대 3D 낸드플래시 양산을 개시했다. 삼성전자에 이어 마이크론이 9세대 낸드 시대를 열며 글로벌 메모리 반도체 제조사 간 적층 경쟁이 치열해지고 있다. [유료기사코드] 마이크론은 지난 30일(현지시간) 9세대 트리플레벨셀(TLC) 276단 3D 낸드 출하를 시작했다고 발표했다. 새로운 칩은 마이크론의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품 '마이크론 2650'에 처음으로 탑재됐다. 마이크론은 삼성전자의 뒤를 이어 세계에서 두 번째로 9세대 낸드 양산을 개시했다. 마이크론의 9세대 낸드는 276단을 자랑한다. 지난 2022년 232단 낸드를 양산한지 2년여 만이다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TL 9세대 V낸드 생산을 시작했다. 삼성전자가 구체적인 적층수를 공개하지는 않았지만 200대 후반대까지 셀을 적층, 약 290단 수준에 이른 것으로 추정된다. 마이크론 9세대 낸드의 전송 속도는 업계에서 가장 빠른 3.6GB/s다. 경쟁사 제품 대비 다이당 최대 99% 더 빠른 읽기 속도와 88% 더 나은 쓰기 대역폭을 제공하고, 밀도는 최대 73% 높으면서도 차지하는 면적은 28% 적다는 게 마이크론
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 '다중랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈(MRDIMM)' 샘플 테스트를 시작했다. 삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론까지 글로벌 3대 D램 제조사들이 모두 MRDIMM 시장에 뛰어들며 '제2의 고대역폭메모리(HBM)' 자리를 꿰차기 위한 경쟁이 치열해지는 양상이다. [유료기사코드] 24일 마이크론에 따르면 회사는 최근 "MRDIMM을 샘플링하고 있으며, 올 하반기에 대량으로 출하될 예정"이라고 발표했다. 신제품은 마이크론이 선보이는 첫 번째 MRDIMM 제품군이다. MRDIMM은 여러 개 D램을 기판에 장착한 모듈인 DIMM에서 한 단계 더 진화한 제품이다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에 특화됐다. 기본 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크' 두 개를 동시에 작동시킨다. 이를 통해 기존 D램 모듈 대비 데이터 전송 속도를 높여 대규모 데이터를 처리한다. 마이크론의 MRDIMM은 D램을 수직으로 쌓는 실리콘관통전극(TSV) 기반 DDR5 D램을 탑재한 레지스터드 듀얼 인라인 메모리 모듈(RDIMM)과 비교해 유효 메모리 대역폭(데이터가 오가는 통로의 폭)을 최대 39% 확장했다. 버
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '지포스 RTX50' 시리즈에 대한 윤곽이 드러났다. GDDR7 D램을 탑재한 엔비디아의 첫 GPU가 될 예정인 가운데, 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사 중 공급사 타이틀을 거머쥘 기업에 대한 관심이 높아지고 있다. [유료기사코드] 10일 보안 전문가 도미닉 알비에리(Dominic Alvieri)에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 엔비디아 '지포스 RTX50' 시리즈 라인업과 출시 일정을 올렸다. 대만 컴퓨터 제조사 '클레보(Clevo)'가 랜섬웨어 공격을 받아 파트너사인 엔비디아의 GPU 로드맵이 유출된 데 따른 것이다. 유출된 지포스 RTX50 시리즈는 '블랙웰(Blackwell)'이라는 코드명을 가진 노트북용 GPU다. △GN22-X11(16GB GDDR7) △GN22-X9(16GB GDDR7) △GN22-X7(12GB GDDR7) △GN22-X6(8GB GDDR7) △GN22-X4(8GB GDDR7) △GN22-X2(8GB GDDR7) 등 총 6종으로 출시된다. 전자 3개는 고급형, 후자 3개는 보급형 노트북에 장착될 예정이다. GDDR7 D램을 장
[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 차세대 D램 모듈 'LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)2'를 소매 시장에 본격 출시했다. 인공지능(AI) 노트북의 등장으로 증가하고 있는 LPCAMM 수요에 대응하고 관련 시장 선점에 나선다. [유료기사코드] 9일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 컨슈머 브랜드 '크루셜' 공식 웹사이트를 통해 LPCAMM2 32·64GB 모델 판매를 개시했다. 올 1월 미국에서 열린 세계 최대 전자·IT 박람회 'CES 2024'에서 샘플을 처음 공개한지 4개월여 만이다. 마이크론의 LPCAMM2는 5세대(1b) 10나노미터(nm)급 공정을 적용한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램을 기반으로 만든 모듈이다. 32GB와 64GB 모듈 가격은 각각 174.99달러와 329.99달러로 책정됐다. 지금 주문하면 2주 이내 배송받을 수 있다. LPCAMM2은 기존 노트북에 채택됐던 전작격인 DDR5 기반 모듈 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 대비 1.3배 빠른 속도(7500MT/s)를 구
[더구루=정예린 기자] 국내 반도체·모바일용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 '심텍'이 인도에 신규 투자를 검토한다. 핵심 고객사인 '마이크론'과 손잡고 동반 진출, 안정적인 공급망을 구축해 근거리에서 지원사격한다는 전략이다. 전영선 심텍 대표이사는 10일(현지시간)부터 사흘간 구자라트주에서 열리는 '바이브런트 구자라트 글로벌 서밋(Vibrant Gujarat Global Summit) 2024'에서 "중앙 및 주 정부의 지원으로 우리는 마이크론과 함께 인도에 상당한 투자를 하고 구자라트주에서 숙련된 인재를 위한 수천 개의 일자리 기회를 창출할 준비가 돼 있다"고 밝혔다. 이어 "(심텍이) 인도와 전 세계 고객을 더욱 효과적으로 지원할 수 있기를 기대한다"며 "또 인도의 PCB 및 집적회로(IC) 패키징 기판 산업을 한 단계 더 발전시켜 반도체 공급망 네트워크에서 인도의 입지를 훨씬 더 강력하게 만드는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다. 심텍이 인도에 투자를 추진하는 것은 마이크론을 지원하기 위해서다. 마이크론은 작년 구자라트주에 반도체 조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 공장을 짓는다고 발표했다. 총 건설 비용 27억5000만 달러 중 마이크론의 투자액은
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 업체 법무팀 수장들이 속속 회사를 떠나고 있다. 사업 자문, 특허 소송 등 기업 경영에 큰 영향을 주는 핵심 현안을 다루는 법무팀 역할의 중요성이 커지고 있는 가운데 인재 모시기 쟁탈전이 벌어질 전망이다. [유료기사코드] 8일 웨스턴디지털에 따르면 마이클 레이 최고법무책임자(CLO) 겸 기업 비서(Corporate Secretary)가 이달 12일자로 퇴사한다. 신시아 록 트레길리스 정부 업무·기업 법률 서비스 담당 고문이 후임을 맡는다. 레이 CLO는 최근 웨스턴디지털과 일본 키옥시아 간 합병 실패에 따른 책임을 지기 위해 퇴사를 결정한 것으로 관측된다. 웨스턴디지털은 메모리 경쟁력 강화를 위해 키옥시아와의 합병을 추진해 왔으나 작년 10월 협상이 결렬됐다. 키옥시아 주주인 SK하이닉스와 베인캐피탈이 반대를 표명했기 때문이다. 웨스턴디지털은 대안으로 사업 분할을 선택했다. 트레길리스 신임 CLO 체제 하에 하드드라이브디스크(HDD) 등 데이터 스토리지 제조 사업과 낸드플래시 메모리 사업을 분할해 각각 2개 상장 법인으로 분사한다. 올 하반기까지 마무리한다는 목표다. 지난 2000년 웨스턴디지털에 입사한 레이 CLO는 2
[더구루=홍성환 기자] 미국 전기차 제조업체 루시드(Lucid Group)가 약 1조5000억원 규모로 전환사채를 발행한다. 최대 주주인 사우디아라비아 국부펀드 공공투자기금(PIF)이 이를 지원할 전망이다. [유료기사코드] 루시드는 3일 최대 10억 달러(약 1조4600억원) 규모로 2030년 만기 전환선순위채권Convertible Senior Notes)을 발행할 계획이라고 밝혔다. 선순위전환채권은 약정 시점이나 투자자 전환권 행사 시점에 주식으로 전환, 원금을 상환받을 수 있는 채권이다. 다만 일반 전환사채(CB)와 달리 전환 가격이 정해져 있지 않다. 루시드의 선순위전환채권 발행과 관련해 PIF 자회사인 '아야르서드 컴퍼니'가 특정 투자자와 선불 선도 계약을 체결할 예정이다. 이는 미래 보유 주식 매각을 담보로 미리 자금을 조달하는 방법이다. PIF는 루시드의 지분 60%를 보유한 최대 주주이다. 2022년 12월 15억 달러, 2023년 5월 18억 달러를 지원한 데 이어 작년에도 3월 10억 달러, 8월 15억 달러의 유동성을 공급했다. <본보 2024년 8월 6일자 참고 : 사우디 국부펀드, 루시드에 '2조' 자금 투입> 루시드는 또 작
[더구루=홍성일 기자] 구글이 인공지능(AI) 수요 급증에 따라 엔비디아 AI칩 추가 조달에 나섰다. 구글의 AI칩 추가 조달이 'AI반도체 수요 고점론'을 약화시킬 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 3일 경제전문매체 디 인포메이션에 따르면 구글은 AI 데이터센터 임대기업 코어위브(CoreWeave)와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) AI칩 임대를 위한 사전 논의를 진행하고 있다. 상세한 조달 규모는 공개되지 않았다. 구글이 코어위브와 협상에 나선 배경에는 AI 수요 급증이 있다는 분석이다. AI관련 수요가 빠르게 증가하는데 맞춰 데이터센터 인프라를 설치하기 위해 서버 임대를 선택했다는 것. 코어위브는 미국 전역에 32개 데이터센터를 구축했으며 탑재된 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)는 25만 장이 넘는다. 특히 이번 계약으로 AI칩 수요 고점론이 약화될 것으로 보인다. AI칩 수요 고점론은 지난달 28일(현지시간) 코어위브 기업공개(IPO) 결과가 기대에 못미치면서 고개를 들었다. 당초 코어위브는 주당 공모가를 47~55달러로 목표했지만 시장의 미온적 반응에 공모가격을 40달러 낮췄다. 지난해 매출의 62%를 담당한 마이크로소프트(MS)가 미국 내 AI