마이크론, G9 아키텍처 기반 UFS 4.1 및 UFS 3.1 스토리지 칩 공개

내년 글로벌 스마트폰 제조사 플래그십 모델에 탑재될듯

[더구루=정예린 기자] 미국 마이크론이 첨단 낸드플래시 제조 공정과 차세대 저장 기술을 기반으로 모바일 기기 성능 개선을 돕는다. 기술 고도화를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장 경쟁력을 강화하며 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 ‘톱’ 기업의 자리에 오를 수 있을지 주목된다. 


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