[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 업계 주역들이 한자리에 총출동한다. 인공지능(AI) 반도체 설계부터 패키징까지 차세대 반도체 혁신을 이끌 기술 전략이 공개될 전망이다. 14일 미국 '시놉시스'에 따르면 회사는 오는 19일(현지시간)부터 이틀간 산타클라라 컨벤션센터에서 연례 사용자 그룹 컨퍼런스 'SNUG 실리콘밸리 2025'를 개최한다. 실무진들이 모여 기술 트렌드를 공유하는 한편 주요 경영진들 간 대담 등도 진행된다. SNUG 실리콘밸리는 시놉시스가 매년 개최하는 행사로, 전 세계 시놉시스 파트너사들이 반도체 설계 기술 방안 등을 논의한다. 미국은 물론 한국, 중국, 일본, 인도, 유럽 등에서 각 지역별로 열린다. 올해는 첫날 반도체·시스템 설계 융합을 주제로 업계 리더들의 통찰력을 확인할 수 있는 '시놉시스 이그제큐티브 포럼(Synopsys Executive Forum)'가 열린다. 행사 기간 동안 AI, 3D 설계·패키징, 소프트웨어정의시스템 등에 대한 100개 이상의 기술 세션과 패널 토론도 진행될 예정이다. 반도체 기업뿐만 아니라 빅테크, 자동차 기업 등 반도체를 활용하는 다양한 업계가 참여해 AI 시대 반도체
[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다. [유료기사코드] 11일 시놉시스에 따르면 회사는 최근 핀당 최대 40Gbps(초당 기가비트)로 작동하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 지적재산(IP) 솔루션을 발표했다. 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너사들은 올해 말부터 이 솔루션을 활용할 수 있을 예정이다. 시놉시스의 'UCIe 40G IP 솔루션은 이기종·동종 다이 간 빠른 연결을 가능케 하는 것이 특징이다. 컨트롤러, 물리계층(PHY), 검증 IP를 포함한다. 특히 PHY 솔루션은 일반 IP 대비 25% 더 높은 대역폭을 자랑한다. 통합 신호 무결성 모니터와 테스트 기능을 통해 멀티 다이 패키지의 안정성을 개선하고, 칩 수명 주기 전반에 걸쳐 현장 모니터링도 제공한다. 유기 기판과 고밀도 고급 패키징 기술을 모두 지원, 설계자가 필요에 가장 적합한 패키징 옵션을 탐색할 수 있다. 여러 첨단
[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 반도체 업계 최초로 차세대 데이터 전송 규격 'PCI 익스프레스(PCIe)' 기반 설계자산(IP)을 선보인다. 안정적이고 빠른 데이터 처리 속도를 지원, 고객들의 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 개선에 앞장설 것으로 기대된다. [유료기사코드] 10일(현지시간) 시놉시스는 12일부터 이틀간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)의 개발자 컨퍼런스에서 PCIe 7.0 IP 솔루션을 첫 시연한다고 발표했다. PCI-SIG는 PCIe 규격을 주관하는 업계 표준화 단체다. 시놉시스의 PCIe 7.0 솔루션은 △컨트롤러 △통합개발환경(IDE) 보안 모듈 통합개발환경(IDE) △파이(PHY) △검증 IP를 포함하는 완전 통합 솔루션이다. x16 슬롯 구성에서 최대 초당 512GB의 데이터 전송 속도를 제공한다. △1.6T/800G 이더넷 △컴퓨트익스프레스링크(CXL) △고대역폭메모리(HBM) 등을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템온칩(SoC) 설계에 적합하다는 게 시놉시스의 설명이다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워킹 칩의 통합 위험을 줄인 것이 시놉시스 PCIe 7.0 IP 솔루션의 특징이다.
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛' 생태계 강화에 한 발 더 다가섰다. 삼성전자는 글로벌 기업들과 협력을 통해 5나노미터(nm) 이하 공정의 설계자산(IP) 포트폴리오를 넓히며 파운드리 경쟁 우위를 확보하고 있다. 시놉시스는 6일(현지시간) "표준 패키징 기술을 지원하는 시놉시스의 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) IP가 삼성전자의 5나노 응용 공정(SF5A)에서의 뛰어난 성능을 성공적으로 입증했다"며 "16GT/s의 속도에서 실행했으며 비트 에러율(BER)이 낮다는 사실을 확인했다"고 발표했다. UCle는 개방형 칩렛 간의 연결 표준화를 위해 지난 2022년 출범한 컨소시엄이다. UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업 120여 개가 참여하고 있다. <본보 2022년 3월 3일 참고 [단독] 반도체 어벤저스 뭉쳤다…삼성·인텔·AMD, 개방형 칩렛 생태계 구축> 칩렛
[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 네덜란드 반도체 물리적 복제 방지 기능(PUF) 기술 업체 '인트린직ID'를 손에 넣었다. 올해만 두 번의 대형 인수합병(M&A)을 단행, 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다. 시놉시스는 20일(현지시간) 인트린직ID 인수를 완료했다고 발표했다. 인수 대금 등 구체적인 거래 조건은 공개되지 않았다. 시놉시스는 인트린직ID 인수를 계기로 네덜란드에서 연구개발(R&D) 역량을 확대한다. 인트린직ID 본사가 위치한 아인트호벤에 PUF 기술 우수 센터를 설립한다는 계획이다. 인트린직ID에서 근무하던 R&D 엔지니어 팀 등 주요 인력들은 시놉시스에 합류한다. 신규 투자는 시놉시스의 지적재산권(IP) 포트폴리오를 강화할 것으로 기대된다. 특히 전 세계 고객들이 시놉시스 IP 내 인트린직ID의 PUF 기술을 활용해 SoC 보안성을 대폭 끌어올릴 수 있을 것이라는 게 시놉시스 설명이다. 인트린직ID는 2008년 설립된 임베디드 시스템 보안 소프트웨어 전문 회사다. 시스템온칩(SoC) 설계에 사용되는 PUF 기술에 강점을 가지고 있다. IP 보호가 필수적인 군사, 클라우드 보안, 사물인터넷(IoT) 인프라에 솔루션을 공
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '시놉시스', '앤시스'와 손잡고 차세대 8나노미터(nm) 기반 무선주파수(RF) 칩 파운드리 공정 생태계 구축에 속도를 낸다. 효율적인 설계·검증을 위한 삼성 파운드리 맞춤형 올인원 솔루션을 제공, 고객 편의성을 제고한다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 시놉시스, 엔시스와 협력해 8나노 RF 공정 맞춤형 '디자인 레퍼런스 플로우'와 '디자인 솔루션 키트(DSK)'를 개발했다. 시놉시스와 앤시스의 설계자동화(EDA) 툴을 사용하는 팹리스(반도체 설계) 업체들은 삼성전자의 최신 파운드리 공정을 편리하게 사용할 수 있게 됐다. 디자인 레퍼런스 플로우는 고객사들이 설계를 할 때 참고할 수 있도록 공정에 맞는 기초 회로를 제공한다. 디자인 솔루션 키트는 설계한 대로 잘 돌아가는지 검증해준다. 새로운 공정에 맞는 칩을 설계하고 테스트하는 것은 복잡하고 시간이 오래 걸린다. 삼성전자는 기본 골격을 만들어주고 최종적으로 설계 완성도까지 확인, 공정 정확성과 효율성을 대폭 개선했다. 고객들은 차세대 RF 칩 설계에 드는 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품 품질 향상 효과까지 얻을 수 있다. 특히 시놉시스와 앤시스가 보유한 다양
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 시놉시스와 손잡고 차량용 반도체 공정의 생산성을 대폭 개선했다. 파운드리 고객들은 기능안전 규격 충족 여부 등 검증 절차 간소화를 통해 제품 출시 일정을 획기적으로 앞당길 수 있다. 시놉시스는 지난 19일(현지시간) 삼성전자와 협업해 자사 차량용 시스템온칩(SoC) 검증 솔루션인 'VC FSM(VC Functional Safety Manager)'을 시놉시스의 통합 기능안전 솔루션에 적용한다고 발표했다. VC FSM은 차량용 칩을 위한 기능안전 고장원인분석(FMEA) 및 고장형태·영향·진단 분석(FMEDA)에 필요한 자동화 시스템을 제공하는 도구다. VC FSM과 기능안전 솔루션의 통합은 △자동차 기능안전 국제 표준인 ISO 26262 충족 여부 조기 탐색 △RTL(Register Transfer Level) 설계 데이터 추출을 위한 빠른 합성 및 합성된 게이트 레벨 넷리스트가 준비되기 전에 실패율 추정 △애플리케이션 수명 주기 관리 도구 △SoC 아날로그 부분에서 오류 모드 및 주입 처리 등을 지원한다. 삼성과의 협력으로 파운드리 고객들이 제품 출시 시간 단축, 시스템 비용 절감 등 생산성을 개선할 수 있다는 게 시놉
[더구루=홍성일 기자] 캐나다 인공지능(AI) 스타트업 코히어(Cohere)가 메타 출신 AI 책임자를 영입했다. 코히어는 대규모 신규 투자 유치와 최고재무책임자(CFO)도 영입하며, 사업확장을 가속화하고 있다. [유료기사코드] 19일 업계에 따르면 코히어는 조엘 피노(Joelle Pineau) 전 메타 AI연구 부문 부사장을 최고 AI 책임자(CAIO)로 영입했다. 피노 CAIO는 향후 코히어의 연구와 제품, 정책 등 AI 전략 전반을 주도한다. 피노는 머신러닝 부문의 세계적 석학으로 지난 2004년부터 캐나다 몬트리올에 위치한 맥길대학교 컴퓨터 과학과 교수로 활동했다. 피노는 지난 2017년 메타 AI에 리서치 부문 총괄로 합류했으며, 2023년부터 올해 5월까지는 기반 AI 연구팀(Fundamental AI Research, FAIR)팀의 총괄로 활동하며 메타 AI 개발을 주도했었다. 피노는 메타의 거대언어모델(LLM) 라마(Llama)의 오픈소스 전략을 대표해온 인물이었다. 이에 피노의 퇴사는 메타 AI 전략 전환이 본격화 되는 시점으로 평가받고 있다. 실제로 피노가 5월 말로 퇴사한 이후 메타는 알렉산더 왕을 영입하기 위해 스케일AI에 148억 달러
[더구루=길소연 기자] 일본 산업용 가스 제조업체에 화재가 발생해 글로벌 반도체 주요 업체가 공급망 불안에 직면했다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 식각(etching, 에칭) 가스인 삼불화질소 공장 화재로 가동이 중단됐다. 글로벌 팹리스와 파운드리 업체에 가스 공급이 중단될 경우 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC와 삼성전자 등의 반도체 생산 차질이 우려된다. 이번 화재가 삼불화질소 글로벌 1위 공급기업인 SK머티리얼즈와 2위 기업인 효성화학에 반사이익으로 작용할 수 있다는 분석도 제기된다. [유료기사코드] 19일 일본 닛칸공업신문에 따르면 일본 산업용 가스 제조업체 간토덴카공업의 삼불화질소(NF₃) 공장에서 지난 7일(현지시간) 발생한 화재로 인해 가동이 중단됐다. 공장의 두 생산 라인 중 하나가 부분적으로 손상돼 일본 당국은 즉각 가동중단을 명령했다. 손상된 시설을 복구하고 출하를 재개하는 데는 수개월이 소요될 전망이다. 화재로 인한 인명 피해는 공장 근로자 1명이 사망하고 1명이 부상을 입어 병원에 입원했다. 당국은 현재 정확한 화재 원인을 조사중이다. 화재가 난 공장에서는 고순도 불화질소인 삼불화질소가 생산된다. 삼불화질소는 질소와 불소를 고온·고압