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#시놉시스

삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아·브로드컴과 차세대 AI 칩 설계·고도화 기술 공유

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 업계 주역들이 한자리에 총출동한다. 인공지능(AI) 반도체 설계부터 패키징까지 차세대 반도체 혁신을 이끌 기술 전략이 공개될 전망이다. 14일 미국 '시놉시스'에 따르면 회사는 오는 19일(현지시간)부터 이틀간 산타클라라 컨벤션센터에서 연례 사용자 그룹 컨퍼런스 'SNUG 실리콘밸리 2025'를 개최한다. 실무진들이 모여 기술 트렌드를 공유하는 한편 주요 경영진들 간 대담 등도 진행된다. SNUG 실리콘밸리는 시놉시스가 매년 개최하는 행사로, 전 세계 시놉시스 파트너사들이 반도체 설계 기술 방안 등을 논의한다. 미국은 물론 한국, 중국, 일본, 인도, 유럽 등에서 각 지역별로 열린다. 올해는 첫날 반도체·시스템 설계 융합을 주제로 업계 리더들의 통찰력을 확인할 수 있는 '시놉시스 이그제큐티브 포럼(Synopsys Executive Forum)'가 열린다. 행사 기간 동안 AI, 3D 설계·패키징, 소프트웨어정의시스템 등에 대한 100개 이상의 기술 세션과 패널 토론도 진행될 예정이다. 반도체 기업뿐만 아니라 빅테크, 자동차 기업 등 반도체를 활용하는 다양한 업계가 참여해 AI 시대 반도체
- 정예린 기자
- 2025-03-14 15:29
'삼성전자 파트너' 시놉시스, 가장 빠른 속도의 차세대 '칩렛' 패키징 구현

[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다. [유료기사코드] 11일 시놉시스에 따르면 회사는 최근 핀당 최대 40Gbps(초당 기가비트)로 작동하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 지적재산(IP) 솔루션을 발표했다. 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너사들은 올해 말부터 이 솔루션을 활용할 수 있을 예정이다. 시놉시스의 'UCIe 40G IP 솔루션은 이기종·동종 다이 간 빠른 연결을 가능케 하는 것이 특징이다. 컨트롤러, 물리계층(PHY), 검증 IP를 포함한다. 특히 PHY 솔루션은 일반 IP 대비 25% 더 높은 대역폭을 자랑한다. 통합 신호 무결성 모니터와 테스트 기능을 통해 멀티 다이 패키지의 안정성을 개선하고, 칩 수명 주기 전반에 걸쳐 현장 모니터링도 제공한다. 유기 기판과 고밀도 고급 패키징 기술을 모두 지원, 설계자가 필요에 가장 적합한 패키징 옵션을 탐색할 수 있다. 여러 첨단
- 정예린 기자
- 2024-09-11 15:00
美 시놉시스 '업계 최초' PCIe 7.0 IP로 AI 슈퍼컴퓨팅 칩 설계 가속화

[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 반도체 업계 최초로 차세대 데이터 전송 규격 'PCI 익스프레스(PCIe)' 기반 설계자산(IP)을 선보인다. 안정적이고 빠른 데이터 처리 속도를 지원, 고객들의 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 개선에 앞장설 것으로 기대된다. [유료기사코드] 10일(현지시간) 시놉시스는 12일부터 이틀간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)의 개발자 컨퍼런스에서 PCIe 7.0 IP 솔루션을 첫 시연한다고 발표했다. PCI-SIG는 PCIe 규격을 주관하는 업계 표준화 단체다. 시놉시스의 PCIe 7.0 솔루션은 △컨트롤러 △통합개발환경(IDE) 보안 모듈 통합개발환경(IDE) △파이(PHY) △검증 IP를 포함하는 완전 통합 솔루션이다. x16 슬롯 구성에서 최대 초당 512GB의 데이터 전송 속도를 제공한다. △1.6T/800G 이더넷 △컴퓨트익스프레스링크(CXL) △고대역폭메모리(HBM) 등을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템온칩(SoC) 설계에 적합하다는 게 시놉시스의 설명이다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워킹 칩의 통합 위험을 줄인 것이 시놉시스 PCIe 7.0 IP 솔루션의 특징이다.
- 정예린 기자
- 2024-06-11 15:31
삼성 SF5A·美 시놉시스 UCIe IP, 차세대 반도체 패키징 '칩렛' 생태계 강화

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛' 생태계 강화에 한 발 더 다가섰다. 삼성전자는 글로벌 기업들과 협력을 통해 5나노미터(nm) 이하 공정의 설계자산(IP) 포트폴리오를 넓히며 파운드리 경쟁 우위를 확보하고 있다. 시놉시스는 6일(현지시간) "표준 패키징 기술을 지원하는 시놉시스의 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) IP가 삼성전자의 5나노 응용 공정(SF5A)에서의 뛰어난 성능을 성공적으로 입증했다"며 "16GT/s의 속도에서 실행했으며 비트 에러율(BER)이 낮다는 사실을 확인했다"고 발표했다. UCle는 개방형 칩렛 간의 연결 표준화를 위해 지난 2022년 출범한 컨소시엄이다. UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업 120여 개가 참여하고 있다. <본보 2022년 3월 3일 참고 [단독] 반도체 어벤저스 뭉쳤다…삼성·인텔·AMD, 개방형 칩렛 생태계 구축> 칩렛
- 정예린 기자
- 2024-05-07 09:07
삼성 파운드리 IP 파트너 시놉시스, 복지 방제기술 업체 인수

[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 네덜란드 반도체 물리적 복제 방지 기능(PUF) 기술 업체 '인트린직ID'를 손에 넣었다. 올해만 두 번의 대형 인수합병(M&A)을 단행, 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다. 시놉시스는 20일(현지시간) 인트린직ID 인수를 완료했다고 발표했다. 인수 대금 등 구체적인 거래 조건은 공개되지 않았다. 시놉시스는 인트린직ID 인수를 계기로 네덜란드에서 연구개발(R&D) 역량을 확대한다. 인트린직ID 본사가 위치한 아인트호벤에 PUF 기술 우수 센터를 설립한다는 계획이다. 인트린직ID에서 근무하던 R&D 엔지니어 팀 등 주요 인력들은 시놉시스에 합류한다. 신규 투자는 시놉시스의 지적재산권(IP) 포트폴리오를 강화할 것으로 기대된다. 특히 전 세계 고객들이 시놉시스 IP 내 인트린직ID의 PUF 기술을 활용해 SoC 보안성을 대폭 끌어올릴 수 있을 것이라는 게 시놉시스 설명이다. 인트린직ID는 2008년 설립된 임베디드 시스템 보안 소프트웨어 전문 회사다. 시스템온칩(SoC) 설계에 사용되는 PUF 기술에 강점을 가지고 있다. IP 보호가 필수적인 군사, 클라우드 보안, 사물인터넷(IoT) 인프라에 솔루션을 공
- 정예린 기자
- 2024-03-21 09:22
엔비디아, TSMC·시놉시스와 '동맹 강화'...AI 리소그래피 제조 공정 도입

[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
- 정예린 기자
- 2024-03-19 09:36
삼성 파운드리, 8나노 RF 공정 생태계 구축…시놉시스·앤시스 협력

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '시놉시스', '앤시스'와 손잡고 차세대 8나노미터(nm) 기반 무선주파수(RF) 칩 파운드리 공정 생태계 구축에 속도를 낸다. 효율적인 설계·검증을 위한 삼성 파운드리 맞춤형 올인원 솔루션을 제공, 고객 편의성을 제고한다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 시놉시스, 엔시스와 협력해 8나노 RF 공정 맞춤형 '디자인 레퍼런스 플로우'와 '디자인 솔루션 키트(DSK)'를 개발했다. 시놉시스와 앤시스의 설계자동화(EDA) 툴을 사용하는 팹리스(반도체 설계) 업체들은 삼성전자의 최신 파운드리 공정을 편리하게 사용할 수 있게 됐다. 디자인 레퍼런스 플로우는 고객사들이 설계를 할 때 참고할 수 있도록 공정에 맞는 기초 회로를 제공한다. 디자인 솔루션 키트는 설계한 대로 잘 돌아가는지 검증해준다. 새로운 공정에 맞는 칩을 설계하고 테스트하는 것은 복잡하고 시간이 오래 걸린다. 삼성전자는 기본 골격을 만들어주고 최종적으로 설계 완성도까지 확인, 공정 정확성과 효율성을 대폭 개선했다. 고객들은 차세대 RF 칩 설계에 드는 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품 품질 향상 효과까지 얻을 수 있다. 특히 시놉시스와 앤시스가 보유한 다양
- 정예린 기자
- 2022-07-12 11:45
삼성전자-시놉시스, 차량용 SoC 공정 생산성 개선

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 시놉시스와 손잡고 차량용 반도체 공정의 생산성을 대폭 개선했다. 파운드리 고객들은 기능안전 규격 충족 여부 등 검증 절차 간소화를 통해 제품 출시 일정을 획기적으로 앞당길 수 있다. 시놉시스는 지난 19일(현지시간) 삼성전자와 협업해 자사 차량용 시스템온칩(SoC) 검증 솔루션인 'VC FSM(VC Functional Safety Manager)'을 시놉시스의 통합 기능안전 솔루션에 적용한다고 발표했다. VC FSM은 차량용 칩을 위한 기능안전 고장원인분석(FMEA) 및 고장형태·영향·진단 분석(FMEDA)에 필요한 자동화 시스템을 제공하는 도구다. VC FSM과 기능안전 솔루션의 통합은 △자동차 기능안전 국제 표준인 ISO 26262 충족 여부 조기 탐색 △RTL(Register Transfer Level) 설계 데이터 추출을 위한 빠른 합성 및 합성된 게이트 레벨 넷리스트가 준비되기 전에 실패율 추정 △애플리케이션 수명 주기 관리 도구 △SoC 아날로그 부분에서 오류 모드 및 주입 처리 등을 지원한다. 삼성과의 협력으로 파운드리 고객들이 제품 출시 시간 단축, 시스템 비용 절감 등 생산성을 개선할 수 있다는 게 시놉
- 정예린 기자
- 2021-07-20 12:02

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