[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 업계 주역들이 한자리에 총출동한다. 인공지능(AI) 반도체 설계부터 패키징까지 차세대 반도체 혁신을 이끌 기술 전략이 공개될 전망이다. 

14일 미국 '시놉시스'에 따르면 회사는 오는 19일(현지시간)부터 이틀간 산타클라라 컨벤션센터에서 연례 사용자 그룹 컨퍼런스 'SNUG 실리콘밸리 2025'를 개최한다. 실무진들이 모여 기술 트렌드를 공유하는 한편 주요 경영진들 간 대담 등도 진행된다. 

SNUG 실리콘밸리는 시놉시스가 매년 개최하는 행사로, 전 세계 시놉시스 파트너사들이 반도체 설계 기술 방안 등을 논의한다. 미국은 물론 한국, 중국, 일본, 인도, 유럽 등에서 각 지역별로 열린다. 

올해는 첫날 반도체·시스템 설계 융합을 주제로 업계 리더들의 통찰력을 확인할 수 있는 '시놉시스 이그제큐티브 포럼(Synopsys Executive Forum)'가 열린다. 행사 기간 동안 AI, 3D 설계·패키징, 소프트웨어정의시스템 등에 대한 100개 이상의 기술 세션과 패널 토론도 진행될 예정이다. 

반도체 기업뿐만 아니라 빅테크, 자동차 기업 등 반도체를 활용하는 다양한 업계가 참여해 AI 시대 반도체 기술 협력과 혁신 전략을 모색한다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 리벨리온 등이 참석한다. 이밖에 △AMD △ARM △엔비디아 △퀄컴 △TSMC △마이크론테크놀로지 △아마존웹서비스(AWS) △브로드컴 △인텔 △오픈AI △마벨 △메타 △마이크로소프트(MS) △글로벌파운드리 △메르세데스-벤츠 등이 참가 기업에 이름을 올렸다. 

행사 첫날에는 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 온라인 특별 대담을 통해 반도체 엔지니어링 혁신 방안을 논의한다. 이어 가지 CEO는 르네 하스 ARM CEO와 반도체 업계의 지속가능성과 차세대 기술 방향을 전망한다. 

이튿날에는 리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄이 '지능형 시대를 위한 컴퓨팅 확장(Scaling Computing for the Age of Intelligence)'을 주제로 기조연설을 한다. 챗GPT 성공을 가능케 한 반도체·컴퓨팅 기술과 AI 반도체의 미래 과제를 조망하고, 향후 AI 혁신을 위한 반도체 성능 확장 전략을 제시한다.

기조연설 외 기술 세션과 패널 토론에는 주요 기업 실무진들이 대거 참여한다. 각 기업 전문가들은 △고성능컴퓨팅(HPC) △저전력 설계 △반도체 공정·소재 혁신 △시스템 반도체 최적화 등을 심층 논의하며, AI 반도체와 첨단 공정 중심의 패널 토론을 통해 미래 반도체 산업 전망과 업계 협력 방안을 모색할 것으로 관측된다. 

국내 기업 중에는 삼성전자와 리벨리온이 세션을 진행한다. 삼성전자는 10명의 엔지니어가 △멀티 다이 설계·검증 △컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 △AI 기반 반도체 테스트 △설계자동화(EDA) 기술등을 중심으로 발표한다. GPU 전력 효율 최적화, AI·압축 기술을 활용한 반도체 테스트 개선, CXL 메모리 설계 최적화 방안 등을 제시한다. 삼성전자의 차세대 반도체 혁신을 선도할 설계 자동화·고도화 전략을 소개한다.