[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다.
[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 유니버설플래시메모리(UFS) 4.1 규격을 지원하는 모바일용 QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 기반 3D 낸드플래시를 선보인다. 인공지능(AI) 기능 확산을 계기로 스마트폰 저장 용량 경쟁이 재편되는 가운데 신제품을 앞세워 고용량 모바일 저장장치 시장 공략을 본격화한다.
[더구루=길소연 기자] 중국산 휴머노이드((Humanoid, 인간형) 로봇이 대량 생산과 글로벌 특허 선점을 앞세워 미국 시장 공략을 가속화한다. 지능형 로봇 개발과 대량 생산에서 놀라운 속도를 보여주고 있는 중국은 기술 주도권을 확보해 2050년 5조 달러(약 7170조원)에 달할 휴머노이드 로봇 시장 경쟁에서 미국을 앞서겠다는 복안이다.