[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다.
40Gbps UCIe IP 솔루션 공개
삼성전자 등 파운드리 파트너사, 올해 말부터 활용 가능
다이 간 빠른 연결…속도 중요한 AI 데이터센터 등 적합
칩 안전성 개선하고 유연성 뛰어나…新 칩렛 표준도 준수
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