[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '시놉시스', '앤시스'와 손잡고 차세대 8나노미터(nm) 기반 무선주파수(RF) 칩 파운드리 공정 생태계 구축에 속도를 낸다. 효율적인 설계·검증을 위한 삼성 파운드리 맞춤형 올인원 솔루션을 제공, 고객 편의성을 제고한다. 

12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 시놉시스, 엔시스와 협력해 8나노 RF 공정 맞춤형 '디자인 레퍼런스 플로우'와 '디자인 솔루션 키트(DSK)'를 개발했다. 시놉시스와 앤시스의 설계자동화(EDA) 툴을 사용하는 팹리스(반도체 설계) 업체들은 삼성전자의 최신 파운드리 공정을 편리하게 사용할 수 있게 됐다. 

디자인 레퍼런스 플로우는 고객사들이 설계를 할 때 참고할 수 있도록 공정에 맞는 기초 회로를 제공한다. 디자인 솔루션 키트는 설계한 대로 잘 돌아가는지 검증해준다. 

새로운 공정에 맞는 칩을 설계하고 테스트하는 것은 복잡하고 시간이 오래 걸린다. 삼성전자는 기본 골격을 만들어주고 최종적으로 설계 완성도까지 확인, 공정 정확성과 효율성을 대폭 개선했다. 고객들은 차세대 RF 칩 설계에 드는 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품 품질 향상 효과까지 얻을 수 있다.

특히 시놉시스와 앤시스가 보유한 다양한 툴에 적용됐다는 것이 핵심이다. 파운드리는 각 공정에 쓰이는 소프트웨어를 제공하는 다양한 회사가 있고, 고객사가 어떤 회사의 툴을 사용할 지 몰라 고객사들이 접근하기 쉽도록 미리 각 기업들의 솔루션을 최적화해 생태계를 조성하는 것이 중요하기 때문이다. 

시놉시스 툴 중에서는 △커스텀 컴파일러(Custom Compiler) △프라임심(PrimeSim) △스타RC(StarRC) △IC 벨리데이터(IC Validator)에 적용됐다. 앤시스 툴 중에서는 △랩터X(Raptor X) △벨로체RF(VeloceRD) △엑살토(Exalto)와 호환된다. 

삼성전자는 작년 6월 8나노 기반 RF칩 파운드리 공정 서비스를 시작한다고 발표했다. RF 칩은 통신을 맡는 모뎀 칩에서 나오는 디지털신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선주파수로 바꾸거나 이 신호를 다시 모뎀 칩으로 보내는 역할을 한다. 삼성 공정을 활용하면 5G는 물론 차세대 6G 시대에 필요한 고성능 통신 반도체를 생산할 수 있다. 

지난 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 삼성전자는 점차 포트폴리오를 확대해왔다. 2017년 업계 최초로 14나노를 본격 양산하기 시작했고 작년부터 8나노까지 갖추게 됐다. 8나노 공정은 14나노 공정 대비 전력 효율은 약 35% 향상하면서 칩 면적은 35% 줄였다. 

김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 "삼성의 최신 RF 솔루션인 8나노 RF 공정 기술은 5G 통신 칩 성능과 전력 효율성을 크게 향상시킬 수 있다"며 "시놉시스, 앤시스와 긴밀히 협력해 개발한 8나노 RF 디자인 레퍼런스 플로우와 디자인 솔루션 키트를 통해 오늘날 초연결 세계에서 증가하는 설계 복잡성의 요구를 충족하는 데 있어 고객을 지원할 수 있게 돼 기쁘다"고 밝혔다.