[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 리더들이 미국 반도체 제조·검사장비 업체 '어플라이드 머티리얼즈'와 차세대 패키징 기술 개발을 위해 머리를 맞댄다. 첨단 패키징에 대한 중요성이 커지고 있는 가운데 미래 반도체 산업을 견인할 ‘게임체인저’가 등장할지 주목된다. 22일 어플라이드 머티리얼즈에 따르면 회사는 최근 첨단 칩 패키징 기술 협력을 위해 싱가포르에서 글로벌 반도체 기업과 대학·연구 기관 등을 대상으로 서밋을 개최했다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 칩을 위한 첨단 패키징 신기술 개발과 상용화를 추진한다는 목표다. 이 자리에는 삼성전자와 SK하이닉스 외 △TSMC △인텔 △AMD △마이크론 △NXP △웨스턴디지털 △리조낵 △앰코 △브로드컴 등 어플라이드 머티리얼즈와 10년 이상 파트너십을 구축해 온 반도체 회사 20곳이 참석했다. △싱가포르 경제개발청(EDB) △싱가포르 국립대학교 △싱가포르기술대학교 등 현지 정부와 교육·연구 기관도 참여했다. 어플라이드 머티리얼즈가 주도하는 이번 이니셔티브는 '에픽(Equipment and Process Innovation and Commercialization·EPIC) 어드밴스드
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 '차세대 고대역폭메모리(HBM)'이라고 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술 개발을 위해 '의기투합'했다. CXL 시스템 분석을 통해 다양한 활용성을 발굴, 메모리 반도체 기술 발전에 기여한다. 7일 논문 사전 공개 사이트 '아카이브(arXiv)'에 따르면 UC샌디에이고, 삼성전자, SK하이닉스 소속 연구원들로 이뤄진 공동 연구팀은 최근 'CXL 기반 이기종(heterogeneous) 시스템 프로그래밍 및 최적화를 위한 히치하이커 가이드'라는 제목의 논문을 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스 간 CXL 관련 공동 연구개발(R&D) 성과가 알려진 것은 이번이 처음이다. 연구팀은 CXL 기반 이기종 시스템을 분석해 미래 개발 방향을 제시했다. 이를 위해 다양한 공급업체의 중앙처리장치(CPU)와 여러 유형의 CXL 장치를 결합한 서버 시스템 클러스터를 구축했다. 성능을 프로파일링하기 위해 이기종 메모리 벤치마크 모음인 '헤임달(Heimdal)'도 개발했다. 헤임달을 활용해 서버 클러스터에서 광범위한 CXL 기반 이기종 시스템 구성을 연구하고 CXL 관련 아키텍처와 시스템 설계를 발견했다. 워크로드에 대한 성
[더구루=김은비 기자] SK하이닉스의 3분기 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록을 갈아치웠다. SK하이닉스의 효자 상품 고대역폭 메모리(HBM) 덕분이다. SK하이닉스는 견고한 HBM 수요를 기반으로 상승 모멘텀을 이어간다는 각오다. SK하이닉스는 24일 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜에서 올 3분기(7~9월) 매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 이 회사의 3분기 영업이익은 7조300억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다. SK하이닉스는 지난해 같은 기간 1조7920억 원의 영업손실을 냈다. 이번 영업이익은 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 웃돌았다. 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업이익 컨센서스는 영업이익 6조7628억 원 수준이다. 매출도 증가했다. SK하이닉스의 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억 원을 기록했다. 이는 역대 최고치를 기록한 지난 2분기(16조4233억 원)를 뛰어넘는 수준이다. 순이익은 5조7534억 원이다. 이는 지난 2018년 3분기 반
[더구루=정예린 기자] 키옥시아가 SK하이닉스와 힘을 합쳐 차세대 비휘발성 메모리 반도체 'M램(MRAM·자기저항메모리)' 개발에 성공했다. M램은 데이터 안전성이 높고 빠른 읽기·쓰기 속도, 낮은 전력 소모 등의 특징을 갖춘 메모리 반도체다. 전원이 꺼지면 정보가 사라지는 휘발성 메모리인 D램과 달리 정보가 사라지지 않는 낸드플래시와 같은 비휘발성 메모리에 속한다. D램과 낸드의 장점을 결합해 차세대 메모리로 주목받고 있다. 키옥시아는 21일(현지시간) SK하이닉스와 공동으로 스토리지클래스메모리(SCM) 애플리케이션에 적합한 대용량 크로스포인트 'M램' 기술을 개발했다고 발표했다. AI와 빅데이터 처리에 최적화됐다는 게 양사의 설명이다. SK하이닉스와 키옥시아는 20.5나노미터(nm) 하프피치 셀에서 낮은 방해율로 안정적인 읽기·쓰기 작업을 수행한 사실을 확인했다. 셀렉터의 과도 응답을 활용하고 읽기 회로의 기생 커패시턴스를 줄이는 새로운 읽기 방법을 통해 잠재적인 솔루션을 개발했다. 대용량에 적합한 셀렉터와 자기터널접합(MTJ)을 결합한 셀 기술을 통합해 크로스포인트 유형 어레이에 미세 가공 기술을 적용했다. SCM은 서버에서 D램과 솔리드스테이트드라이브
[더구루=정예린 기자] 중국이 삼성전자와 SK하이닉스를 상대로 자국에 대한 고대역폭메모리(HBM) 수출을 확대해야 한다고 목소리를 높였다. 미국이 한국에 HBM 관련 대중 규제 동참을 촉구하자 역으로 우리 기업을 압박하고 나선 것이다. HBM이 양국 간 분쟁의 새로운 쟁점으로 떠오르며 우리 기업은 고래 싸움에 등 터지는 새우 꼴이 될 위기에 놓였다. 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 13일(현지시간) "(미국의 대중) 수출 제한이 HBM 칩으로 확대된다면, 이 모든 사건의 가장 큰 피해자는 한국의 반도체 산업이 될 것"이라며 "한국 반도체 제조사들은 미국의 압력에 굴복해 자신의 이익을 희생하기보다는 중국 내 입지를 유지하고 협력을 강화하기 위한 노력을 아끼지 않아야 한다"고 보도했다. 이어 "AI 분야에서 선두 자리를 차지하려는 미국은 AI 개발을 용이하게 하기 위해 고급 반도체를 포함한 리소스를 확보하려는 노력을 늦추지 않을 것"이라며 "한국은 미국으로부터 점점 더 큰 압박에 직면할 수 있다"고 내다봤다. 글로벌타임스는 미국이 오로지 자국 이득을 위해 한국을 이용하고 있는 것이라고 경고했다. 미국의 요구대로 HBM 대중 수출을 제한하고 미 동맹국에만 판매할
[더구루=정예린 기자] 미국 캘리포니아주 새크라멘토 지역 경제위원회가 투자 유치 대표단을 꾸려 한국을 찾는다. 현지에 둥지를 틀고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들과 만나 기존의 파트너십을 강화하는 한편 추가 투자를 모색할 것으로 보인다. [유료기사코드] 19일 그레이터 새크라멘토 경제위원회(Greater Sacramento Economic Council·GSEC)에 따르면 게리 메이 GSEC 이사회 의장이 이끄는 위원회 대표단은 오는 26일까지의 방한 일정을 통해 삼성전자와 SK하이닉스, SK바이오사이언스 등과 회동한다. GSEC 관계자는 "이 여행의 주요 목적은 이미 우리 지역에 투자한 한국 기업과의 관계를 더욱 발전시키는 것"이라며 "또 반도체 및 생명 과학 분야의 지역적 발전을 토대로 새로운 기업 및 기관과 교류할 것"이라고 밝혔다. GSEC는 새크라멘토 카운티를 포함한 캘리포니아 북부 7개 카운티로 구성된 그레이터 새크라멘토 지역 민관 파트너십을 도모해 지역 경제 개발을 꾀하기 위해 지난 2015년 설립된 비영리 단체다. 주·지방 정부 관계자와 기업 경영진, 이해관계자 등 간 협력을 도와 기업과 지역 사회를 잇는 역할을 수행한다. 민간 회
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와의 기술 파트너십을 강화한다. 차세대 데이터 분석 솔루션을 개발해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 집약적인 응용처를 위한 첨단 스토리지 생태계를 구축한다. LANL은 6일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'에서 SK하이닉스와의 공동 연구 성과를 공개한다고 발표했다. 양측이 함께 개발한 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템을 시연한다. OCS는 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비다. 높은 확장성과 데이터 인식 성능이 특징이다. 기존 데이터 분석을 위해 불러왔던 방대한 데이터를 줄이기 위해 스토리지 자체에서 스스로 데이터를 분석하고 그 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화한다. SK하이닉스는 작년 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(Supercomputing 2023)'에 참가해 OCS 시스템을 비롯한 LANL와의 협업 결과물을 선보인 바 있다. 당시 OCS 시스템과 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 전시
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '지포스 RTX50' 시리즈에 대한 윤곽이 드러났다. GDDR7 D램을 탑재한 엔비디아의 첫 GPU가 될 예정인 가운데, 삼성·SK·마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사 중 공급사 타이틀을 거머쥘 기업에 대한 관심이 높아지고 있다. [유료기사코드] 10일 보안 전문가 도미닉 알비에리(Dominic Alvieri)에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 엔비디아 '지포스 RTX50' 시리즈 라인업과 출시 일정을 올렸다. 대만 컴퓨터 제조사 '클레보(Clevo)'가 랜섬웨어 공격을 받아 파트너사인 엔비디아의 GPU 로드맵이 유출된 데 따른 것이다. 유출된 지포스 RTX50 시리즈는 '블랙웰(Blackwell)'이라는 코드명을 가진 노트북용 GPU다. △GN22-X11(16GB GDDR7) △GN22-X9(16GB GDDR7) △GN22-X7(12GB GDDR7) △GN22-X6(8GB GDDR7) △GN22-X4(8GB GDDR7) △GN22-X2(8GB GDDR7) 등 총 6종으로 출시된다. 전자 3개는 고급형, 후자 3개는 보급형 노트북에 장착될 예정이다. GDDR7 D램을 장
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 약 1년 간 이어진 다운턴(하강 국면)에 마침표를 찍고 반도체 호황기 재현을 자신했다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 고대역폭메모리(HBM) 등 프리미엄 D램 수요가 폭증하고 있는데다 낸드플래시도 적자 탈출에 성공한 덕이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 25일 열린 올 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 시장 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준까지 도달할 것으로 보인다"고 전망했다. 이어 "메모리 완제품 재고는 보수적인 판매에도 불구하고 판매량이 생산량 웃돌며 D램과 낸드 모두 감소했다"며 "연말에는 빡빡한 수준까지 하락할 수 있다"고 덧붙였다. 김 부사장이 언급한 호황기는 2018년을 뜻한다. 당시 SK하이닉스는 연간 매출 40조4451억원, 영업이익 20조8438억원을 기록했다. 데이터센터향과 고성능 모바일 기기 중심으로 수요가 급증하며 SK하이닉스를 포함한 메모리 업계가 모두 최고 실적을 갈아치웠었다. 김 부사장은 "메모리 시장은 AI 수요 강세가 지속되는 가운데 우호적인 수급 환경으로 업계의 수익성이 개선되며 본격적인 회복 사이클에 진입했다"며 "하반기부터 PC, 모바일, 일반 서버 등 전
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 자회사 '솔리다임(Solidigm)'이 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 호황의 최대 수혜 기업으로 꼽혔다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 양사가 강점을 가진 초고속·초고용량 SSD에 대한 기업 주문량이 대폭 늘면서다. [유료기사코드] 대만 시장조사기관 트렌드포스는 23일(현지시간) "올해 쿼드레벨셀(QLC·4비트) 기업용 SSD 출하량이 30엑사바이트(EB)에 도달해 전년 대비 4배 증가할 것"이라며 "현재 QLC SSD 제품 인증을 받은 업체는 솔리다임과 삼성전자 뿐인 만큼 두 기업이 수요 급증의 가장 큰 수혜를 입을 것"이라고 전망했다. 이어 "에너지 효율성이 AI 추론 서버의 핵심 우선 순위가 되면서 북미 고객들의 스토리지 제품 주문이 늘고 있다"며 "결국 QLC 엔터프라이즈향 SSD에 대한 수요를 증가시키고 있다"고 배경을 설명했다. 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 QLC 낸드플래시 기반 SSD는 빠른 읽기 속도와 낮은 총 소유 비용(TCO)가 특징이다. 하드디스크드라이브(HDD) 대비 QLC 기반 기업용 SSD는 읽기 속도가 뛰어날 뿐만 아니라 전력 소비도 적다. 저장 용량도 최대 64
[더구루=한아름 기자] 맥도날드(Mcdonald)의 40년 특별 인기 메뉴 '맥립 버거'가 다음달 미국에서 부활한다. 겨울철 비수기에도 매출을 유지하기 위해 맥립 버거 한정 판매에 나선다는 계획이다. 국내에서도 맥립 버거 출시 여부에 관심이 쏠린다. [유료기사코드] 22일 업계에 따르면 맥도날드가 다음달 3일 미국에서 '맥립 버거'를 겨울 특별 메뉴로 선보인다. 맥립 버거 출시에 앞서 오는 25일부터 맥립 BBQ 소스 판매에도 돌입한다. 맥립 버거는 1980년대 추운 겨울 맥도날드 매장을 찾을 정도로 맛있는 버거를 만들자는 독특한 아이디어에서 착안해 개발된 제품이다. 지난 1981년 미국 캔자스주 캔자스시티(Kansas City)에서 처음 출시됐다. 매콤한 맥립 BBQ 소스에 스모키한 향이 나는 돼지고기와 양파, 피클을 구운 번 사이에 넣어 든든한 한끼 식사로 현지 소비자들의 인기를 끌었다. 맥립 버거는 출시 4년 만에 판매 부진으로 단종됐으나 소비자들이 꾸준히 재출시를 요청했으며, 맥도날드가 향수를 자극하는 마케팅을 전개하기 위해 맥립 버거를 특별 인기 메뉴로 부활시켰다. 그러자 맥립 버거는 소비자들의 이목을 다시 끌었다. 소비자들은 맥립 버거가 언제 어디
[더구루=김은비 기자] 미국 반도체 부품 제조업체 팔리두스(Pallidus)가 사우스캐롤라이나주 록힐에 계획했던 반도체 공장 건설 프로젝트를 전격 취소했다. 미국 정권 교체에 및 희토류 수급 부족 등 반도체 산업 전반에 걸친 불확실성이 주요 요인으로 작용한 것으로 분석된다. [유료기사코드] 22일 업계에 따르면 팔리두스가 록힐에 본사 및 제조시설을 이전하려던 계획을 전면 철회했다. 팔라두스는 지난해 2월 뉴욕주 올버니에서 록힐로 생산 거점을 이전한다고 발표한 바 있다. 팔라두스는 당시 4억4300만달러(약 6200억원)를 투자, 새 거점에 30만 평방피트(ft²) 규모로 공장을 설립한다고 밝혔다. 팔리두스는 실리콘 카바이드(SiC) 기술에 특화된 선구적인 반도체 솔루션 기업이다. 전력 반도체 및 첨단 시장을 위한 고성능 SiC 웨이퍼를 제공하고 있다. 필리두스가 공장 이전 계획을 철회한 데에는 글로벌 전역에 끼친 반도체 산업에 대한 불확실성이 큰 요인으로 작용한 것으로 분석된다. 미·중갈등에 따른 희토류 수급 불안 등 공급망 문제가 장기화되면서 업계 전반은 어려움을 겪고 있다. 특히 도널드 트럼프 전 대통령의 재집권에 따라 반도체 산업 보조금 삭감 우려도 한