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#SK하이닉스

LG·SK, 3분기 中 특허 2000여건 확보…현대차·키옥시아 등 공동 개발 성과 '눈길'

[더구루=정예린 기자] LG그룹과 SK그룹이 올해 3분기 중국에서 배터리, 반도체, 디스플레이 등 핵심 기술 분야를 중심으로 대규모 특허를 확보하며 기술 경쟁력을 강화했다. 외부 파트너와의 공동 출원을 통한 실용화·생산성 개선 기술이 눈에 띄며 현지 사업 적용 가능성도 높아졌다는 평가가 나온다. 특히 현대자동차·기아, 일본 키옥시아, 오스트리아 AVL 등 글로벌 파트너와의 협력을 통해 차세대 배터리와 반도체 핵심 기술을 확보하며 협력 성과를 구체화했다. 이를 통해 배터리와 반도체 분야에서 핵심 기술 상용화 연결고리를 넓히고 글로벌 기술 선점 효과도 거둘 수 있을 것으로 기대된다. 13일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 9월 한 달 동안 LG그룹과 SK그룹 계열사가 출원한 특허 각각 424건과 69건을 승인했다. 올해 3분기로 확대하면 LG그룹은 1732건, SK그룹은 260건의 특허를 확보하며 중국 내 기술 포트폴리오를 확대했다. ◇ LG엔솔, 글로벌 협력으로 배터리 핵심 기술 강화 LG그룹은 △LG전자(160건) △LG디스플레이(22건) △LG이노텍(32건) △LG화학(30건) △LG에너지솔루션(175건) △LG생활건강(4건) △LG
- 정예린 기자
- 2025-10-13 13:28
솔리다임, '세계 최초' 팬리스 서버용 액체 냉각 기반 eSSD 정식 출시

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스 미국 자회사 '솔리다임(Solidigm)'이 팬리스(Fanless) 서버 환경에서도 적용 가능한 액체 냉각 기반 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)를 세계 최초로 선보였다. AI 서버에서 냉각 효율과 성능을 동시에 높여 데이터센터 운영 비용 절감과 설계 유연성을 강화할 것으로 기대된다. 25일 솔리다임에 따르면 회사는 최근 D7-PS1010 E1.S SSD를 정식 출시했다. 지난 3월 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2025’에서 시제품을 공개한지 6개월여 만이다. <본보 2025년 3월 20일 참고 SK하이닉스 솔리다임, '세계 최초' 액체 냉각 eSSD 공개… AI 서버 혁신 가속> 신제품은 단면 콜드 플레이트 액체 냉각 기술을 적용해 기존 공랭식 SSD 대비 열 관리 효율을 대폭 향상시킨 것이 특징이다. SSD 양쪽의 핵심 칩과 부품에 냉각수를 직접 전달, 열을 빠르게 흡수하고 방출한다. 이 방식 덕분에 SSD 냉각용 팬이 필요 없어 서버 소음을 줄이고 전력 효율을 높일 수 있다. 서버 작동 중 SSD를 교체할 수 있는 핫 스왑 기능을 적용해 유지보수 편의성도 개선했다. D7-PS1010은 E1
- 정예린 기자
- 2025-09-25 10:17
솔리다임, 내년 AI 데이터센터 특화 245TB급 eSSD 신제품 출시

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)이 내년, 현존 최대 용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 약 2배 늘어난 초고용량 SSD를 선보이며 한 단계 더 도약한다. 신제품을 앞세워 AI 데이터센터와 초대형 서버 환경에서 저장 효율과 전력·공간 활용도를 높이려는 기업 고객을 지원사격, 스토리지 산업 전환을 앞당길 것으로 기대된다. 10일 글로벌 IT 전문지 '테크레이더(TechRadar)'에 따르면 로저 코렐(Roger Corell) 솔리다임 AI·리더십 마케팅 부문 시니어 디렉터는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 2026년 말까지 245TB 이상 SSD 출하 계획을 가지고 있다"며 "QLC(쿼드레벨셀) 집적도, 발열 효율, 랙 스케일 통합 혁신을 통해 AI 및 데이터 중심 워크로드 수요에 대응하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. SSD 용량이 약 18개월마다 2배씩 증가하는 추세인 가운데 512TB, 1PB급 SSD 출시 가능성에 대해 "솔리다임은 이미 랙 스케일 혁신을 준비하고 있으며, 액체 냉각과 고급 발열 관리가 적용된 차세대 설계가 포함된다"며 "단순히 랙을 드라이브로 채우는 것이 아니라, 대규모 환
- 정예린 기자
- 2025-09-10 15:22
중국 XFX, 삼성전자에 '손' 들어줬다…SK하이닉스와 비교 테스트

[더구루=정예린 기자] 중국 그래픽카드 제조사 'XFX'가 최신 자사 제품에 삼성전자 메모리를 적용했을 때 SK하이닉스 메모리 대비 안정성과 효율에서 우위를 보였다고 주장했다. 삼성전자는 그래픽카드 완제품 제조사로부터 경쟁력을 인정받으며 GPU 메모리 시장에서 입지 확대에 나선다.
- 정예린 기자
- 2025-09-08 15:50
日 키옥시아 샌디스크 낸드메모리, 애플 아이폰17 에어 공급망 합류

[더구루=정예린 기자] 애플 초슬림 신제품 '아이폰 17 에어'의 낸드플래시 메모리 공급망에 키옥시아와 샌디스크가 새롭게 포함됐다. 애플이 공급선 확충을 통해 가격 협상력을 높이고 안정적 수급을 확보하고 있는 가운데 글로벌 반도체 업계 전반의 경쟁 구도 변화가 가속화될 것으로 예상된다.
- 정예린 기자
- 2025-09-08 09:14
SK하이닉스, 반도체 제조 안정 중국 특허 다수 확보…SK그룹, 전월比 30%↑ 확보

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 직전 달 대비 약 30% 많은 특허를 확보했다. 반도체부터 친환경 신소재·바이오 분야에 이르기까지 특허 포트폴리오를 지속 확장하며 기술 주도권을 공고히 하고, 향후 중국 시장에서 신사업 기회와 수익 확대를 견인할 것으로 전망된다. 4일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 8월 SK하이닉스, SK이노베이션, SK온, SK지오센트릭, SK엔무브 등 SK그룹 7개 계열사가 출원한 총 108건의 특허를 승인했다. 승인일은 총 8일로, 하루 평균 약 13건이 등록됐다. 계열사별로는 SK하이닉스가 55건으로 가장 많았다. △SK온(39건) △SK이노베이션(14건) △SK지오센트릭(9건) △SK케미칼(1건) △SK엔무브(1건) △SK라이프사이언스랩스(1건) 등이 뒤를 이었다. SK그룹은 이번 특허 성과를 통해 기술 경쟁력 강화와 사업 확장을 동시에 꾀하고 있다. 계열사들은 각자의 핵심 분야에서 기술 개발 속도를 높이는 한편, 공동 프로젝트를 통해 시너지 효과를 극대화하고 있다. 이러한 성과는 단순한 특허 등록을 넘어, 향후 글로벌 시장에서의 사업 경쟁력과 신성장 분야 기술 확보라는 장기적 목표를 위한 기
- 정예린 기자
- 2025-09-05 07:50
SK하이닉스, 美서 차세대 AI 반도체 해법 'PIM' 특허 획득

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 '넥스트 고대역폭메모리(HBM)'라고 불리는 'PIM(Processing-in-Memory)' 기술 관련 특허를 확보했다. PIM 기술 상용화 속도를 끌어올리며, 고성능 인공지능(AI) 연산 수요에 대응할 SK하이닉스의 역량이 한층 강화될 전망이다. 20일 미국특허청(USPTO)에 따르면 USPTO는 최근 SK하이닉스가 지난 2022년 출원한 'PIM 컨트롤러와 고속 인터페이스의 명령에 응답하여 메모리 액세스 작업과 산술 작업을 수행하는 PIM 장치(특허번호 US 12386777 B2)'라는 제목의 특허를 승인했다. PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 탑재해 데이터를 메모리 자체에서 처리하는 기술로, HBM부터 LPDDR D램까지 다양한 고성능 메모리에 적용될 수 있다. 신규 특허의 핵심은 메모리 접근 연산과 산술 연산을 분리된 경로에서 동시에 수행하는 구조다. PIM 컨트롤러가 메모리 접근 명령을 내리고, 고속 인터페이스가 산술 연산 명령을 전달하면 PIM 장치가 이를 각각 처리한다. 쉽게 말해 데이터를 단순 저장·전송하던 메모리가 내부에서 직접 계산까지 수행해 기존처럼 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터를 주고받
- 정예린 기자
- 2025-08-20 07:30
엔비디아 HBM 베이스다이 자체 생산 추진...공급망 역할 변화 '촉각'

[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 오는 2027년부터 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 '베이스 다이'의 자체 생산을 추진한다. 기존 공급망 의존도가 줄어들면서 HBM 시장과 글로벌 메모리 반도체 기업들에 상당한 파장이 예상된다.
- 정예린 기자
- 2025-08-19 13:47
이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당 "HBM 성공 비결은 '고객 퍼스트' DNA"

[더구루=정예린 기자] 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 고대역폭메모리(HBM) 사업 성과의 배경으로 고객 협업 중심의 사업 모델과 축적된 패키징 기술력을 꼽았다. 올 상반기 삼성전자를 제치고 사상 처음으로 글로벌 D램 시장 1위에 오른 SK하이닉스가 향후 시장 주도권을 확대하고 선두 자리를 공고히 할지 주목된다. 18일 일본 니혼자이게이(닛케이)에 따르면 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "SK하이닉스에는 '고객 퍼스트' DNA가 있다"며 "고객과 적극적으로 협업하고 요구사항을 신속하게 반영할 수 있었던 점이 경쟁 우위의 핵심"이라고 밝혔다. HBM은 기존 범용 D램과 달리 반완성품을 제공하고 고객이 그래픽 처리장치(GPU)와 결합한 성능을 직접 검증하며 과제를 발견하는 구조다. SK하이닉스가 HBM3, HBM3E까지 업계를 선도할 수 있었던 배경에는 이같은 협업 체계 중심의 산업 생태계와 SK하이닉스의 조직 문화가 큰 역할을 했다는 게 이 부사장의 설명이다. 이 부사장은 "HBM의 경우 범용 메모리와 달리 GPU와 HBM을 조합한 시스템인패키지(SiP)의 성능을 고객이 평가하면서 처음으로 드러나는 문제
- 정예린 기자
- 2025-08-18 15:50
SK하이닉스, 美 LANL 공동 연구 프로젝트 ‘오아시스' 컴퓨팅 스토리지 공개

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 에너지부 산하 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협력해 차세대 컴퓨팅 스토리지 기술을 공개했다. 공고해진 파트너십을 바탕으로 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 최적화된 데이터 처리 역량을 강화, 첨단 스토리지 시장에서 경쟁 우위를 확보할 것으로 기대된다. 11일 SK하이닉스에 따르면 회사는 지난 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 LANL과 공동 개발한 '데이터 인지형 컴퓨테이셔널 스토리지 드라이브(Data-aware Computational Storage Drive, 이하 Data-aware CSD)' 기반의 '오아시스(OASIS)' 컴퓨팅 스토리지 솔루션을 선보였다. 행사에서는 실제 HPC 워크로드를 적용해 실시간 데이터 분석 성능이 크게 향상된 모습을 시연했다. 오아시스는 저장장치가 데이터를 단순 저장하는 것을 넘어 스스로 인지하고 분석하는 기술이다. 핵심은 저장장치 내부에서 데이터를 직접 처리해, 필요한 결과만 서버에 전달하는 Data-aware CSD다. 기존에는 방대한 데이터를 서버로 모두
- 정예린 기자
- 2025-08-11 17:18
SK그룹, 7월 中서 반도체·배터리·소재 핵심 특허 확보…AI 등 미래 신사업 영역 확장

[더구루=정예린 기자] SK그룹이 지난달 중국에서 차세대 반도체·배터리 기술을 중심으로 다량의 특허를 확보했다. 인공지능(AI) 데이터 처리, 첨단소재, 자원순환 등 신성장 분야까지 특허 범위를 확장하며 현지 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 11일 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 SK그룹이 지난 2019년부터 올 1월까지 출원한 83건의 특허를 지난달 승인했다. 지난 6월(162건) 대비 승인 건수는 절반 수준으로 줄었지만, 핵심 사업군과 미래 신사업 중심의 고부가 기술 비중이 높았던 것으로 분석된다. SK하이닉스가 29건으로 계열사 중 가장 많은 특허를 확보했다. △SK온(27건) △SK이노베이션(13건) △SK넥실리스(10건) △솔리다임(4건) △SK엔펄스(3건) △SK텔레콤(1건) △SK엔펄스(1건) △SK어스온(1건) 등이 뒤를 이었다. SK그룹의 이번 특허 확보는 중국 내 공급망 다변화와 기술 내재화 움직임에 대응하는 동시에 반도체·배터리·소재 3대 축의 글로벌 경쟁력을 높이려는 전략의 일환으로 해석된다. 특히 주요 계열사 간 공동 특허 출원도 활발하게 이뤄지고 있다는 점에서 그룹 차원의 융합 기술 개발 속도도 빨라질 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-08-11 09:29
고성능 AI·서버용 칩렛 혁신 'UCIe 3.0' 공개…삼성·SK하이닉스 멀티칩 확장 가능

[더구루=정예린 기자] 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 인터페이스 표준이 공개됐다. 제조사 간 호환성을 높이는 고속 연결 규격의 등장으로 고성능·저전력 시스템 구현과 칩렛 생태계 확장이 본격화될 전망이다. 7일 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 따르면 컨소시엄은 지난 5일(현지시간) 최신 사양 'UCIe 3.0'을 발표했다. 지난해 8월 발표한 2.0 이후 약 1년 만의 개정으로, 데이터 전송 속도와 전력 효율과 시스템 유연성 전반에서 대폭 향상된 것이 특징이다. <본보 2024년 8월 8일 참고 [단독] '삼성·인텔·TSMC 참여' UCIe 컨소시엄, 차세대 패키징 칩렛 표준 재정의> UCIe는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩렛을 하나의 패키지 안에 통합할 때 사용하는 인터페이스 기술이다. 기존에는 업체마다 독자적으로 인터페이스를 설계해 칩렛 간 호환이 어려웠지만, UCIe는 이 구조를 단일 표준으로 정리해 누구나 쉽게 결합할 수 있도록 한 것이 핵심이다. UCIe 3.0은 기존 2.0 대비 데이터 전송 속도를 두 배로 높여 최대 초당 64GT(기가트렌스퍼)의 초고속 링크를
- 정예린 기자
- 2025-08-07 11:36

이전

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