[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 메모리·스토리지 컨퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 반도체 전략을 공개한다. 양사는 고성능 AI 인프라에 최적화된 기술을 바탕으로 글로벌 메모리 시장의 주도권 강화에 나선다.

3일 업계에 따르면 오는 8월 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 'FMS 2025'가 개최된다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 파두 등이 참여하고 엔비디아, 마이크론, 키옥시아 등 글로벌 기업들도 총출동한다.

국내 기업들은 이번 행사에서 각기 차별화된 주제로 기조연설을 진행해 AI 시대를 겨냥한 첨단 메모리 및 스토리지 혁신 전략을 소개한다.

SK하이닉스는 '인공지능의 시작점, 풀스택 메모리로 미래를 재정의하다(Where AI Begins: Full-Stack Memory Redefining the Future)'라는 제목의 기조연설을 통해 AI 최적화 메모리 솔루션을 발표한다. 발표자는 최준용 AI 인프라 담당임원과 김천성 솔루션 개발 담당임원이다.

SK하이닉스는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기반으로 AI 모델의 학습과 추론 속도를 극대화하는 전략과 함께, 데이터센터용 eSSD 제품군을 통한 스토리지 성능 혁신 방안을 제시할 것으로 예상된다. 특히 생성형 AI 시대에 메모리 효율성과 집적도를 동시에 확보할 수 있는 ‘풀스택 메모리’ 구성을 강조할 것으로 보인다.

삼성전자의 연사와 구체적인 발표 주제는 아직 공개되지 않았다. 차세대 고성능 메모리 기술을 중심으로 경쟁력을 부각할 전망이다.

국내 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 '파두'는 이지효 최고경영자(CEO)가 메타(Meta)의 하드웨어 시스템 엔지니어 로스 스텐포트(Ross Stenfort)와 함께 '스토리지의 한계를 넘다: 미래 데이터센터를 위한 차세대 SSD(Pushing the Storage Frontier: Next-Generation SSDs for Tomorrow’s Datacenters)’라는 주제로 기조연설을 한다. 양사는 AI 워크로드가 요구하는 데이터센터 스토리지 혁신과 새로운 비즈니스 모델에 대해 협력적 시각을 공유할 예정이다.

행사 마지막날에는 엔비디아가 주최하는 '고위 임원 AI 패널: AI 워크로드를 위한 스토리지 및 메모리 혁신(Executive AI Panel: Storage and Memory Innovation for AI Workloads)'이 진행된다. 이 패널에는 SK하이닉스와 키옥시아가 공식 연사로 참여해 AI 최적화 스토리지 및 메모리 기술 발전 방향을 논의한다.

FMS는 매년 열리는 고성능 메모리 및 스토리지 분야 최대 규모의 국제 콘퍼런스로, 반도체 업계의 핵심 기업들이 기술 로드맵과 혁신 전략을 공유하는 자리다. 올해 행사에서는 소프트웨어 정의 메모리(SDM), AI용 신규 모듈(SOCAMM), 차세대 HBM4, 3D HBM 등 고성능 메모리 신기술이 집중 조명된다.