[더구루=정예린 기자] 독일 지멘스의 반도체 직접회로(IC) 검증 플랫폼이 삼성전자의 3나노미터(nm) 공정 인증을 받았다. 내년 3나노 제품을 양산하겠다는 삼성전자의 목표가 계획대로 순항하고 있다.
22일 업계에 따르면 지멘스는 지난 21일(현지시간) 자사의 아날로그/혼성신호(AMS) 회로 검증을 위한 플랫폼 아날로그 패스트스파이스(AFS·Analog FastSPICE)가 삼성전자 3나노 GAA(Gate All Around) 공정에 적합 인증을 받았다고 밝혔다.
반도체 전자설계자동화(EDA) 업체인 지멘스가 삼성전자의 3나노 공정에 최적화된 검증 플랫폼을 선보인 것은 고객사들도 3나노 공정에 맞춰 칩 설계가 가능해졌다는 의미다.
GAA 기술을 적용한 삼성전자의 3나노 공정은 5나노 대비 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있다. 소비전력은 50% 감소하면서도 처리 속도는 약 30% 빨라진다.
김상윤 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자와 지멘스는 고객들이 AFS 플랫폼을 완벽하게 활용할 수 있도록 협력해 왔다"며 "AFS플랫폼이 3나노 공정 인증을 받은 것을 기쁘게 생각하며 향후 고객들이 혁신적인 IC를 개발하고 검증하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.
한편 삼성전자는 지난해 초 3나노 공정 기술 개발에 성공한 뒤 같은 해 11월 2022년 제품 양산 계획을 공식화했다. 대만 파운드리 업체 TSMC도 2022년 대량 양산을 목표로 하고 있어 양사 간 초미세공정 경쟁이 치열해지고 있다.
시장조사업체 트렌스포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC와 삼성전자의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 각각 55.6%와 16.4%다. 2분기 32.7%p까지 줄었던 격차는 3분기부터 다시 벌어지기 시작했다.
