반도체發 미·중 신냉전 시대...AMD 중국 합작 '하이곤', IPO 시동

IPO 규모 16억 달러 전망
연구·개발 분야 투자 집중

 

[더구루=정등용 기자] AMD의 중국 합작 반도체 법인 하이곤(Hygon)이 중국 상하이 증권거래소 내 상하이 스타 시장(Shanghai's STAR Market) 상장을 위한 밑작업에 돌입했다.

 

5일 반도체 업계에 따르면 하이곤은 16억 달러(약 2조928억 원) 규모의 IPO(기업공개)를 준비 중인 것으로 확인됐다. 이는 올해 진행된 상하이 스타 시장 IPO 규모 중 가장 큰 수치다.

 

이번 작업의 일환으로 하이곤은 증자 자본금의 12.9%인 3억 주를 개당 36위안에 매각한다. 업계는 하이곤이 지난 2021년 수익의 300배가 넘는 가치로 데뷔할 것으로 보고 있다. 이는 현지 상장 경쟁사 4곳이 거래하는 평균 금액의 3배에 달하는 수준이다.

 

하이곤은 IPO 조달 자금 대부분을 연구·개발에 투입할 계획이다. 하이곤은 지난 3년 간 연구·개발 분야에 5억1900만 달러(약 6797억 원)를 투자했다. 이는 회사 전체 수익 중 95%에 해당하는 금액이다.

 

하이곤은 이미 중국 내에서 떠오르는 스타 기업 중 하나다. 지난 2018년 하이곤은 인텔, AMD와 동등한 수준의 최첨단 프로세서를 선보이기도 했다.

 

특히 하이곤은 AMD와의 파트너십을 통해 고급 칩 설계에 대한 라이선스를 부여 받고 레보노를 포함한 현지 하드웨어 제조업체에 제품을 판매하고 있다.

 

하이곤은 AMD와 중국 기업들이 합작 투자로 설립한 반도체 회사로 반도체 칩 설계와 함께 프로세서를 판매하고 있다. 주력 제품으로는 AMD의 EPYC모델과 거의 유사한 CPU프로세서 다이아나(Dhyana)가 있다.

 

한편, 2019년 워싱턴 주정부는 하이곤을 미국 수출 제한 기업 목록에 추가했다. 이로 인해 AMD는 하이곤에 대한 제품 판매와 서비스 제공과 관련한 기술 이전을 중단한다고 밝힌 바 있다.






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